據國外媒體報道(dào)，在移動(dòng)芯片領域，英特爾總是(shì)顯得不那(nà)麽在狀态。英特爾是研發預算最高(gāo)的芯片廠商，制造工藝遙遙領先，也是營收最(zuì)高的芯片廠商。盡管高(gāo)通(tōng)、博通等小得多的廠商都取得(dé)了極大成功，生産手機芯片對英特爾來說卻一直是個問題。

顯然是英特爾内部出了問題。本月在倫敦的分析(xī)師峰會上，英特爾(ěr)副總裁、平(píng)台技術集團總經(jīng)理喬希·瓦爾登(Josh Walden)披露了英(yīng)特爾(ěr)在移動芯片領域陷入困境的原因，以(yǐ)及爲解決這些問題采取的(de)組織措施。

像樂高積木一樣可重(zhòng)複使用的模塊

據瓦爾(ěr)登稱，英特爾的(de)傳統是，每一款(kuǎn)CPU芯片都是“純手工”打(dǎ)造。由于傳統上英特爾産品線很窄(zhǎi)，某一(yī)具體産品的變化非常有限，這是一種成功的(de)策略。随着設備(bèi)的多元化，每款設備(bèi)要求不同的功能/模(mó)塊，在開發現有芯片的“衍生品”時，英(yīng)特爾必須更靈活。

英特爾将開發部門重組爲(wèi)多個(gè)開發不同模塊的(de)團隊，例如CPU、圖形、圖像(xiàng)信号處理器等。負(fù)責整合(hé)的團隊将整合合(hé)适的(de)模塊，針對不同的細分市場開(kāi)發合适的(de)片上系統芯片。

這是高通、博通(tōng)等芯(xīn)片(piàn)廠商在移動市場上叱咤風雲的(de)原因

英特爾計劃從根本上改變業務模式，但這在業(yè)界并非新鮮事。例(lì)如，過去一(yī)段時間，博通一直都奉行(háng)這樣的策(cè)略。

高通在開發針對不同(tóng)細分市場的芯片方面也非常靈活(huó)。高通有覆蓋從低端手機(jī)到高端手機在(zài)内的寬廣的産品線，許多公司可以在少數模(mó)塊或細分市場上與(yǔ)高通競争，但沒有一家公司能與高通(tōng)全面競(jìng)争。

英特爾在移動芯片市場即将見到曙光

英(yīng)特爾在研發方面投入巨資、進軍移動市場的策略(luè)是正确的(de)。如果企業/組織結構更适合片(piàn)上系統，英特爾在移(yí)動市場上(shàng)“終将苦盡甘來(lái)”。當然，市場競争相當(dāng)激烈，高通等競争(zhēng)對手不會讓英特爾輕易染指移動芯(xīn)片市場，但英特爾可(kě)能最終有參與移動芯片市場(chǎng)競争所需要的企業架構。

英特爾能成功(gōng)嗎?盡管高科技産業沒有什麽(me)絕對(duì)的事，但很顯然英特爾從長期來看(kàn)将在移(yí)動芯(xīn)片市場取得(dé)成功(gōng)。對于英特爾在2015年的表現我們将拭目以待，屆時首席執行官科再奇(Brian Krzanich)約一年前啓動的重組計劃将結出豐(fēng)碩成果。