如何解決上錫不豐滿問題(tí)

在 smt 貼片廠(chǎng)焊接技術中對比常見的一個疑問，特别是在運用者運用一個新的(de)供貨商商品前期，或是生産(chǎn)技術(shù)不穩守時，更易發生這樣的疑問，經由運(yùn)用客戶的合作，并通咱們很多的試驗，終極咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個方面(miàn)：

1、 PCB 闆在經由 回流焊 時預熱不充沛;

2、回流焊溫度曲線設定(dìng)不公道，進(jìn)入焊接區前的闆面溫度與焊接(jiē)區溫度有較大間隔;

3、 焊錫 膏在從冷庫中掏出時未能徹(chè)底回複室溫;

4、錫膏敞開後過長時間(jiān)暴露(lù)在空氣中;

5、在(zài)貼片時有錫粉飛濺在(zài)PCB闆面上;

6、打印(yìn)或轉移(yí)進程中，有油污或水份粘到PCB闆上;

7、焊錫膏中 助焊劑 自身分配不公道有不易(yì)蒸發溶劑或液(yè)體添加劑或活化劑;

 以上第一及第二項緣由，也能夠闡明爲何新替代的錫膏易發生此類的疑問，其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這(zhè)就需求客戶在替(tì)代供貨商時，必然要向錫膏(gāo)供貨(huò)商(shāng)索取其錫膏所能夠習(xí)慣的溫度(dù)曲線圖;

第三、第(dì)四(sì)及(jí)第六個緣由有能夠爲運用者操縱不妥形成;第五個緣由有(yǒu)能夠是因爲錫膏存放不妥或超越保質期形成(chéng)錫膏失效而導緻的錫膏無粘性(xìng)或粘性過低，在貼片時形成了錫粉(fěn)的飛濺;第七個緣由爲錫膏供貨商(shāng)自身的生産技術(shù)而形成的。

(二)、焊後(hòu)闆面有較多殘留(liú)物：

焊後PCB闆面有較(jiào)多的殘留物也是客戶經常反映的(de)一個疑問，闆面較多殘留物的存在，既影響了闆面的亮光程度，對PCB自身(shēn)的電(diàn)氣性也有必然的影響;形成較(jiào)多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：

1、在推行焊錫膏時，不(bú)知道客戶的闆材情況及客(kè)戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯;例如：客戶需求(qiú)是要用(yòng)免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏生産廠商供應了松香樹脂(zhī)型焊錫膏，緻使客戶反映焊後殘(cán)留較多。在這方面 焊膏 生産廠商在推行(háng)商品時大概留意到。

2、焊錫膏中松香樹脂含量過多(duō)或其質量不好;這(zhè)大概(gài)是焊錫膏生産廠商的技術疑問。

 

更多資訊： /