回流焊缺陷（錫珠、開路）原因分析

   回流焊 缺陷（錫珠、開路 ）原因分(fèn)析：

　　錫(xī)珠(Solder Balls)：原因：

　　1、絲印孔與(yǔ)焊盤不(bú)對位，印刷(shuā)不精确，使錫膏弄髒 PCB 。

　　2、錫膏在氧(yǎng)化(huà)環境中暴露過多、吸空氣中水份太多(duō)。

　　3、加熱不精确，太慢(màn)并(bìng)不均勻。

　　4、加熱速(sù)率太快并預熱區間太長。

　　5、錫膏幹得太快。

　　6、 助焊劑 活性不夠。

　　7、太多顆粒小的錫粉。

　　8、回流過程中(zhōng)助焊(hàn)劑揮發性不适(shì)當。 錫球 的工藝認可标準是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線(xiàn)的之間距離爲0.13mm時，錫珠直徑(jìng)不能超(chāo)過0.13mm，或者在600mm平方範圍内(nèi)不能出現超過五個錫珠。

　　錫橋(qiáo)(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是(shì)由于錫膏太(tài)稀，包括 錫膏内(nèi)金屬或(huò)固(gù)體含量低、搖溶性(xìng)低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小(xiǎo)。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

　　開路(Open)：原因：

　　1、錫膏(gāo)量(liàng)不夠。

　　2、元件引腳(jiǎo)的共面性不夠。

　　3、錫濕不夠(不夠熔化、流(liú)動性不好)，錫膏太(tài)稀引起錫(xī)流失。

　　4、引腳(jiǎo)吸錫(象燈(dēng)芯草一樣)或附近有連線孔。引腳(jiǎo)的共面(miàn)性對密間距和超密間距(jù)引腳元件特别重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預先上(shàng)錫。引腳(jiǎo)吸錫可以(yǐ)通過放慢加熱速(sù)度和底面加熱多、上面加熱少來防(fáng)止。也可以用一種浸濕速度(dù)較慢、活性溫度高的助(zhù)焊劑或者用一種Sn/Pb不(bú)同比例的阻滞熔(róng)化的錫膏來減(jiǎn)少引腳吸錫。

來源： SMT