助焊(hàn)劑常見狀(zhuàng)況與(yǔ)分析

一、焊(hàn) 後pcb闆(pǎn)面殘(cán)留多闆(pǎn)子(zǐ)髒: 1. 焊接前未預(yù)熱或(huò)預熱溫度過低(dī)(浸(jìn)焊(hàn)時，時間太(tài)短)。2. 走闆速度太(tài)快(flux未(wèi)能充分揮發)。3. 錫爐溫(wēn)度不夠。4.錫(xī)液中(zhōng)加了防氧化(huà)劑或防(fáng)氧化油造成的(de)。5. 助焊劑塗(tú)布太多。6.元件(jiàn)腳和闆(pǎn)孔不成比例（孔太大(dà)）使(shǐ)助焊劑(jì)上升。9．flux使用過程(chéng)中，較長時間未添加稀釋(shì)劑；

二(èr)、 着 火(huǒ)：1.波峰(fēng)爐本(běn)身(shēn)沒有風刀,造(zào)成助焊(hàn)劑(jì)塗布(bù)量過多,預(yù)熱時(shí)滴到(dào)加熱管上(shàng)。2.風刀的 角(jiǎo)度不對(使(shǐ)助焊(hàn)劑在(zài)pcb上塗布不均勻(yún))。3.pcb上膠(jiāo)條太多,把(bǎ)膠條(tiáo)引(yǐn)燃了。4.走闆速(sù)度(dù)太(tài)快(flux未(wèi)完(wán)全揮發,flux滴下(xià))或太(tài)慢(造成闆(pǎn)面熱(rè)溫度太高)。 5.工藝問題(pcb闆材(cái)不好同時(shí)發熱(rè)管與(yǔ)pcb距(jù)離太近(jìn))；

三、腐 蝕（元器件(jiàn)發綠，焊點發黑）1.預熱不(bú)充(chōng)分（預熱溫(wēn)度低，走闆(pǎn)速度(dù)快）造成flux殘(cán)留多(duō)，有害物殘(cán)留太多）。2.使(shǐ)用需(xū)要清洗的(de)助焊(hàn)劑，焊完後(hòu)未清(qīng)洗(xǐ)或(huò)未及時清(qīng)洗；

四(sì)、連電，漏(lòu)電（絕緣(yuán)性不好）pcb設(shè)計不(bú)合理，布線(xiàn)太近(jìn)等。pcb阻(zǔ)焊膜質量不好，容易(yì)導電；

五、漏焊，虛(xū)焊，連焊flux塗布的(de)量太少(shǎo)或不均(jun1)勻。 部分焊(hàn)盤或(huò)焊(hàn)腳氧化嚴重(zhòng)。pcb布線不合(hé)理（元(yuán)零件(jiàn)分布(bù)不合(hé)理）。發泡(pào)管堵塞，發泡不均勻，造(zào)成flux在pcb上塗布不(bú)均勻(yún)。 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。鏈條傾角(jiǎo)不合理、 波峰不平；

六、焊點(diǎn)太亮或焊(hàn)點不亮1．可通過(guò)選擇光(guāng)亮型或(huò)消光(guāng)型的(de)flux來解決此(cǐ)問題）；2．所用(yòng)錫(xī)不好（如：錫含(hán)量太(tài)低等）；

七、短(duǎn) 路(1)錫液造(zào)成短路：a、發生了(le)連焊(hàn)但未(wèi)檢(jiǎn)出。b、錫液(yè)未達到正常工(gōng)作溫度，焊(hàn)點間(jiān)有“錫(xī)絲”搭橋。c、焊點間有細(xì)微錫珠搭(dā)橋。d、發(fā)生了(le)連焊即架(jià)橋。(2)pcb的問題：如：pcb本身阻(zǔ)焊膜(mó)脫落(luò)造成短路(lù)；

八、煙大，味(wèi)大：1.flux本身的問題(tí)a、樹脂(zhī)：如果用普(pǔ)通樹脂(zhī)煙(yān)氣較大b、溶劑：這裏指(zhǐ)flux所用溶劑的氣味或(huò)刺激性氣(qì)味可(kě)能較(jiào)大c、活(huó)化劑：煙霧大、且(qiě)有刺(cì)激性氣味2.排風系(xì)統不完(wán)善；

九、 飛濺、錫珠(zhū)：(1)工 藝(yì)a、預(yù)熱溫度(dù)低（flux溶劑未(wèi)完全揮發）b、走闆(pǎn)速度(dù)快未(wèi)達(dá)到預熱(rè)效果(guǒ)c、鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡(pào)，氣(qì)泡(pào)爆(bào)裂後産生錫珠(zhū)d、手浸(jìn)錫時操作(zuò) 方法不(bú)當(dāng)e、工作環境(jìng)潮濕。 (2)p c b闆的(de)問題(tí)a、闆面潮濕(shī)，未經完(wán)全(quán)預熱(rè)，或有(yǒu)水分(fèn)産生(shēng)b、pcb跑氣的孔設計不合理(lǐ)，造成pcb與(yǔ)錫液間(jiān)窩(wō)氣c、pcb設(shè)計不合(hé)理(lǐ)，零件腳太密(mì)集(jí)造成窩氣(qì)；

十、 上錫不好,焊(hàn)點不飽滿(mǎn) 使用的是(shì)雙波峰工藝(yì)，一次過(guò)錫時flux中(zhōng)的有效分已(yǐ)完全揮發(fā) 走闆(pǎn)速度過慢(màn)，使預熱溫度過(guò)高flux塗(tú)布(bù)的不均勻。 焊盤,元器件(jiàn)腳氧化嚴(yán)重，造(zào)成吃(chī)錫(xī)不良flux塗(tú)布太少；未能使(shǐ)pcb焊盤及元(yuán)件腳(jiǎo)完全(quán)浸潤pcb設計(jì)不合(hé)理(lǐ)；造成元(yuán)器件(jiàn)在pcb上(shàng)的排(pái)布不合理，影(yǐng)響(xiǎng)了 部(bù)分元(yuán)器件(jiàn)的上(shàng)錫；

十一、flux發泡不好(hǎo)flux的選型不對(duì) 發泡管孔(kǒng)過大或發泡槽的發泡區域過(guò)大 氣泵氣(qì)壓太低發(fā)泡管(guǎn)有管(guǎn)孔漏氣或堵塞(sāi)氣孔(kǒng)的狀況,造(zào)成發泡(pào)不(bú)均勻(yún) 稀釋劑(jì)添加過多；

十二(èr)、發泡太(tài)好氣壓太高 發(fā)泡區域太小 助焊槽(cáo)中flux添(tiān)加過多 未及時添加稀釋劑,造成flux濃(nóng)度過高；

十(shí)三、flux的(de)顔色(sè) 有(yǒu)些透明(míng)的flux中添加了少(shǎo)許感(gǎn)光型添加(jiā)劑，此(cǐ)類添(tiān)加劑(jì)遇光後(hòu)變(biàn)色，但(dàn)不影響flux的焊接效果及性(xìng)能；

十(shí)四、pcb阻焊膜脫落(luò)、剝離(lí)或起泡 1、80%以上的(de)原因(yīn)是pcb制造過(guò)程(chéng)中出的(de)問題(tí) a、清洗不幹(gàn)淨 b、劣(liè)質(zhì)阻(zǔ)焊膜 c、pcb闆材與(yǔ)阻(zǔ)焊膜(mó)不匹配 d、鑽孔中(zhōng)有髒東西(xī)進入(rù)阻焊膜 e、熱(rè)風整(zhěng)平時(shí)過(guò)錫次數太多(duō) 2、錫液溫度(dù)或預(yù)熱溫(wēn)度過(guò)高 3、焊接時次數(shù)過多 4、手浸(jìn)錫操(cāo)作時，pcb在(zài)錫(xī)液表(biǎo)面停(tíng)留時間過(guò)長。

 

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