導熱矽脂與導熱矽膠的區别

    導熱矽膠 和 導熱矽脂 都屬于熱界面材料。

   導熱矽膠：

　　導熱矽膠就(jiù)是導熱RTV膠(jiāo)，在常溫下可以固化的一種 灌(guàn)封膠 ，和導熱矽脂最(zuì)大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一(yī)定的粘接性能(néng)。

   導熱膠片：

　　工業上有一種(zhǒng)稱之爲導熱膠片的材料，一般用于某些(xiē)發熱量較小的電子零(líng)件(jiàn)和芯片表面。這種材料的 導熱系數 比較小，導熱性能一(yī)般較低。

   導(dǎo)熱矽脂：

　　導熱矽脂是(shì)用來填充CPU與(yǔ)散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在(zài)一個可以穩定工作的水平(píng)，防(fáng)止CPU因爲散熱不良而(ér)損毀，并延長使(shǐ)用壽命。
　　在散熱與導熱應用中，即使(shǐ)是表面非常光潔(jié)的兩個(gè)平面在相(xiàng)互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空(kōng)氣是熱(rè)的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳(chuán)導。而導熱矽脂就是一種(zhǒng)可以填充這些(xiē)空隙，使(shǐ)熱量的傳導更加順暢(chàng)迅速的材料。
　　現在市面(miàn)上的矽脂有很多種類型，不同(tóng)的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的适用于CPU導(dǎo)熱，有的适用于内存導熱，有的适用于電(diàn)源導熱... ...還有些電子産品，電源散熱，傳(chuán)感器快速測溫(wēn)等都可以用到。
    導(dǎo)熱(rè)矽(xī)脂的工作溫度(dù)：一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般爲-60℃左右。
    導熱矽(xī)脂是一種高導熱絕緣 有機(jī)矽 材料(liào)，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫(wēn)度下長期保持使用時的脂(zhī)膏狀态。既具有(yǒu)優異的電絕緣性，又(yòu)有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可(kě)廣泛塗覆于各種電子産品，電器設備中的發(fā)熱體 （功(gōng)率管、可控矽、電熱堆(duī)等(děng)）與散熱(rè)設施（散熱片、散熱條、殼體等(děng)）之間的接觸面，起傳熱媒介作(zuò)用和防潮(cháo)、防塵、防(fáng)腐蝕、防震等性能(néng)。适用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用(yòng)電源、穩壓電源等各種(zhǒng)微波器件的表面塗覆或整體灌封，此類(lèi)矽材料對産生熱(rè)的電子元件，提供了極佳的(de)導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻(zǔ)、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱(xiāng)、電源模塊、打印機頭等。

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