SMT 基本介紹及(jí)SMT 紅膠

一．SMT 基本工藝構成
二．SMT 生産工藝流程
1.  表面(miàn)貼裝工藝
①  單面組裝： （全部(bù)表面貼裝元器件在 PCB 的一(yī)面）
來料檢測  ->  絲印焊膏(gāo) -> 貼片 -> 回流焊接  ->（清(qīng)洗(xǐ)）->  檢驗 -> 返修
②  雙面組(zǔ)裝； （表面貼裝元器件(jiàn)分别在 PCB 的(de) A、B 兩面）
來料檢測  -> PCB 的 A面絲印 焊(hàn)膏 ->  貼片 -> A 面回流焊接 -> 翻(fān)闆  -> PCB 的 B 面絲印焊膏 -> 貼片  -> B 面回流焊接 ->（清洗(xǐ)）-> 檢驗  ->  返修
2.  混裝工藝
①  單面混裝工藝： （插件(jiàn)和表面貼裝元器件都在 PCB 的 A 面）
來料(liào)檢測  ->  PCB 的 A 面絲印(yìn)焊膏 -> 貼片  ->  A 面回流焊(hàn)接(jiē) -> PCB 的 A 面插件  ->  波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗）  -> 檢驗  ->  返修(xiū) （先貼(tiē)後插）
②  雙面混裝(zhuāng)工藝：
（表面(miàn)貼裝(zhuāng)元器(qì)件在 PCB 的 A 面，插件在 PCB 的 B 面）
A. 來料檢測  -> PCB 的 A 面絲(sī)印焊膏  ->  貼(tiē)片 -> 回流焊(hàn)接  -> PCB 的(de) B 面插件  ->  波峰焊（少量插件可采用(yòng)手(shǒu)工焊接）  ->（清(qīng)洗）-> 檢驗 -> 返(fǎn)修
B. 來料檢(jiǎn)測  ->  PCB 的 A 面絲(sī)印焊膏  ->  貼片 -> 手工對(duì) PCB 的 A 面的插(chā)件的(de)焊盤點錫(xī)膏(gāo) -> PCB
的 B 面插件 -> 回流焊接(jiē)  ->（清洗) -> 檢驗  -> 返修
（表面貼裝元器件在 PCB 的 A、B 面，插件在 PCB 的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進行雙面 PCB 的(de) A、B 兩面的表(biǎo)面貼裝元器件的回流焊接，然後進行兩面的插件的手
工焊(hàn)接即可

    三．  SMT 工藝設備介紹

1.  模闆(pǎn)：
首先根據所設計的 PCB 确(què)定是否加工模闆。如果 PCB 上的貼片元(yuán)件(jiàn)隻是(shì)電阻(zǔ)、電容(róng)且封裝爲 1206 以上的(de)則可不用制(zhì)作模(mó)闆，用針筒或自動點膠設備進行錫(xī)膏塗敷；當在 PCB 中含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和 BGA 封裝的芯片以及電阻(zǔ)、電容的(de)封裝爲 0805 以(yǐ)下(xià)的必須制作模闆。一般模闆分爲化學蝕(shí)刻銅模闆（價格低，适用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.635mm）；激光蝕刻不鏽鋼模闆（精度高、價格(gé)高，适用于大批量、自動生産線且芯片引腳間距<0.5mm）。對(duì)于研發、小批量生産或間距>0.5mm,我公司(sī)推薦使 用(yòng)蝕刻不鏽鋼模闆;對于批(pī)量生産或間距<0.5mm 采(cǎi)用激光切割(gē)的不鏽鋼(gāng) 模闆。外型尺寸爲  370＊470（單位：mm），有效面(miàn)積爲 300﹡400（單位(wèi)：mm）。
2.  絲印：
其作用是用刮刀将錫膏(gāo)或貼片膠漏(lòu)印到 PCB 的焊盤上，爲(wèi)元器件的貼裝做準備。所用設(shè)備爲手動絲印台（絲
網印刷機）、模(mó)闆和刮(guā)刀（金屬或橡膠），位于 SMT 生産(chǎn)線的最前端。我公司推薦使用中号絲印台（型号爲
EW-3188），精密半自動絲印機（型号爲  EW-3288）方(fāng)法将(jiāng)模闆固定(dìng)在絲印台上，通過手動絲印台上的上(shàng)下和左右旋鈕在絲印(yìn)平台上确定 PCB 的位置，并将此位(wèi)置固定；然後将所需塗敷的 PCB 放置在(zài)絲印平台和模(mó)闆之間，在絲網闆上(shàng)放置(zhì)錫膏（在室溫下），保持模闆和 PCB 的平行(háng)，用刮刀将錫膏均勻的塗敷在PCB 上。在使用過程中注意對模闆的(de)及時用酒精清洗，防止錫膏堵塞模闆的漏(lòu)孔。
3.  貼裝：
其作用(yòng)是将表面貼裝(zhuāng)元器(qì)件準确安(ān)裝到 PCB 的固(gù)定位置上。所用設備爲貼片機（自動、半自動或手工），真空吸筆或鑷子，位于 SMT 生産線(xiàn)中絲印台的後面(miàn)。  對(duì)于試驗室或小(xiǎo)批量我公司一般(bān)推薦使用雙筆頭防靜電真空(kōng)吸(xī)筆（型号爲 EW-2004B）。爲解決高精度芯片（芯片管腳間距<0.5mm）的貼裝及對位問題(tí)，我公司推(tuī)薦使(shǐ)用半自動高精密貼片機（型号(hào)爲 EW-300I）可提高效率和貼裝精度。真空吸筆可直接從元(yuán)器件料架上 拾取電阻、電容和芯片，由于(yú)錫膏具有一定(dìng)的粘性對于電阻、電(diàn)容可 直接将(jiāng)放置在所需位置上；對于芯(xīn)片 可在(zài)真空吸筆頭上添(tiān)加吸盤，吸力的大(dà)小可通過(guò)旋鈕調整。切記無論 放置(zhì)何(hé)種元器件注意對(duì)準(zhǔn)位置，如果位(wèi)置錯位，則必須用酒精清洗 PCB，重新絲印，重新放置元器(qì)件。
4.  回流焊接：
其作用是将焊膏熔化，使表面貼裝元器件與 PCB 牢固釺焊在一起以達到設計(jì)所要求(qiú)的電氣性(xìng)能并完全按照國際标準曲線精密(mì)控制，可有效防止 PCB 和元器件的熱損壞和變形。所用設備爲回流焊爐（全(quán)自動紅外/熱風回流焊爐，型号(hào)爲 EW-F540D），位于 SMT 生産線(xiàn)中貼(tiē)片機的後面。
5.  清洗：
其作用是将貼裝好的 PCB 上面的影響電(diàn)性能的物質或焊接(jiē)殘留物如(rú)助焊劑等(děng)除去(qù)，若使用免(miǎn)清洗焊料一般可以不用 清洗。對(duì)于(yú)要求微功耗産品或高頻特性(xìng)好的産品應進行清洗，一般産 品可以免清洗。所用設備爲超聲波清洗機或(huò)用酒(jiǔ)精直接(jiē)手工清洗，位(wèi)置可以不固定。
6.  檢驗：
其作(zuò)用是對貼裝好的 PCB 進行焊(hàn)接質量和裝配質量的檢(jiǎn)驗。所(suǒ)用設備有放大鏡(jìng)、顯(xiǎn)微鏡，位置根據檢驗的需要(yào)，可以配置在(zài)生産線合(hé)适的地方。
7.  返修：
其作用是對檢測出現故障的 PCB 進行(háng)返工，例如錫球、錫(xī)橋、開路(lù)等缺陷。所(suǒ)用工具爲智 能烙鐵、返修工
作站等。配置在生産線中任意位置。
 

    四．SMT 輔助工藝：主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工(gōng)藝。

１．  點膠：
作用是将紅(hóng)膠滴到 PCB 的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到 PCB 上，一般用于 PCB 兩面均有表面貼(tiē)裝元件且有一(yī)面(miàn)進行波峰焊接。所用設(shè)備爲點膠機（型号爲 TDS9821），針筒，位于 SMT 生産線的最前端或檢驗設備的後面。
２．  固化：
其作用是将貼 片(piàn)膠受熱固(gù)化，從而使表面貼裝(zhuāng)元器件與 PCB 牢固粘接在一起。所(suǒ)用設備爲固化爐（我公司
的回流焊爐也(yě)可用于膠的固化以及元器件和 PCB 的(de)熱老化試驗），位于 SMT 生(shēng)産線中貼片機的後面。
結束語：
SMT 表面貼裝技術含(hán)概(gài)很多方面，諸如電子元件、集成電路的設計制造技術，電子産品的電路設計技術(shù)，自動貼裝 設備的設計制造技術，裝配制造中(zhōng)使用(yòng)的輔助材料的(de)開發生産技(jì)術， 電子(zǐ)産品防靜電技術等等，因此，一個完整、美觀、系(xì)統測試性能良好的電子産品的産生會有諸多方面的因素影響。

 

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