emc封裝成(chéng)形常見(jiàn)缺陷(xiàn)及其對策(cè)

  摘要(yào)：本文(wén)主(zhǔ)要(yào)通過對emc封裝成形的(de)過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一(yī)未填充、氣孔、麻(má)點、沖(chòng)絲、開裂、溢料、粘模等進行(háng)分析(xī)與研究，并(bìng)提出行之(zhī)有效(xiào)的解決辦法與對策。

    塑(sù)料封裝以其(qí)獨特的優(yōu)勢而成爲(wèi)當前微電子(zǐ)封裝的(de)主流(liú)，約占封裝(zhuāng)市場的95%以上。塑(sù)封産品的廣泛應用(yòng)，也(yě)爲塑料(liào)封裝帶(dài)來(lái)了前(qián)所未有的發展(zhǎn)，但是幾乎(hū)所有(yǒu)的塑(sù)封産品成(chéng)形缺(quē)陷問題總(zǒng)是普(pǔ)遍存在的(de)，也無論(lùn)是(shì)采用先進(jìn)的傳遞模(mó)注封(fēng)裝，還(hái)是采用傳(chuán)統(tǒng)的單注(zhù)塑模封裝(zhuāng),都是(shì)無法(fǎ)完全避免的。相比較(jiào)而言，傳統塑封(fēng)模成(chéng)形缺(quē)陷幾率較(jiào)大，種類也較多(duō)，尺寸越大，發生的幾(jǐ)率(lǜ)也越大(dà)。塑封(fēng)産(chǎn)品(pǐn)的質量優(yōu)劣主(zhǔ)要由(yóu)四個方面因素(sù)來決定：a、emc的性能(néng)，主要(yào)包括膠化時間(jiān)、黏(nián)度(dù)、流動(dòng)性、脫(tuō)模性、粘接(jiē)性(xìng)、耐(nài)濕性、耐熱(rè)性、溢料性(xìng)、應力、強度(dù)、模量等;b、模(mó)具，主要包括澆(jiāo)道、澆口(kǒu)、型腔、排(pái)氣口設計(jì)與引(yǐn)線框(kuàng)架設計(jì)的匹配程度(dù)等;c、封(fēng)裝形式，不同的(de)封裝形式(shì)往往(wǎng)會(huì)出(chū)現不同的(de)缺陷(xiàn)，所以優化封裝(zhuāng)形式的設(shè)計，會(huì)大大(dà)減少不良(liáng)缺陷的發(fā)生;d、工藝(yì)參數，主(zhǔ)要包(bāo)括合模壓(yā)力、注塑壓力、注(zhù)塑速(sù)度(dù)、預(yù)熱溫(wēn)度、模具(jù)溫(wēn)度、固(gù)化(huà)時(shí)間等。

   下面(miàn)主要對在(zài)塑封(fēng)成形(xíng)中(zhōng)常見的(de)缺陷問(wèn)題(tí)産生的原因進行分(fèn)析研究，并(bìng)提出(chū)相應(yīng)有效可(kě)行(háng)的解決辦法與對策(cè)。

  1.封裝成形未充(chōng)填及其對(duì)策(cè)

  封(fēng)裝成形未(wèi)充填現象主要(yào)有兩(liǎng)種情(qíng)況：一(yī)種是有趨向性(xìng)的未充填，主要是由于(yú)封裝工(gōng)藝與(yǔ)emc的性能參(cān)數不匹配(pèi)造成(chéng)的;一種是(shì)随機(jī)性的未充(chōng)填，主要是(shì)由于模具(jù)清洗不當(dāng)、emc中不(bú)溶性雜質太大(dà)、模具進(jìn)料口太小等原因，引起(qǐ)模具(jù)澆口堵塞(sāi)而造(zào)成的(de)。從(cóng)封裝形式(shì)上(shàng)看，在dip和qfp中比(bǐ)較容易(yì)出現(xiàn)未(wèi)充填現(xiàn)象，而(ér)從(cóng)外形上(shàng)看，dip未充填主要(yào)表現(xiàn)爲完全未(wèi)充填和部分未(wèi)充填(tián)，qfp主要(yào)存在(zài)角部未充(chōng)填。 未(wèi)充填的主(zhǔ)要原(yuán)因及(jí)其對(duì)策：

  (1)由于模(mó)具溫度過(guò)高，或者說(shuō)封裝工藝(yì)與emc的(de)性能(néng)參數(shù)不(bú)匹配而(ér)引起(qǐ)的有(yǒu)趨向性的未(wèi)充填。預熱後的(de)emc在高溫(wēn)下反應速(sù)度加(jiā)快，緻使emc的膠化(huà)時間相對(duì)變短，流動(dòng)性變差，在(zài)型腔還未完全充滿(mǎn)時，emc的黏度(dù)便會急劇(jù)上升(shēng)，流動(dòng)阻力也變(biàn)大，以至(zhì)于(yú)未能得到(dào)良好(hǎo)的充(chōng)填(tián)，從(cóng)而形成有(yǒu)趨向(xiàng)性的未充(chōng)填。在vlsi封裝(zhuāng)中比(bǐ)較容易出現這(zhè)種現象，因(yīn)爲這些大規模電路(lù)每模emc的(de)用量(liàng)往往比較大(dà)，爲使(shǐ)在短時間内達到均(jun1)勻受熱的(de)效果(guǒ)，其設(shè)定的溫度往往也比(bǐ)較高，所(suǒ)以(yǐ)容易(yì)産生這種未充(chōng)填現象。) 對于這種有(yǒu)趨向性的(de)未充填主(zhǔ)要是(shì)由于emc流動性不充分(fèn)而(ér)引起的(de)，可以(yǐ)采用提高(gāo)emc的預(yù)熱溫度，使(shǐ)其均(jun1)勻受熱;增(zēng)加注塑壓力和速度，使emc的流速(sù)加快;降低模具溫(wēn)度，以減緩反(fǎn)應速度(dù)，相對延長emc的(de)膠化時間(jiān)，從而達到充分(fèn)填充(chōng)的效果。

  (2)由(yóu)于模具澆口堵(dǔ)塞，緻(zhì)使emc無法有效注入(rù)，以(yǐ)及由(yóu)于模具(jù)清(qīng)洗不(bú)當造(zào)成排氣孔堵(dǔ)塞，也(yě)會引起(qǐ)未充填，而(ér)且這(zhè)種未充填(tián)在模(mó)具中的位(wèi)置也是毫無規律的(de)。特别是在小型封裝(zhuāng)中，由于(yú)澆(jiāo)口、排(pái)氣口相對較小(xiǎo)，所以最容(róng)易引起(qǐ)堵塞而(ér)産(chǎn)生未充填現(xiàn)象。對(duì)于這(zhè)種未(wèi)充填(tián)，可以用工(gōng)具清除堵塞物(wù)，并塗上少量的脫(tuō)模劑，并且在(zài)每模(mó)封裝後，都要用**和刷(shuā)子将料筒(tǒng)和模具上(shàng)的emc固化料清除幹淨。

   (3)雖然(rán)封裝(zhuāng)工藝與emc的(de)性能(néng)參數(shù)匹配(pèi)良好(hǎo)，但是由于保管(guǎn)不當(dāng)或(huò)者過期(qī)，緻使emc的(de)流動性(xìng)下降(jiàng)，黏度太大或者膠化時間太短(duǎn)，均會引起(qǐ)填充不良(liáng)。其解(jiě)決辦法主要是(shì)選擇具有合(hé)适的黏(nián)度和膠化(huà)時間的emc，并(bìng)按照emc的儲存和使用(yòng)要(yào)求妥善保管(guǎn)。

   (4)由于emc用量(liàng)不夠(gòu)而引起(qǐ)的(de)未充填，這種情況一(yī)般出(chū)現在更換emc、封裝類型或者(zhě)更換模具的時(shí)候，其解決辦法也比較簡(jiǎn)單，隻要選(xuǎn)擇與(yǔ)封裝(zhuāng)類型和(hé)模具相(xiàng)匹配(pèi)的emc用量，即(jí)可解(jiě)決，但是用(yòng)量不宜過(guò)多或者過(guò)少。

  2、封(fēng)裝成形氣(qì)孔及其對(duì)策

  在封(fēng)裝成形(xíng)的過程中(zhōng)，氣孔(kǒng)是最常見的缺陷。根據氣孔在(zài)塑封體上(shàng)産生(shēng)的部位(wèi)可以分(fèn)爲内(nèi)部氣(qì)孔和外部氣(qì)孔，而外(wài)部氣孔(kǒng)又(yòu)可以分爲(wèi)頂(dǐng)端氣孔(kǒng)和澆口氣(qì)孔。氣孔不(bú)僅嚴重影(yǐng)響塑封(fēng)體(tǐ)的外觀，而(ér)且直接影(yǐng)響塑封器(qì)件的可靠(kào)性(xìng)，尤其是内部(bù)氣(qì)孔(kǒng)更應(yīng)重視。常見的氣(qì)孔主要(yào)是(shì)外部氣(qì)孔，内(nèi)部氣孔(kǒng)無法直接看到(dào)，必須(xū)通(tōng)過(guò)x射線(xiàn)儀才能觀察到，而且較小的内(nèi)部氣孔bp使(shǐ)通過(guò)x射線(xiàn)也看不清楚，這也爲(wèi)克服氣孔(kǒng)缺陷帶來(lái)很大困(kùn)難。那麽，要解(jiě)決氣孔缺(quē)陷問題，必須仔(zǎi)細研(yán)究各類氣(qì)孔形成的過程。但是(shì)嚴(yán)格來說(shuō)，氣孔無(wú)法(fǎ)完全(quán)消除(chú)，隻能多方(fāng)面采取措(cuò)施來(lái)改善(shàn)，把氣(qì)孔缺(quē)陷控制在(zài)良品(pǐn)範圍(wéi)之内。

   從氣(qì)孔的表面(miàn)來看，形成的原(yuán)因似乎很(hěn)簡單，隻是(shì)型腔内有殘餘氣體沒有(yǒu)有效排出(chū)而(ér)形成的(de)。事實上，引起氣孔缺(quē)陷的因素(sù)很多，主要表現(xiàn)在(zài)以下幾個方(fāng)面：a、封裝材料方(fāng)面，主(zhǔ)要包(bāo)括emc的(de)膠化時間(jiān)、黏度、流動性、揮發物(wù)含量、水分(fèn)含量(liàng)、空氣含量、料(liào)餅(bǐng)密度(dù)、料餅直徑與料(liào)簡(jiǎn)直(zhí)徑不(bú)相匹配等(děng);b、模具方(fāng)面，與料筒的(de)形狀(zhuàng)、型腔的形(xíng)狀和排列(liè)、澆口(kǒu)和排氣(qì)口的形狀與(yǔ)位置等有(yǒu)關;c、封裝工(gōng)藝方(fāng)面，主(zhǔ)要與(yǔ)預熱(rè)溫度、模(mó)具(jù)溫度、注塑速(sù)度、注塑(sù)壓力(lì)、注塑時間等有關。

  在封裝(zhuāng)成形的過程中(zhōng)，頂端氣孔、澆口(kǒu)氣孔和(hé)内部氣孔産生的主要(yào)原因及(jí)其(qí)對策(cè)：

   (1)、頂端氣孔的(de)形(xíng)成主(zhǔ)要有兩種情況(kuàng)，一種是由(yóu)于各(gè)種因(yīn)素使(shǐ)emc黏度(dù)急劇-上升(shēng)，緻使注(zhù)塑壓力(lì)無法(fǎ)有效傳遞到頂(dǐng)端，以(yǐ)至于(yú)頂端(duān)殘留(liú)的氣(qì)體無法排出而(ér)造成(chéng)氣(qì)孔(kǒng)缺陷(xiàn);一種是emc的流動(dòng)速度太慢(màn)，以至(zhì)于型(xíng)腔(qiāng)沒有完全充滿就開始(shǐ)發生固化(huà)交(jiāo)聯(lián)反應，這樣(yàng)也會(huì)形成氣孔(kǒng)缺陷(xiàn)。解決(jué)這種(zhǒng)缺陷(xiàn)最有效的(de)方法就是增加注塑(sù)速度，适當(dāng)調整預熱溫度(dù)也會有些改善。

   (2)、澆口氣孔産(chǎn)生的主(zhǔ)要原因是emc在模具中(zhōng)的流(liú)動速(sù)度太快(kuài)，當型腔(qiāng)充滿(mǎn)時，還有部(bù)分殘餘氣體未(wèi)能及時排出，而此時排氣(qì)口已(yǐ)經被溢出料堵(dǔ)塞，最後(hòu)殘留氣(qì)體在注塑壓力(lì)的作用(yòng)下(xià)，往往會被壓縮而留在澆(jiāo)口附(fù)近。解(jiě)決這種氣孔缺陷(xiàn)的有效方法(fǎ)就是(shì)減慢注(zhù)塑(sù)速度，适當(dāng)降低預熱溫(wēn)度，以使emc在模具中(zhōng)的流(liú)動速度減緩;同(tóng)時爲(wèi)了促進揮(huī)發性(xìng)物質(zhì)的逸出，可以适(shì)當提高模具溫度。

  (3)、内部(bù)氣孔(kǒng)的(de)形成(chéng)原因(yīn)主要是由(yóu)于模具表面的(de)溫度過(guò)高，使型(xíng)腔表面(miàn)的emc過快(kuài)或者過早發生(shēng)固化反應，加上(shàng)較快的注(zhù)塑速(sù)度使(shǐ)得(dé)排(pái)氣口(kǒu)部位(wèi)充滿，以至(zhì)于内部(bù)的部分(fèn)氣體(tǐ)無法克服(fú)表面的固化層(céng)而留(liú)在内部形成氣(qì)孔(kǒng)。這(zhè)種氣(qì)孔缺(quē)陷一般多(duō)發生在大體積(jī)電路(lù)封裝中，而(ér)且多(duō)出現(xiàn)在澆(jiāo)口端和中(zhōng)間位(wèi)置。要有效的降(jiàng)低這(zhè)種氣孔的(de)發生率(lǜ)，首(shǒu)先要适當(dāng)降低模具(jù)溫度，其次可以(yǐ)考慮(lǜ)适(shì)當提高(gāo)注塑壓力，但是(shì)過分(fèn)增加壓力(lì)會引(yǐn)起(qǐ)沖絲、溢(yì)料等(děng)其他缺陷(xiàn)，比較(jiào)合适的壓(yā)力範(fàn)圍是8～10mpa。

  3、封裝成形麻(má)點(diǎn)及其對策(cè)

在封裝成形後，封裝(zhuāng)體的(de)表面(miàn)有時會出(chū)現大量微細小孔，而且(qiě)位置都(dōu)比較集(jí)中(zhōng)，看蔔去是(shì)一片麻點(diǎn)。這(zhè)些(xiē)缺陷往往(wǎng)會伴(bàn)随(suí)其他(tā)缺(quē)陷同時(shí)出(chū)現，比如未(wèi)充(chōng)填、開裂(liè)等。這種缺陷産生(shēng)的原因主要(yào)是料餅在預熱(rè)的過(guò)程中(zhōng)受熱(rè)不均勻，各(gè)部位的溫差較大，注(zhù)入模腔後引起(qǐ)固化(huà)反(fǎn)應不一緻，以至(zhì)于形成麻點缺陷(xiàn)。引起(qǐ)料餅受熱不均(jun1)勻的因素也比(bǐ)較多，但是主要有以下三種情(qíng)況：

   (1)、料餅(bǐng)破(pò)損缺角。對(duì)于一般破(pò)損(sǔn)缺(quē)角的料餅(bǐng)，其缺損的長度(dù)小于(yú)料餅(bǐng)高度(dù)的1/3，并且在預熱(rè)機輥(gǔn)子(zǐ)上轉動(dòng)平(píng)穩，方可使用(yòng)，而且爲了防止預熱時傾(qīng)倒，可以将破損的料餅夾(jiá)在中(zhōng)間。在(zài)投入料筒時，最(zuì)好将(jiāng)破損的料(liào)餅置于底(dǐ)部或(huò)頂部，這樣可以(yǐ)改善料餅之間的(de)溫(wēn)差。對(duì)于破(pò)損嚴(yán)重的料餅(bǐng)，隻能放棄(qì)不用(yòng)。

   (2)、料餅預熱時放(fàng)置不(bú)當。在預熱結(jié)束取出料餅(bǐng)時，往(wǎng)往會(huì)發(fā)現(xiàn)料餅的兩(liǎng)端比(bǐ)較軟(ruǎn)，而(ér)中間的(de)比較硬，溫(wēn)差較大。一(yī)般預熱溫(wēn)度設置在84-88℃時，溫差在(zài)8～10℃左(zuǒ)右，這樣封裝成形時最(zuì)容易(yì)出現麻點(diǎn)缺陷。要解決因(yīn)溫差較大而(ér)引(yǐn)起的麻點(diǎn)缺陷，可以在(zài)預熱時将各料餅之間(jiān)留有(yǒu)一定的空(kōng)隙來放置，使(shǐ)各料餅(bǐng)都(dōu)能(néng)充分(fèn)均勻(yún)受熱(rè)。經驗表明，在投料時(shí)先(xiān)投中間(jiān)料餅後投(tóu)兩(liǎng)端料餅(bǐng)，也會改善這種因溫差較大而(ér)帶來(lái)的缺陷。

   (3)、預(yù)熱機加熱闆高(gāo)度不(bú)合(hé)理，也會引起(qǐ)受熱(rè)不均(jun1)勻，從而(ér)導緻麻(má)點的(de)産生。這種(zhǒng)情(qíng)況多發生在(zài)同一預(yù)熱(rè)機上(shàng)使用不同大小(xiǎo)的料(liào)餅(bǐng)時，而沒有調整加熱闆(pǎn)的高度，使得加(jiā)熱闆(pǎn)與料餅距(jù)離忽遠(yuǎn)忽(hū)近，以至于(yú)料(liào)餅(bǐng)受熱不均(jun1)。經驗證明(míng)，它們之間(jiān)比較(jiào)合理的(de)距離(lí)是(shì)3-5mm，過近或(huò)者過遠均不合(hé)适。

   4、封裝(zhuāng)成形沖絲及其對策(cè)

   在(zài)封裝成(chéng)形時，emc呈現熔融狀态(tài)，由(yóu)于(yú)具有(yǒu)一定的熔融黏度和(hé)流動速度(dù)，所以自(zì)然(rán)具有(yǒu)一定的沖力，這(zhè)種沖力作用在(zài)金絲上(shàng)，很容易(yì)使金絲發(fā)生偏(piān)移，嚴重的會造(zào)成金絲沖斷。這種沖(chòng)絲(sī)現象在(zài)塑封的(de)過程中是很常見的，也是無法完全消(xiāo)除的，但(dàn)是如果(guǒ)選擇适當(dāng)的黏(nián)度和(hé)流速還是(shì)可以(yǐ)控制在良品(pǐn)範圍之内的(de)。emc的熔融黏度和(hé)流動速度(dù)對金(jīn)絲的沖力影響(xiǎng)，可以(yǐ)通過建立(lì)一個數學(xué)模型(xíng)來解釋。可以假(jiǎ)設熔融的(de)emc爲理(lǐ)想流體，則沖力(lì)f=kηυsinq，k爲常(cháng)數，η爲emc的熔融黏度，υ爲(wèi)流動(dòng)速度，q爲流(liú)動方(fāng)向與(yǔ)金絲的夾(jiá)角。從公式可以(yǐ)看出：η越大，υ越大(dà)，f越大;q越(yuè)大(dà)，f也越(yuè)大;f越(yuè)大(dà)，沖絲越(yuè)嚴重。

   要改善沖絲缺陷(xiàn)的發生(shēng)率，關(guān)鍵是如何選擇和(hé)控制emc的(de)熔融黏度和流速。一(yī)般來說，emc的(de)熔融(róng)黏度是由(yóu)高到(dào)低再到高(gāo)的一個變化過(guò)程，而且存在一(yī)個低黏度期，所(suǒ)以選(xuǎn)擇一個合(hé)理的(de)注塑(sù)時間(jiān)，使模(mó)腔中(zhōng)的emc在(zài)低黏度期(qī)中流動，以減少沖力(lì)。選擇(zé)一個合适的流(liú)動速度也(yě)是減小沖(chòng)力的(de)有效辦(bàn)法，影(yǐng)響(xiǎng)流動速(sù)度(dù)的因(yīn)素很(hěn)多，可以從(cóng)注塑(sù)速(sù)度、模具(jù)溫(wēn)度、模具流道(dào)、澆口等(děng)因素(sù)來(lái)考慮。另外，長金(jīn)絲的封(fēng)裝産品(pǐn)比短(duǎn)金絲的封(fēng)裝産(chǎn)品更(gèng)容易(yì)發生(shēng)沖絲現象(xiàng)，所以(yǐ)芯片(piàn)的尺寸與小島的尺(chǐ)寸要(yào)匹配，避免(miǎn)大島小芯(xīn)片現(xiàn)象，以減小沖絲程度。)

  5、封裝成形(xíng)開裂及其(qí)對策

  在封(fēng)裝成形的(de)過程(chéng)中，粘模、emc吸(xī)濕、各(gè)材料(liào)的(de)膨脹系數不(bú)匹配(pèi)等都(dōu)會(huì)造成開(kāi)裂缺(quē)陷。

   對于粘(zhān)模引起的開裂(liè)現象，主要是由于固化時(shí)間過(guò)短、emc的脫(tuō)模性能較差(chà)或者模具(jù)表面玷污等因(yīn)素造成的(de)。在成(chéng)形工藝上(shàng)，可以(yǐ)采取延(yán)長(zhǎng)固化(huà)時間(jiān)，使之(zhī)充分(fèn)固化;在材(cái)料方(fāng)面，可以改(gǎi)善emc的(de)脫模性能;在操作方面，可以每(měi)模前(qián)将模具表面清除(chú)幹(gàn)淨，也(yě)可以(yǐ)将模具表(biǎo)面塗上适(shì)量的(de)脫模(mó)劑。對于emc吸(xī)濕引起的(de)開裂現(xiàn)象，在工(gōng)藝上(shàng)，要保證在(zài)保管(guǎn)和恢(huī)複常溫的(de)過程(chéng)中，避免吸濕的(de)發生;在材(cái)料上，可以(yǐ)選擇(zé)具有(yǒu)高tg、低膨脹(zhàng)、低吸水(shuǐ)率、高黏(nián)結力的emc。對于各(gè)材料膨(péng)脹系數不匹配引起的(de)開裂現象(xiàng)，可以(yǐ)選擇與芯(xīn)片、框架等材料膨脹(zhàng)系數(shù)相匹配的(de)

  6、封(fēng)裝成形溢料(liào)及其(qí)對策

   在封(fēng)裝成形的(de)過程(chéng)中，溢料又是一(yī)個常見的(de)缺陷形(xíng)式(shì)，而這種缺(quē)陷本身(shēn)對封裝産品(pǐn)的性能沒(méi)有影響，隻會影響後來的(de)可焊性和外(wài)觀。溢料(liào)産生的原(yuán)因可(kě)以從兩(liǎng)個方面(miàn)來考(kǎo)慮，一是材料方面，樹脂黏度過(guò)低(dī)、填料粒(lì)度分(fèn)布不合理等都(dōu)會引起溢(yì)料的發(fā)生，在黏度的(de)允許範圍内，可以(yǐ)選擇黏度較大的樹脂(zhī)，并調整填(tián)料的(de)粒度(dù)分(fèn)布，提高(gāo)填充量，這樣可以從emc的自身上(shàng)提高其抗溢料(liào)性能(néng);二是封裝(zhuāng)工藝(yì)方(fāng)面，注塑壓力(lì)過(guò)大(dà)，合模(mó)壓(yā)力過(guò)低，同樣(yàng)可以(yǐ)引起溢料(liào)的産生，可(kě)以通過适(shì)當(dāng)降低注塑壓(yā)力(lì)和提高合模壓力(lì)，來改(gǎi)善這一缺陷(xiàn)。由(yóu)于塑封模長期(qī)使用後表面磨(mó)損或(huò)基座不平(píng)整，緻使合(hé)模後(hòu)的間隙(xì)較大，也(yě)會造成溢(yì)料，而(ér)生産中見(jiàn)到的(de)嚴重溢料現象(xiàng)往往都(dōu)是這種(zhǒng)原因引起(qǐ)的(de)，可以盡量減少磨(mó)損，調整基座的平整(zhěng)度，來(lái)解決(jué)這種溢料缺陷(xiàn)。

   7、封裝(zhuāng)成形粘模(mó)及其對策(cè)

   封裝成形粘模産生的原(yuán)因(yīn)及其對策：a、固(gù)化時間太(tài)短，emc未(wèi)完全(quán)固(gù)化而造(zào)成的粘模(mó)，可以(yǐ)适(shì)當延長固化時(shí)間，增加(jiā)合模時(shí)間(jiān)使之(zhī)充分固(gù)化;b、emc本(běn)身(shēn)脫模性能(néng)較差而造(zào)成(chéng)的粘模(mó)隻能(néng)從材(cái)料方面(miàn)來改善(shàn)emc的脫(tuō)模性能(néng)，或(huò)者封(fēng)裝成形的(de)過程(chéng)中，适當的(de)外加脫模劑;c、模具表(biǎo)面沾(zhān)污也會引(yǐn)起粘模，可以通(tōng)過清洗(xǐ)模具來解決;d、模(mó)具溫度(dù)過低(dī)同(tóng)樣(yàng)會引起粘模現(xiàn)象，可(kě)以适(shì)當提(tí)高模(mó)具溫(wēn)度來加以改善。   

  8.結(jié)語(yǔ)

    總之(zhī)，塑封(fēng)成形的缺陷種類很多，在(zài)不同(tóng)的封(fēng)裝形(xíng)式上有不(bú)同的(de)表現(xiàn)形(xíng)式，發生(shēng)的幾(jǐ)率和(hé)位置(zhì)也(yě)有(yǒu)很(hěn)大的差(chà)異，産生的(de)原因(yīn)也比較複雜，并且互相(xiàng)牽連，互(hù)相影(yǐng)響，所以應(yīng)該在分别研究(jiū)的基礎上，綜合(hé)考慮，制定出相(xiàng)應的行(háng)之有效(xiào)的解決方法與(yǔ)對策(cè)。
 

   文章整理(lǐ)：昊瑞(ruì)電(diàn)子/