回(huí)流焊和波峰焊工藝原理的區别

    回流焊基本原理

　　回流焊是通過重新熔化預先分配到(dào)印制闆(pǎn)焊(hàn)盤上的膏(gāo)裝軟(ruǎn)釺(qiān)焊(hàn)料，實現表面(miàn)組裝元器件焊端或引腳與印制(zhì)闆焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釺焊。

　　回(huí)流焊流程，回流焊加工的爲表面貼裝的闆，其流程(chéng)比較複雜，可(kě)分爲(wèi)兩種：單面貼裝、雙(shuāng)面貼裝。

　　A單面貼裝(zhuāng)：預塗錫膏 →貼片(分爲(wèi)手工貼裝和機(jī)器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。

　　B雙面貼裝(zhuāng)：A面(miàn)預塗(tú)錫膏 → 貼片(分爲手工貼(tiē)裝和機(jī)器自(zì)動貼裝) → 回流焊 →B面(miàn)預塗錫膏 →貼片(分爲手(shǒu)工貼裝和機器自動貼(tiē)裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。

　　波峰焊基本原理

　　波(bō)峰焊是指将熔化的軟釺(qiān)焊料(鉛錫合金)，經電(diàn)動泵或電磁泵噴流成(chéng)設計要求的(de)焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器(qì)件的印制(zhì)闆通過焊料波峰(fēng)，實現元器件焊端或引腳與(yǔ)印制闆焊(hàn)盤之間(jiān)機械與電氣連接的軟釺(qiān)焊。根據機器所使(shǐ)用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系(xì)統可分許多種。

　　波峰焊流程：将元件插入相應的元件孔中 →預塗 助焊劑 →預烘(溫度90-1000℃，長度1-1.2m)→波峰焊(220-2400℃)→ 切除多餘插件腳 → 檢查。

 

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