中京(jīng)電子計劃兩(liǎng)年内迅速擴大柔性(xìng)闆和HDI規模

　中京電子(zǐ)(10.38, -0.14, -1.33%)(002579) 舉行2013年度業績說明會，宣稱将撓(náo)性闆及剛(gāng)撓結合闆有關的新(xīn)興産(chǎn)業等領域确定(dìng)爲優先發展方向。

 

　　總經理劉德威表示：“目前我們不是(shì)最大的，但柔性線路闆和高(gāo)密度(dù)互聯(lián)（HDI）是公司重點發展的方向，生産(chǎn)規模近兩年将迅速擴大。”

 

　　财務總監餘祥斌還介紹了中京電子柔性電路闆（FPCB）項目的發展情況。上年度，中京電子柔性電路(lù)闆實施了(le)三步：一是先設立深圳分公司以租賃方式開始小(xiǎo)規模生産經營，以(yǐ)達到儲備技術(shù)、人才、客戶等目的，目前該分公司生産(chǎn)經營正常，産銷量穩(wěn)步增長；二是拟自投FPCB項目(mù)（約2.8億元）開展大規模經營(yíng)，以實現規模經濟，建立該PCB細分(fèn)領域(yù)的市場地位與份額，目前(qián)該項目籌建工作進(jìn)展順利(lì)，相關廠房宿舍主(zhǔ)體工程已竣工(gōng)；三是擇(zé)機對資質優秀的FPCB企業實施兼并收購，目前該計(jì)劃也正在執行(háng)中(zhōng)。