豎碑現象的成因與對策

   在表面貼裝工藝的 回流焊 接工序中，貼片元件會(huì)産(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之爲"豎碑"現象(即曼哈頓現象)。

  "豎碑"現象發生在CHIP元件(如貼(tiē)片 電(diàn)容 和貼片(piàn)電阻)的回(huí)流焊接過程中，元件體積(jī)越小越容易發(fā)生。其産生(shēng)原因是，元件兩端焊盤(pán)上的錫膏在(zài)回流融化時，對元(yuán)件兩個焊接端的(de)表面張力不平衡。具體分析有以下7種主要原因：

主要(yào)原因：

1) 加(jiā)熱不均勻,回流爐内溫度分布不均勻,闆(pǎn)面溫度分布不均勻

2) 元件的問題,焊接端(duān)的外形和尺寸(cùn)差異大,焊接端的可焊性(xìng)差異大 元件的重量(liàng)太輕

3) 基闆(pǎn)的材料和(hé)厚度,基闆(pǎn)材料的導熱性差,基闆的厚度均勻性差

4) 焊盤的(de)形狀和可焊性,焊盤的熱容量差異較大,焊(hàn)盤的可焊(hàn)性差異較大

5) 錫膏,錫膏中 助焊劑 的均勻性差或活性差,兩個焊盤上的錫膏厚(hòu)度差異較大,錫膏太厚 印刷精度差，錯位嚴重

6) 預(yù)熱溫度,預熱溫度太低

7) 貼裝精度差(chà),元件偏移嚴重。

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