首先,錫條在使用過程中出現焊點不光亮是什麽原因:一般情況(kuàng)下,63/37的錫條溫度控制在250℃左(zuǒ)右,50/50的錫條(tiáo)控制在280℃左右,30/70的錫條控制在300℃左右;一般在看錫(xī)爐溫度(dù)的(de)時候,不要錫爐(lú)本(běn)身的儀(yí)表,因其(qí)誤差往往比(bǐ)較大。要采用溫度計插入爐(lú)中(zhōng)測量溫度緻爲準确,高溫錫條的工作溫度一般都要控制在400℃-500℃的範(fàn)圍内,溫度不足夠會造成連焊(hàn)錫多,焊點不光亮等問題。當同(tóng)一種度數的情況下,前後焊點不一樣的(de)情(qíng)況出現時要看爐溫夠不夠,使用助焊劑是哪種類型的(如消光),以及錫爐長時間沒(méi)有清洗。
其次,在焊錫條的(de)焊點上出現拉尖的主要原因:造成此種現象的主要原因就是不均(jun1)勻的溶錫溫度傳(chuán)導;不合理的pcb設計;質量比較(jiào)差的電(diàn)子元件。另(lìng)外比較容易被人們(men)忽視(shì)的原因就是焊錫條的焊(hàn)接設備出現老化的現象。通(tōng)過上面的(de)介紹,我們知道,在使用焊錫條進行焊接的視乎,導緻(zhì)焊接不良的原因不隻有一種(zhǒng),我們應當多方(fāng)面進行考慮,這樣才能(néng)找出正确的方法(fǎ)解決焊接不良的問題。
再次,錫條在(zài)錫爐中溶解後(hòu)有氣泡産生和爆炸,如何解決:這個問題主要決定于錫條材料的純度以及(jí)錫條制造工藝之重是否把所(suǒ)有的殘渣都搞幹淨,如果(guǒ)錫爐裏面殘渣過多在溶解後會有氣泡(pào)産生,加錫條時(shí)不要把錫(xī)條弄濕,過線路闆時要注意松(sōng)香水,進入錫爐時要防(fáng)止錫水爆炸。
最後,錫條焊接經常有錫球出現是什麽原因:原(yuán)因是焊錫條使用的助焊劑含水量過(guò)多,焊接環境過于(yú)潮濕也會出現以上的現象。還有焊錫條焊接的PCB闆預(yù)熱溫度要夠,使闆上的助焊劑(jì)風幹,這樣可以減少錫(xī)球的(de)出現;
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