SMT工藝品質(zhì)問題彙總

1、點膠工藝(yì)中常見的缺陷與解決方法
  1.1、拉(lā)絲/拖(tuō)尾
  1.1.1、拉絲/拖(tuō)尾是(shì)點(diǎn)膠中常見的缺陷,産生的原因常見有膠嘴内(nèi)徑太小、點膠壓力太(tài)高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好(hǎo)、從冰箱中取出後未能恢複到室(shì)溫、點膠量太大等.
  1.1.2、解決辦法:改換内徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調節“止動”高度;換膠(jiāo),選(xuǎn)擇合适粘度的膠種;貼片膠從冰(bīng)箱中取出後應恢複到室溫(約(yuē)4h)再投入生(shēng)産;調整點膠量.
  1.2、膠嘴(zuǐ)堵塞
  1.2.1、故障(zhàng)現象是(shì)膠嘴出膠量偏少或沒(méi)有膠(jiāo)點(diǎn)出來.産生原因一般是針孔内未完全清洗幹淨;貼片(piàn)膠中混入雜質,有堵孔現象;不相溶的膠(jiāo)水相(xiàng)混合.
  1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質量好的貼片膠;貼片膠牌号不(bú)應搞錯.
  1.3、空打
1.3.1、現象是隻有點膠動作,卻無(wú)出膠量.産生原因是貼片(piàn)膠混入氣泡;膠嘴堵塞.
  1.3.2、解決方法(fǎ):注射筒中的膠應進行脫氣泡處(chù)理(特别是自己(jǐ)裝的膠);更換膠(jiāo)嘴.
  1.4、元器(qì)件(jiàn)移位
  1.4.1、現象是貼片膠(jiāo)固(gù)化後元器件移位(wèi),嚴重(zhòng)時元(yuán)器件引(yǐn)腳不在焊盤上.産生原(yuán)因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元(yuán)件兩點膠水中一個(gè)多一個少;貼片時元件移位(wèi)或貼片膠初粘力(lì)低;點膠後PCB放置時間太長膠水半固化.
   1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不(bú)均勻現象;調整貼片機(jī)工作狀态;換膠水;點膠後PCB放(fàng)置時間(jiān)不應太長(短于4h)
   1.5、波峰焊後會掉片
   1.5.1、現(xiàn)象是固化後元器件粘結強度不夠,低于(yú)規定值,有時用手觸摸會(huì)出現掉片.産生(shēng)原因是(shì)因爲固化工藝參數不到位,特别是溫度不夠,元件尺(chǐ)寸過大,吸熱量大(dà);光固化燈老化;膠水量(liàng)不夠;元件/PCB有污染.
   1.5.2、解決辦法:調整固化曲線,特别是(shì)提高固化(huà)溫度(dù),通常(cháng)熱固化膠的峰(fēng)值(zhí)固化溫度爲(wèi)150℃左右,達不(bú)到峰值溫度易引起掉(diào)片(piàn).對光固膠來說,應觀察光(guāng)固化燈是(shì)否老化,燈(dēng)管是否有發黑現象;膠水的數量和元件/PCB是否有污染(rǎn)都是應(yīng)該考慮的問題.
   1.6、固化後元(yuán)件引腳上浮/移位
   1.6.1、這種故障的現象是固化後元件引腳浮起來或移位,波峰焊後錫料(liào)會進入(rù)焊盤(pán)下,嚴重時會出現(xiàn)短路、開路(lù).産生原因主要是貼片膠不均(jun1)勻、貼片膠量過多或貼片時元(yuán)件偏移.
   1.6.2、解決辦法:調整點膠工藝參(cān)數;控制(zhì)點膠量;調(diào)整貼片工藝參數.
  二、焊(hàn)錫膏印刷與貼片質量分析
焊錫膏(gāo)印刷質量分析
由焊錫膏印刷不良導緻的品質(zhì)問(wèn)題常見有以下幾種:
  ①、焊錫(xī)膏不足(局部缺少甚(shèn)至整體缺少)将導緻焊接(jiē)後元器件焊點錫量(liàng)不足、元器件開路、元(yuán)器件偏位、元器件豎立.
  ②、焊錫膏粘連将導緻(zhì)焊(hàn)接後電路短接、元器(qì)件偏位.
  ③、焊錫膏印刷整體偏位将導緻整闆元器件(jiàn)焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.
  ④、焊錫(xī)膏拉尖易(yì)引起焊接後短路.
  1、導緻焊錫膏(gāo)不足(zú)的主要因素
  1.1、印刷機(jī)工作時,沒有及時補充添加焊錫膏(gāo).
  1.2、焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等(děng)異物.
  1.3、以前未用完的焊錫膏已經過期,被(bèi)二次使用.
  1.4、電路闆質量問題,焊(hàn)盤上有不顯眼的覆(fù)蓋物,例如被印(yìn)到焊盤上的阻焊劑(綠油).
  1.5、電路闆在印刷機内(nèi)的固定夾持松動.
  1.6、焊錫膏(gāo)漏印網闆薄厚不(bú)均勻(yún).
  1.7、焊錫膏漏印網闆或電路闆(pǎn)上有污染物(如PCB包裝(zhuāng)物、網闆擦拭紙、環境空氣(qì)中漂浮的異物等).
  1.8、焊錫(xī)膏(gāo)刮刀(dāo)損壞、網闆損壞.
   1.9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度(dù)等設備參數設置不合适.
   1.10焊錫膏印刷完成後,因爲(wèi)人爲因素不慎被碰(pèng)掉.
   2、導緻焊錫膏粘連的主要因素
   2.1、電路闆的設計缺(quē)陷,焊盤間距過(guò)小.
   2.2、網闆問題(tí),镂孔位置(zhì)不正.
   2.3、網(wǎng)闆未擦拭(shì)潔淨.
   2.4、網闆問題使焊錫膏脫(tuō)落不良(liáng).
   2.5、焊錫膏性能不(bú)良,粘度、坍塌不(bú)合格.
   2.6、電路闆(pǎn)在印刷機内的固(gù)定夾持松動.
   2.7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合适.
   2.8、焊錫膏(gāo)印刷完成(chéng)後,因爲人爲因素被(bèi)擠壓粘連.
   3、導緻(zhì)焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
   3.1、電路闆上的定位基準點不清晰.
   3.2、電路(lù)闆上的定(dìng)位基準點與網闆(pǎn)的基(jī)準點(diǎn)沒有對正.
   3.3、電路闆在印刷機内的固定(dìng)夾持松動.定位頂針不到位.
   3.4、印刷機的光學定位(wèi)系統故障.
   3.5、焊錫膏漏印網闆開孔與電路闆(pǎn)的設計文件不符合.
   4、導緻印(yìn)刷(shuā)焊錫膏拉尖的主(zhǔ)要因素(sù)
   4.1、焊錫膏粘度等性能參數有問題.
   4.2、電路闆與漏(lòu)印網闆分離時的脫模參數設定有(yǒu)問題,
   4.3、漏印網闆镂孔的孔壁有毛刺.
   貼片質量分析
   SMT貼片常見的(de)品質問題有漏件、側件、翻件、偏(piān)位、損件等.
   1、導緻貼片漏件的主要因素
   1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位(wèi).
   1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸(xī)嘴高(gāo)度不正确.
   1.3、設備(bèi)的真空氣路故障,發生堵塞.
   1.4、電路闆進(jìn)貨不良,産生變形.
   1.5、電路闆的焊盤上沒有焊(hàn)錫膏或焊(hàn)錫膏過少.
   1.6、元(yuán)器件質量問題,同(tóng)一品種的厚度不一緻.
   1.7、貼片機調用程序有錯漏,或者(zhě)編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇(zé)有誤.
   1.8、人爲因素不慎碰掉.
   2、導緻SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素
   2.1、元器件供料架(feeder)送料異常(cháng).
   2.2、貼裝頭的吸嘴高度(dù)不對.
   2.3、貼裝(zhuāng)頭抓料的高度不對.
   2.4、元件編帶(dài)的裝料孔尺寸過大,元件因振(zhèn)動翻轉.
   2.5散料放入(rù)編帶時的(de)方向弄反.
   3、導緻元器件貼片偏位的主要因素
   3.1、貼片機(jī)編程時,元(yuán)器件的X-Y軸坐标不正确.
   3.2、貼(tiē)片吸嘴原因,使吸料(liào)不穩.
   4、導緻元器件貼片時損壞的主要(yào)因素
   4.1、定位頂(dǐng)針過高,使電路闆的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓.
   4.2、貼片(piàn)機編程時,元器件的Z軸坐(zuò)标不正确.
   4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.
   三、影響再流焊品質的因素
   1、焊錫膏的影響因素
再流焊的品質受諸多因素的影響(xiǎng),最重要的因素是再(zài)流焊爐(lú)的溫度曲線及焊錫膏的成分參(cān)數.現在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地精确控制(zhì)、調整溫(wēn)度曲線.相比之下(xià),在高(gāo)密度與小型化的趨勢中,焊錫(xī)膏的印(yìn)刷就成了再流焊質量的(de)關鍵.
焊錫膏合金粉(fěn)末的顆粒形狀與(yǔ)窄間(jiān)距器件的焊接質量有(yǒu)關,焊錫膏的粘度與成分也必須選用适當.另(lìng)外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時待恢複到室溫後,才能開蓋,要特别(bié)注意避免因溫差使焊錫膏混(hùn)入水(shuǐ)汽,需要時用攪(jiǎo)拌機攪勻焊錫膏.
   2、焊接設備的影響
有時(shí),再流焊設備的(de)傳送帶震動過大也是影響(xiǎng)焊接質量的因素(sù)之一.
   3、再(zài)流焊工藝的影響
在排(pái)除了焊(hàn)錫膏印刷工藝與貼片(piàn)工藝(yì)的品質異常之後,再流焊工藝本身也會導緻以下品質異常:
   ①、冷焊   通常是再流焊溫(wēn)度偏低或再流區的時間不足.
   ②、錫珠   預熱區溫度爬升速度過快(kuài)(一般要求,溫度上升的斜(xié)率小于3度每秒).
   ③、連錫   電路闆或元器(qì)件受潮,含水分過多易引起錫爆産(chǎn)生連錫.
   ④、裂紋   一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊(hàn)接的溫度下降斜率小于4度(dù)每(měi)秒).
   四、SMT焊接質量缺陷(xiàn)━━━
再流焊質量缺陷及解決辦法
   1、立碑現象(xiàng)   再流(liú)焊中,片式元器件常出現立起的現象,産生的原因:立碑現象發生的根本原(yuán)因是元件兩邊的(de)潤(rùn)濕力不平(píng)衡,因而(ér)元件兩端的力矩(jǔ)也不平衡,從而(ér)導緻立碑現象的發(fā)生.
下列情況均會導緻再流(liú)焊時元(yuán)件兩(liǎng)邊的濕潤(rùn)力不平衡(héng):
   1.1、焊盤設計與布局不合理.如果焊(hàn)盤設計與布(bù)局有以下缺陷,将會引起元件兩邊(biān)的濕潤力不平衡.
   1.1.1、元件的兩邊焊盤(pán)之一與地線相(xiàng)連接或有一側焊盤面積(jī)過大(dà),焊盤兩(liǎng)端熱容量不均勻;
  1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以緻元件焊盤兩邊吸熱不均(jun1)勻;
   1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱(rè)器周(zhōu)圍的小型片式元件(jiàn)焊盤兩端會(huì)出現溫度不均勻.
解決辦法(fǎ):改變焊盤設計與布局(jú).
   1.2、焊錫膏與焊錫膏(gāo)印刷存在問題(tí).焊錫膏的活性(xìng)不高或元件的可焊性差,焊錫(xī)膏熔化後(hòu),表面張力不一樣(yàng),将引起(qǐ)焊盤(pán)濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量(liàng)不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增(zēng)多,融化時間滞後,以緻濕潤力不平衡.
解(jiě)決辦法:選用活(huó)性較高的(de)焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特别(bié)是模闆的窗口尺寸.
   1.3、貼片移位    Z軸方向(xiàng)受力不均勻,會導緻元(yuán)件浸入到焊錫膏中的深度不(bú)均勻,熔化時會因時間差而導緻兩邊的濕潤力不(bú)平衡.如果元件貼片移位會直接導緻立(lì)碑.
解決辦法:調(diào)節貼片機(jī)工藝(yì)參數.
   1.4、爐溫(wēn)曲線不正确    如果(guǒ)再流焊爐爐體過短和溫區太少(shǎo)就會造成(chéng)對PCB加熱的工作曲線(xiàn)不正确,以(yǐ)緻(zhì)闆面上濕差過大(dà),從而(ér)造成濕潤力不平衡.
解決辦法:根(gēn)據每種不同産品調節好适當的溫度曲線.
   1.5、氮氣再流(liú)焊中的氧濃度    采(cǎi)取氮氣保護再流焊會增加焊料的濕潤力(lì),但越來越多的例證說明,在氧(yǎng)氣含量過低的情況下發生立碑的現象反而增多(duō);通常認爲氧含量控制在(100～500)×10的負6次方左右(yòu)最爲适宜.
   2、錫珠
錫珠(zhū)是再流焊中常(cháng)見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接.錫珠可(kě)分爲兩類,一類出現在片式元器(qì)件一側,常(cháng)爲一個獨立的大球狀(zhuàng);另一類出現(xiàn)在IC引腳四(sì)周,呈分散(sàn)的小珠狀.産(chǎn)生錫珠(zhū)的原因很多,現分析如下:
   2.1、溫度(dù)曲線不正确    再(zài)流焊曲線可以分爲4個區段,分别(bié)是預(yù)熱、保溫(wēn)、再流和冷(lěng)卻.預熱、保溫的目(mù)的是爲(wèi)了使PCB表面(miàn)溫度在60～90s内升到150℃,并保溫約90s,這不僅可(kě)以降(jiàng)低PCB及元件的熱沖擊,更主要是(shì)确(què)保焊錫膏的溶劑能部分揮發,避(bì)免再流焊(hàn)時因溶劑太多引起(qǐ)飛濺(jiàn),造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫(xī)珠.
解決辦法:注意升溫速率,并采取适中的預熱,使之有一個很好的(de)平台使溶劑大部分揮發.
   2.2、焊錫膏的質量(liàng)
   2.2.1、焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含(hán)量過低會導緻助焊(hàn)劑成分過多,因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發而引起飛珠.
   2.2.2、焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠.由于焊錫膏通常冷藏,當從冰箱中(zhōng)取(qǔ)出時,如果沒有确保恢複(fú)時間,将會導緻水蒸(zhēng)氣進入(rù);此外焊錫膏(gāo)瓶的蓋子每次使用後要蓋緊(jǐn),若沒有及(jí)時蓋(gài)嚴,也會導緻水(shuǐ)蒸氣的進入.
放(fàng)在模闆上印制的焊錫膏在完工後.剩餘的部分應另(lìng)行處(chù)理,若再放回原來瓶中,會引(yǐn)起瓶中焊錫膏變質,也會産生錫珠.
解決辦法:選擇優質(zhì)的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與使用要求.
  2.3、印刷與(yǔ)貼片
  2.3.1、在焊錫膏的印(yìn)刷工藝中,由(yóu)于模闆與焊盤對(duì)中會(huì)發生偏移,若偏移(yí)過大則會導緻焊錫膏浸流到焊盤(pán)外,加熱(rè)後容易出現錫珠.此外印刷工作環境不好也會(huì)導緻錫珠的生(shēng)成,理想的印刷環(huán)境溫度爲25±3℃,相對濕度爲50℅～65℅.
解決辦法:仔細調整模闆的裝夾,防(fáng)止松動現象.改善印刷工作環境.
  2.3.2、貼片過程中Z軸的壓力(lì)也是引(yǐn)起錫珠的一項重要(yào)原因,卻往往不引起人們的注意.部(bù)分貼片機Z軸頭是依據元(yuán)件的厚度(dù)來定(dìng)位的,如Z軸高(gāo)度調節不當,會引(yǐn)起元件貼到PCB上(shàng)的一瞬間将焊錫膏(gāo)擠壓到焊(hàn)盤外的現象,這(zhè)部分焊錫(xī)膏會在焊(hàn)接時形成錫珠.這種情況下産生(shēng)的錫珠尺寸稍大.
解決(jué)辦法(fǎ):重新調節貼片(piàn)機的Z軸高度.
   2.3.3、模闆(pǎn)的厚度與開口尺寸.模闆厚度與(yǔ)開口尺寸過大,會導緻焊錫膏用量增(zēng)大(dà),也會引起焊錫膏漫流到焊盤外,特别是(shì)用化學腐蝕方法制造(zào)的摸闆.
解決辦法:選用适當厚度(dù)的模闆和開口尺寸的設計,一般模闆開口面積爲焊盤尺寸的(de)90℅.
  3、芯吸現象
芯吸現象又稱抽芯現(xiàn)象,是常見焊接缺陷(xiàn)之一,多見于氣相再流焊.芯吸現象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯(xīn)片本體之間,通常會(huì)形成嚴重的虛焊現象.産(chǎn)生的原因隻要是由(yóu)于元(yuán)件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以緻焊(hàn)料優先濕(shī)潤引腳,焊(hàn)料(liào)與引腳之間的(de)濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與(yǔ)焊盤之間的濕潤力,此外引腳(jiǎo)的上翹更會加劇芯吸現象的發生.
解決(jué)辦法(fǎ):
  3 .1、對于氣相再流焊應将(jiāng)SMA首先充分預熱後再放入(rù)氣相爐中;
  3.2、應認真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生産;
  3.3、充分重視元件的共面性,對共面性不好的器件也(yě)不能用于(yú)生産.
在紅外再流焊中,PCB基材與焊料(liào)中的有(yǒu)機助焊劑是紅外線良好(hǎo)的吸收介質,而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優先熔化,焊料與焊(hàn)盤(pán)的濕潤力就會(huì)大于焊料與引腳之間的濕潤力,故(gù)焊料(liào)不會沿引腳上升,從而發生芯(xīn)吸現象的概率就(jiù)小得多.
  4、橋連━━是SMT生産中(zhōng)常見的缺陷之一,它會引(yǐn)起元件之間的短路,遇到橋連必須返修.引起橋連的原因很多主要有:
  4.1、焊錫膏的質量問題.
  4.1.1、焊(hàn)錫膏中(zhōng)金屬含量偏高,特别是印刷時間過久,易(yì)出現金屬含量增高,導緻IC引腳(jiǎo)橋連;
   4.1.2、焊(hàn)錫(xī)膏粘度低,預熱後漫流到焊盤外;
  4.1.3、焊(hàn)錫膏(gāo)塔(tǎ)落度差,預(yù)熱後漫流到焊盤外;
解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質量好的焊錫膏.
  4.2、印刷系(xì)統
  4.2.1、印刷機重複精度差,對位不齊(鋼闆對(duì)位不(bú)好、PCB對位不好),.緻使焊錫膏印刷到焊盤外,尤其是細間距QFP焊盤;
4.2.2、模闆窗(chuāng)口尺寸與厚度(dù)設計不對以及(jí)PCB焊盤(pán)設計Sn-pb合金鍍層(céng)不均勻,導緻焊錫(xī)膏(gāo)偏多.
解決方法:調整印刷機,改善PCB焊(hàn)盤塗覆(fù)層;
4.3、貼放壓(yā)力過大,焊錫(xī)膏受壓後滿流是生産中多見的(de)原因.另(lìng)外貼片精度不夠會使元件出現移(yí)位、IC引腳變形等.
4.4、再流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發.
解(jiě)決辦(bàn)法:調整貼片(piàn)機Z軸高度及再流(liú)焊爐升溫速度.
  5、波(bō)峰焊質量缺陷及解決(jué)辦法
  5.1、拉尖是指在焊點端部出現多餘的針狀焊錫,這是波峰焊工藝中特有的缺陷.
産生原因:PCB傳(chuán)送速度不當,預熱溫度低(dī),錫鍋(guō)溫度低,PCB傳送傾角小(xiǎo),波峰不良,焊劑失效,元件(jiàn)引線可焊性差(chà).
解決辦法:調整傳送速度到合适爲止,調整預熱溫度和(hé)錫鍋溫度,調(diào)整PCB傳(chuán)送角度,優選噴嘴(zuǐ),調整(zhěng)波峰形狀,調換新的焊劑并解(jiě)決引線可(kě)焊性問題.
  5.2、虛焊産生原因:元器件引線可焊性差,預熱溫度低(dī),焊料問題(tí),助焊劑活性低,焊盤孔太大,引制闆氧化,闆面有污染,傳送速度過快,錫(xī)鍋溫度低.
解決辦法:解決(jué)引線可焊性,調(diào)整預熱溫度,化驗焊(hàn)錫(xī)的錫和雜質含量,調整(zhěng)焊劑密度(dù),設計時減少焊(hàn)盤孔,清除PCB氧化物,清(qīng)洗闆面,調整傳送速度,調整錫鍋溫度.
  5.3、錫薄産(chǎn)生的原因(yīn):元器件引線可焊性差,焊盤太大(需(xū)要大焊盤除外(wài)),焊盤(pán)孔太大,焊接角度太(tài)大,傳送速度過快,錫(xī)鍋溫度(dù)高,焊劑塗敷不均,焊料(liào)含錫量不足.
解決辦法(fǎ):解決引(yǐn)線可焊性,設計時減少焊盤及焊盤孔,減少焊接角度,調整傳(chuán)送速度,調(diào)整錫鍋溫度,檢查預塗焊劑裝置,化(huà)驗焊料含量.
  5.4、漏焊産生(shēng)原因:引線(xiàn)可焊性(xìng)差,焊料波峰不(bú)穩,助焊劑(jì)失(shī)效(xiào)或噴塗不均,PCB局部可焊性差,傳送鏈抖動,預塗焊劑和助焊劑不相溶,工藝流程不合理.
解決辦法:解決引線可焊性,檢查波峰裝置,更(gèng)換焊劑,檢查預(yù)塗焊劑裝(zhuāng)置(zhì),解決PCB可焊性(清洗或退貨),檢(jiǎn)查調整傳(chuán)動裝(zhuāng)置,統一使用焊劑,調整工藝流程.
  5.5、焊接後(hòu)印制(zhì)闆阻焊膜起泡
SMA在(zài)焊接(jiē)後會在個别(bié)焊點周圍出現淺綠色的小泡,嚴(yán)重(zhòng)時還會出現指甲蓋大小的泡狀物,不(bú)僅影響外觀質量,嚴重時還會影響性能,這種缺陷也是再流焊工藝(yì)中時(shí)常出現的問題,但以波峰焊時爲多.
産生原因:阻焊膜起泡的(de)根本(běn)原因在于阻焊模(mó)與PCB基材之間存在(zài)氣體或水蒸氣,這些微量的氣體或水蒸氣會(huì)在不同(tóng)工藝過程中夾帶到(dào)其中,當遇到焊接高溫時,氣體膨脹而導緻阻焊膜與(yǔ)PCB基材的分層,焊(hàn)接時,焊盤溫度相對較高,故氣泡首先出現在焊盤周圍(wéi).
下列原因之一(yī)均會導緻PCB夾帶水(shuǐ)氣(qì):
  5.5.1、PCB在加工過程中經常需要清洗、幹燥(zào)後再做下道工(gōng)序,如腐刻後應幹燥後再貼阻焊膜,若此(cǐ)時幹燥溫度不夠,就會夾帶水汽進入下道工序,在焊接時遇高溫而出現氣泡.
  5.5.2、PCB加工前存放環境不好(hǎo),濕度過高,焊接時又沒有(yǒu)及時幹燥(zào)處理.
  5.5.3、在波峰焊工(gōng)藝中,現在經常使用含水的(de)助焊劑,若PCB預熱溫度(dù)不夠,助焊劑中的水(shuǐ)汽會沿通孔的孔壁進入到(dào)PCB基材的内部,其焊盤周圍首(shǒu)先進入水汽(qì),遇到焊接高溫後就會産生氣泡(pào).
解決辦法:
5.5.4、嚴格控制(zhì)各個生産環節,購進的PCB應檢驗後入庫,通常PCB在(zài)260℃溫度下10s内不應(yīng)出現起泡現象.
  5.5.5、PCB應存放在通風幹燥環境(jìng)中,存放期(qī)不超過6個月;
  5.5.6、PCB在焊接前應放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預烘4小時.
   5.5.7、波峰焊中預熱溫度應嚴格控制,進入波(bō)峰(fēng)焊前(qián)應達到100～140℃,如果使用含水的助焊劑,其(qí)預熱溫度(dù)應達到(dào)110～145℃,确保水汽能揮發(fā)完.
   6、SMA焊接後PCB基闆上起泡
SMA焊接後出現指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材(cái)内部(bù)夾帶了水汽,特别是多層(céng)闆的加工.因(yīn)爲多層闆由多層環氧樹脂半固化片預(yù)成型再熱壓後而(ér)成,若環(huán)氧樹脂半固化片(piàn)存放期過短,樹(shù)脂含量不夠,預烘幹去除水汽去除不幹淨,則熱壓成型後很(hěn)容易夾帶水汽.也會因半固片本身含膠(jiāo)量不夠,層(céng)與層之間(jiān)的結合力不夠而留下氣泡.此外,PCB購進(jìn)後(hòu),因存放期(qī)過長,存放環境(jìng)潮濕,貼片生産前沒有及(jí)時預烘,受潮的PCB貼片後也易出(chū)現起泡現象.
解決辦法:PCB購進後(hòu)應驗(yàn)收後方能(néng)入(rù)庫;PCB貼片前應在(120±5)℃溫度下預烘4小時.
  7、IC引腳(jiǎo)焊接後開路或虛焊
産生原因:
  7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由(yóu)于保管不當而造成引腳(jiǎo)變形,如果(guǒ)貼片機沒有檢查(chá)共面性的功能,有時不易被(bèi)發現.
  7.2、引腳可焊性不(bú)好,IC存放時間長,引腳發黃,可焊性不好是(shì)引起虛焊的主要(yào)原(yuán)因.
  7.3、焊錫膏質量(liàng)差,金屬含量低,可焊性差,通常用于(yú)FQFP器件焊接(jiē)的焊錫(xī)膏,金屬含量應不低于90%.
  7.4、預熱溫度過高,易引(yǐn)起(qǐ)IC引腳氧(yǎng)化,使可焊性變差.
  7.5、印刷模闆窗口尺寸小(xiǎo),以緻焊錫膏(gāo)量(liàng)不夠.
解決辦法:
  7.6、注意器件(jiàn)的(de)保管,不要随便拿(ná)取元(yuán)件或打開包裝(zhuāng).
  7.7、生(shēng)産中(zhōng)應檢查元器(qì)件的可焊性,特别注意IC存放期不(bú)應過長(自制造日期起一年内),保管時應不受高溫、高濕.]
  7.8、仔細(xì)檢查模(mó)闆窗口尺寸,不應太大(dà)也不應太小,并且注意與PCB焊盤尺寸相配套.

 

   文章整理：昊瑞電子/