首先選擇烙鐵頭之(zhī)咀型:
烙鐵頭型狀 | 熱傳導性(xìng)能 | 耐磨及防氧化性能(néng) | 精細元(yuán)件焊接能力 | 适用特點 |
K型頭,也稱(chēng)刀型(xíng)頭 | 較好 | 較好 | 一般 | 焊接貼片多密腳(jiǎo)IC |
D型頭,也稱一字扁咀形頭 | 很好 | 很好 | 較差(chà) | 焊接(jiē)較大型及散熱較快的直插元件 |
I型(xíng)頭,也稱尖細(xì)頭(tóu),較圓尖頭更細 | 差 | 差 | 很好(hǎo) | 小(xiǎo)型貼片元件焊接(jiē)及微(wēi)小(xiǎo)焊點和走(zǒu)線處理 |
B型頭,也稱圓尖頭 | 一般 | 較(jiào)好 | 較好 | 可焊貼片及直插電路闆上的大多數元件,适用範圍較寬,最(zuì)常用的烙鐵頭 |
C頭,又稱(chēng)馬蹄型 | 較好 | 一般 | 1.5以下的咀好 | 和D咀(jǔ)相似(sì) |
H咀,又稱彎咀 | 好 | 較好 | 差 | 适用于拉焊式焊接齒距較大的SOP,QFP |
其次烙鐵(tiě)頭選擇之(zhī)烙鐵(tiě)頭(tóu)熱容量
烙鐵頭之大小與熱容量有直接關系,烙(lào)鐵頭(tóu)越大,熱容量相(xiàng)對越大,烙鐵頭越小,熱容量也越小。進行連續焊接時,使用越大的烙鐵頭,溫(wēn)度跌(diē)幅越少。此外,因爲大烙鐵頭的熱容量高,焊接的時候能夠使(shǐ)用比較低的溫度,烙鐵頭就不(bú)易氧化,增加它的壽(shòu)命。
短(duǎn)而粗(cū)的烙鐵(tiě)頭傳熱(rè)較長而幼的烙鐵頭快(kuài),而且比較耐用。扁的、鈍的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳遞更多的熱量。一般來說,烙鐵頭(tóu)尺寸以不影響鄰近元件爲标準。選擇能夠與(yǔ)焊(hàn)點充份(fèn)接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。
再次烙鐵頭選擇之焊接(jiē)場合
1焊(hàn)點之大小:跟據焊點(diǎn)之大小選擇合适的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小,溫(wēn)度(dù)不夠。太大,會有大量的焊錫(xī)溶化,錫量控制困難。
2焊(hàn)點密集程度:在較(jiào)密集的電路闆上(shàng)進行(háng)焊接,使用較(jiào)幼細的烙鐵頭能(néng)減低錫橋之形成(chéng)機會焊接元件的種(zhǒng)類:不同種類之電子元件,例如電阻,電容,SOJ 芯片,SOP 芯片,需(xū)要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率
3點接觸之容(róng)易程度:如焊點位置被一些較高之電子元件圍繞而難于(yú)接觸,可使(shǐ)用形狀較長及幼之烙鐵頭。錫(xī)量需(xū)要:需要較多錫量,可使用(yòng)鍍錫層表面面積較大之烙鐵頭。
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