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SMT表面(miàn)組裝檢(jiǎn)測工藝簡介

上傳(chuán)時間:2015-3-19 8:58:08  作者:昊瑞電子(zǐ)

    SMT 是一項相當複雜的綜合性(xìng)系統工程技術,同時具有高速度、高精度(dù)的特點(diǎn)。爲了實現高直通率、高可靠性的質量目标,必須從 PCB 設計、元器件、材料,以及工藝、設備、規章制(zhì)度等多(duō)方面進行控制。其中,以預防爲主的工藝過程控制尤(yóu)其适合SMT。在SMT的每‘步制造工序中通過(guò)有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隐患流入下一道工序(xù)的工作十分重要。因此(cǐ), “檢測”也是工藝過程控制中(zhōng)不可缺少的重要手(shǒu)段。

  SMT的檢測内容包括來料檢測、工序檢測(cè)及表面組裝闆檢(jiǎn)測戴防靜電手套(tào)、PU塗層(céng)手套。

  工序檢測中發(fā)現的(de)質量問題通過(guò)返工可以得到糾正(zhèng)。來料檢測、 焊膏 印刷後,以及焊前檢測(cè)中(zhōng)發現的不合格品(pǐn)返工成本比較低,對電子産品可靠性的影(yǐng)響也比較(jiào)小。但是焊(hàn)後不(bú)合(hé)格品的返工就大不相同了,因爲焊後返工需要解焊以後重新焊(hàn)接,除了需要工時、材料,還可能損壞元器件和印(yìn)制闆。由于有的元器(qì)件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,還有(yǒu).BGA、CSP返修後需要重(zhòng)新植(zhí)球,對于埋(mái)置技術、多芯片堆疊等産(chǎn)品更(gèng)加(jiā)難以修複,所以焊後返工損失較大需(xū)戴防靜電手套、PU塗層手套(tào)。由此可見,工序(xù)檢測、特别是前幾道工序檢測,可以減少缺陷率和廢(fèi)品(pǐn)率,可以降低返工/返修成(chéng)本,同時還(hái)可以通過(guò)缺陷分析從源頭上盡早地防止質量隐患的發生(shēng)。

  表面組裝闆的最終檢測同樣十分重要。如何(hé)确保(bǎo)把(bǎ)合格、可靠的産品送到用戶手中,這是在市場(chǎng)競争中獲勝的關(guān)鍵。最終檢測的項目很多,包括外觀檢測、元器件(jiàn)位置(zhì)、型号、極性檢測、焊(hàn)點檢測及電性能和可靠性檢測等内(nèi)容。

 

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