日本去年(nián)pcb産量衰退21% 軟闆(pǎn)腰斬

　根據日(rì)本電子回(huí)路工(gōng)業會(huì)(japan electronics packaging circuits association；jpca)最(zuì)新(xīn)公布(bù)的統計(jì)數(shù)據顯(xiǎn)示(shì)(以員工數在(zài)50人以上(shàng)的企業爲統計對(duì)象)，2013年(nián)12月份日本(běn)印刷電路(lù)闆(pǎn)(pcb；硬闆+軟(ruǎn)闆+模組基(jī)闆)産(chǎn)量較去年同月(yuè)下滑4.4%至110.3萬(wàn)平方(fāng)公尺(chǐ)，已(yǐ)連續第16個月(yuè)陷(xiàn)入(rù)衰退(tuì)；産額成長0.3%至400.27億(yì)日圓，3個月來(lái)首(shǒu)度呈現(xiàn)增長。累(lèi)計2013年(nián)全年(nián)日本pcb産量(liàng)年(nián)減(jiǎn)21.6%至1,305.9萬(wàn)平方公尺(chǐ)、産額衰退15.7%至(zhì)4,921.55億日圓(yuán)。

 

　　就種類來看，12月(yuè)份日(rì)本硬(yìng)闆(rigid pcb)産(chǎn)量較(jiào)去年同月成長5.9%至87.3萬平方(fāng)公尺，連續(xù)第3個(gè)月呈(chéng)現增(zēng)長；産(chǎn)額成長4.2%至261.69億日(rì)圓，4個(gè)月來第3度(dù)呈現增長。軟闆(flexible pcb)産量大減(jiǎn)33.2%至18.1萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第14個月呈現下(xià)滑；産額下滑14.6%至(zhì)46.66億日圓，連續第(dì)14個月呈現下(xià)滑。模組(zǔ)基闆(module substrates)産量(liàng)衰退16.7%至(zhì)5.0萬平方公尺(chǐ)，産額下滑(huá)1.6%至91.92億日圓(yuán)。

 

　　2013年日(rì)本硬闆産(chǎn)量年(nián)減10.1%至1,028.5萬平方公(gōng)尺、産(chǎn)額(é)衰退11.6%至(zhì)3,271.81億日(rì)圓；軟闆産量(liàng)大(dà)減50.7%至(zhì)219.6萬平(píng)方公尺、産額下滑25.7%至605.55億日(rì)圓；模(mó)組基闆産(chǎn)量衰(shuāi)退25.1%至(zhì)58.0萬平方公尺、産額衰退20.9%至(zhì)1,044.19億日圓。

　　日(rì)本(běn)主要pcb供應商有ibiden、cmk、旗勝(nippon mektron)、藤倉(fujikura)、shinko、名幸(meiko)等(děng)。