smt工藝(yì)品質(zhì)問題彙總(zǒng)

1、點膠工藝(yì)中常見的缺陷(xiàn)與解決方(fāng)法
  1.1、拉(lā)絲/拖(tuō)尾
  1.1.1、拉絲/拖(tuō)尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,産生(shēng)的原因常(cháng)見有(yǒu)膠嘴内(nèi)徑太小(xiǎo)、點膠壓(yā)力太高(gāo)、膠嘴離pcb的(de)間距(jù)太大(dà)、貼片(piàn)膠過(guò)期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出後(hòu)未能恢複(fú)到室溫、點膠量(liàng)太大等.
  1.1.2、解決辦法:改(gǎi)換内(nèi)徑較(jiào)大的膠嘴;降低(dī)點膠壓力;調節(jiē)“止動”高度(dù);換膠(jiāo),選擇合适粘度(dù)的膠(jiāo)種;貼(tiē)片膠(jiāo)從冰箱(xiāng)中(zhōng)取出(chū)後應恢複(fú)到室(shì)溫(wēn)(約4h)再投入生(shēng)産;調(diào)整點膠量.
  1.2、膠嘴(zuǐ)堵塞(sāi)
  1.2.1、故障(zhàng)現象是(shì)膠(jiāo)嘴出(chū)膠量偏少或沒(méi)有(yǒu)膠點出來.産(chǎn)生原因一般是(shì)針孔内未(wèi)完全(quán)清洗幹淨(jìng);貼片(piàn)膠中(zhōng)混入(rù)雜質(zhì),有堵孔現象;不(bú)相溶的膠水(shuǐ)相(xiàng)混合.
  1.2.2解決方法(fǎ):換清(qīng)潔的(de)針頭(tóu);換質(zhì)量(liàng)好(hǎo)的貼(tiē)片膠;貼(tiē)片膠牌号不應(yīng)搞錯.
  1.3、空(kōng)打
1.3.1、現(xiàn)象是(shì)隻有(yǒu)點膠動作(zuò),卻無(wú)出膠(jiāo)量.産生原(yuán)因(yīn)是貼片膠混(hùn)入氣泡;膠嘴堵塞.
  1.3.2、解決方(fāng)法:注射筒(tǒng)中的膠應(yīng)進行(háng)脫氣(qì)泡處(chù)理(特别是自己(jǐ)裝的膠);更(gèng)換膠(jiāo)嘴.
  1.4、元器件(jiàn)移位
  1.4.1、現象(xiàng)是貼片膠(jiāo)固化後元器件(jiàn)移位,嚴重時元(yuán)器件引腳不(bú)在焊盤上(shàng).産生原因是貼(tiē)片(piàn)膠出膠量(liàng)不均勻,例(lì)如(rú)片(piàn)式元件兩(liǎng)點膠水中一個多一個(gè)少(shǎo);貼片時元(yuán)件(jiàn)移位或(huò)貼片(piàn)膠初粘力(lì)低;點(diǎn)膠後(hòu)pcb放置(zhì)時間(jiān)太長(zhǎng)膠(jiāo)水(shuǐ)半固化.
   1.4.2、解(jiě)決方法:檢查膠嘴是否有(yǒu)堵(dǔ)塞,排除(chú)出(chū)膠不均勻現象;調整貼片機(jī)工作狀(zhuàng)态;換膠水;點膠後pcb放置(zhì)時間不應太長(短于4h)
   1.5、波峰焊後(hòu)會掉片
   1.5.1、現象是固化後(hòu)元器件(jiàn)粘結強(qiáng)度(dù)不夠,低于(yú)規定值,有(yǒu)時用手觸摸會出現(xiàn)掉片.産生原因(yīn)是因(yīn)爲固(gù)化工藝參數不(bú)到位(wèi),特(tè)别是溫度不(bú)夠,元件尺(chǐ)寸過大(dà),吸熱(rè)量大;光固化燈老(lǎo)化;膠水量(liàng)不夠(gòu);元件(jiàn)/pcb有污(wū)染.
   1.5.2、解決(jué)辦法:調整固(gù)化曲線,特别(bié)是(shì)提高固化(huà)溫度,通常熱固化膠(jiāo)的峰值固化溫度爲150℃左右,達不(bú)到峰值溫度易引起(qǐ)掉片.對光(guāng)固膠來說(shuō),應觀(guān)察光(guāng)固化燈是(shì)否老化,燈(dēng)管是(shì)否有發黑現象(xiàng);膠水的數(shù)量和(hé)元件/pcb是否有污(wū)染都(dōu)是應該考慮的問(wèn)題.
   1.6、固化(huà)後元件引(yǐn)腳上(shàng)浮/移(yí)位
   1.6.1、這種故(gù)障的現象是固化後(hòu)元件引腳浮起(qǐ)來或移位(wèi),波峰焊後錫料(liào)會進(jìn)入焊(hàn)盤下(xià),嚴重時(shí)會出現(xiàn)短路、開路(lù).産生原因(yīn)主要是貼(tiē)片膠(jiāo)不均勻(yún)、貼片膠(jiāo)量過多或(huò)貼片時(shí)元(yuán)件偏移.
   1.6.2、解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠(jiāo)工藝參(cān)數;控制點膠(jiāo)量(liàng);調整(zhěng)貼片工藝(yì)參數(shù).
  二、焊錫膏印刷與貼片質量(liàng)分(fèn)析
焊錫膏(gāo)印刷(shuā)質量(liàng)分析
由焊(hàn)錫膏(gāo)印刷(shuā)不良導(dǎo)緻的品質問(wèn)題常見有(yǒu)以(yǐ)下(xià)幾種:
  ①、焊錫膏不足(局(jú)部缺(quē)少甚(shèn)至(zhì)整(zhěng)體缺少)将導緻(zhì)焊接(jiē)後元(yuán)器件焊點(diǎn)錫量不(bú)足、元器(qì)件開路、元器件偏位、元器件豎(shù)立.
  ②、焊錫(xī)膏(gāo)粘連(lián)将導(dǎo)緻(zhì)焊接後(hòu)電路短接、元器件偏位.
  ③、焊錫膏(gāo)印刷整體偏位将導(dǎo)緻(zhì)整闆元(yuán)器件焊接不良,如少錫、開路、偏(piān)位、豎件等.
  ④、焊(hàn)錫膏拉(lā)尖易(yì)引起(qǐ)焊接後短(duǎn)路.
  1、導緻焊(hàn)錫(xī)膏(gāo)不足(zú)的主要因(yīn)素
  1.1、印(yìn)刷機工作時,沒(méi)有及(jí)時補充添加焊(hàn)錫膏.
  1.2、焊錫(xī)膏品質異(yì)常,其中混(hùn)有硬塊等(děng)異物(wù).
  1.3、以前(qián)未用完的焊錫膏已(yǐ)經過期,被二次(cì)使用(yòng).
  1.4、電路闆質量問題(tí),焊(hàn)盤上有不顯眼的覆(fù)蓋物,例如(rú)被印(yìn)到焊(hàn)盤(pán)上的阻焊劑(jì)(綠油(yóu)).
  1.5、電路(lù)闆在(zài)印刷機内(nèi)的固定夾(jiá)持松(sōng)動.
  1.6、焊錫(xī)膏(gāo)漏印網闆薄(báo)厚不均勻.
  1.7、焊錫膏漏印(yìn)網闆或電路闆上有污染物(如pcb包裝物、網(wǎng)闆擦(cā)拭紙、環境空氣中漂浮的異物(wù)等(děng)).
  1.8、焊(hàn)錫膏刮刀(dāo)損壞、網闆損壞.
   1.9、焊錫(xī)膏刮(guā)刀的(de)壓力、角度、速度(dù)以及脫模速度等(děng)設備參數設(shè)置不合适.
   1.10焊錫(xī)膏印刷完成後(hòu),因爲(wèi)人爲因素不慎(shèn)被碰掉.
   2、導緻焊錫膏(gāo)粘連(lián)的主要(yào)因素
   2.1、電路闆的設計缺(quē)陷,焊盤間(jiān)距過(guò)小.
   2.2、網(wǎng)闆問題,镂(lòu)孔(kǒng)位置不正.
   2.3、網(wǎng)闆未擦拭潔(jié)淨(jìng).
   2.4、網闆問題(tí)使焊(hàn)錫膏(gāo)脫(tuō)落(luò)不良(liáng).
   2.5、焊錫膏性能不良(liáng),粘(zhān)度(dù)、坍塌不(bú)合格.
   2.6、電路闆在印刷(shuā)機内的固(gù)定夾(jiá)持松(sōng)動.
   2.7、焊(hàn)錫膏(gāo)刮(guā)刀(dāo)的壓(yā)力(lì)、角度、速度以及脫模速(sù)度(dù)等(děng)設備(bèi)參(cān)數設置不合(hé)适.
   2.8、焊(hàn)錫膏印刷(shuā)完(wán)成(chéng)後,因爲(wèi)人爲因素被(bèi)擠壓粘連.
   3、導(dǎo)緻焊錫膏印刷整(zhěng)體偏位(wèi)的(de)主要因素(sù)
   3.1、電路闆上(shàng)的定位基準點(diǎn)不清晰.
   3.2、電路闆(pǎn)上的定位基準點與(yǔ)網(wǎng)闆的基(jī)準點(diǎn)沒有(yǒu)對正.
   3.3、電路(lù)闆在印刷(shuā)機内的固定夾(jiá)持松動.定(dìng)位頂(dǐng)針不到(dào)位.
   3.4、印刷(shuā)機的光學定位(wèi)系(xì)統故障.
   3.5、焊錫(xī)膏漏(lòu)印網闆(pǎn)開(kāi)孔與電(diàn)路闆的設計文(wén)件不符合.
   4、導緻印刷焊(hàn)錫(xī)膏拉尖(jiān)的主(zhǔ)要因素
   4.1、焊錫膏粘度(dù)等性能參(cān)數有問題.
   4.2、電路(lù)闆與漏(lòu)印網闆(pǎn)分離(lí)時的脫模(mó)參數設(shè)定有問(wèn)題,
   4.3、漏(lòu)印網(wǎng)闆镂孔的(de)孔壁有毛(máo)刺.
   貼片質量分(fèn)析
   smt貼(tiē)片常見的(de)品質問題(tí)有漏(lòu)件、側(cè)件(jiàn)、翻(fān)件、偏(piān)位、損件(jiàn)等(děng).
   1、導緻(zhì)貼片(piàn)漏件(jiàn)的主(zhǔ)要因(yīn)素
   1.1、元(yuán)器件(jiàn)供料架(jià)(feeder)送料不(bú)到位.
   1.2、元件(jiàn)吸嘴(zuǐ)的氣路堵塞、吸(xī)嘴損(sǔn)壞(huài)、吸(xī)嘴高(gāo)度不正(zhèng)确.
   1.3、設備(bèi)的真空氣路(lù)故障,發(fā)生堵塞.
   1.4、電(diàn)路闆進(jìn)貨不良(liáng),産生(shēng)變(biàn)形.
   1.5、電路(lù)闆的(de)焊盤(pán)上沒(méi)有焊(hàn)錫膏或焊錫膏過少.
   1.6、元器(qì)件質量問題,同(tóng)一品種(zhǒng)的厚度不(bú)一(yī)緻.
   1.7、貼片機(jī)調用程序有錯(cuò)漏,或(huò)者(zhě)編(biān)程時(shí)對元(yuán)器(qì)件(jiàn)厚度參數的(de)選擇有(yǒu)誤(wù).
   1.8、人爲因(yīn)素不(bú)慎碰(pèng)掉.
   2、導緻smc電(diàn)阻器貼片時翻(fān)件、側件的主要(yào)因素
   2.1、元器件供(gòng)料架(feeder)送(sòng)料(liào)異常(cháng).
   2.2、貼裝(zhuāng)頭的(de)吸(xī)嘴(zuǐ)高度(dù)不(bú)對(duì).
   2.3、貼裝(zhuāng)頭抓料的高度不對(duì).
   2.4、元件(jiàn)編帶(dài)的裝料孔尺寸(cùn)過大(dà),元(yuán)件因振(zhèn)動翻轉.
   2.5散(sàn)料放(fàng)入編(biān)帶(dài)時(shí)的方(fāng)向弄反.
   3、導緻元(yuán)器件貼片偏位(wèi)的主(zhǔ)要因(yīn)素(sù)
   3.1、貼(tiē)片機(jī)編程時,元(yuán)器件的x-y軸坐标(biāo)不正(zhèng)确.
   3.2、貼片吸(xī)嘴原因,使(shǐ)吸料(liào)不穩.
   4、導(dǎo)緻元器(qì)件貼片時(shí)損壞(huài)的主要因素
   4.1、定(dìng)位頂(dǐng)針過(guò)高,使(shǐ)電路闆的位置(zhì)過高,元器件(jiàn)在(zài)貼裝時被(bèi)擠壓(yā).
   4.2、貼片(piàn)機編(biān)程時,元器(qì)件的z軸坐(zuò)标(biāo)不(bú)正确.
   4.3、貼裝(zhuāng)頭的吸(xī)嘴(zuǐ)彈簧(huáng)被卡死.
   三(sān)、影響(xiǎng)再流焊品質的因素
   1、焊錫膏的(de)影響(xiǎng)因素
再流(liú)焊的(de)品質受諸(zhū)多因(yīn)素的影響(xiǎng),最重要(yào)的因素是再流(liú)焊(hàn)爐的(de)溫度曲線及焊(hàn)錫膏的(de)成(chéng)分參(cān)數.現在(zài)常(cháng)用的(de)高性(xìng)能(néng)再流焊(hàn)爐,已能(néng)比較方(fāng)便地精确(què)控制(zhì)、調整溫度曲線(xiàn).相比(bǐ)之下(xià),在高密度與(yǔ)小型化的趨(qū)勢中,焊錫(xī)膏的印刷就成(chéng)了再(zài)流(liú)焊質(zhì)量(liàng)的關鍵(jiàn).
焊(hàn)錫膏合金粉末(mò)的顆(kē)粒形狀與窄間距器件的(de)焊接(jiē)質量(liàng)有關(guān),焊錫(xī)膏的(de)粘度(dù)與成分也必須選用(yòng)适當(dāng).另(lìng)外(wài),焊錫(xī)膏(gāo)一般冷藏儲存,取用時(shí)待恢複到室溫後,才(cái)能開蓋,要特别(bié)注意避免(miǎn)因溫(wēn)差使焊錫膏混(hùn)入水汽,需要時用攪拌機(jī)攪勻(yún)焊錫膏(gāo).
   2、焊(hàn)接設(shè)備的影響
有時(shí),再流焊(hàn)設備的(de)傳送(sòng)帶震(zhèn)動過(guò)大也是影(yǐng)響焊(hàn)接質(zhì)量的(de)因素(sù)之一.
   3、再流(liú)焊工藝的影(yǐng)響
在排(pái)除了焊(hàn)錫膏印刷工(gōng)藝(yì)與(yǔ)貼片(piàn)工藝(yì)的品質異(yì)常之(zhī)後,再流焊(hàn)工藝本身也會(huì)導緻以下品(pǐn)質(zhì)異常:
   ①、冷焊(hàn)   通常是再流焊溫度(dù)偏低或(huò)再(zài)流區的時間不(bú)足.
   ②、錫(xī)珠   預熱區溫度爬升速度(dù)過快(一般要求,溫度(dù)上升(shēng)的斜率小(xiǎo)于3度每秒(miǎo)).
   ③、連錫(xī)   電路(lù)闆或元器(qì)件受(shòu)潮,含水分(fèn)過多易(yì)引起錫(xī)爆産生連(lián)錫.
   ④、裂紋   一般是降溫(wēn)區溫度下降過(guò)快(一般有鉛焊(hàn)接的溫(wēn)度下降斜率小于4度每秒).
   四、smt焊接質量(liàng)缺陷(xiàn)━━━
再流焊質(zhì)量缺(quē)陷及解決辦法
   1、立碑(bēi)現象(xiàng)   再流(liú)焊中,片式(shì)元器(qì)件常出現(xiàn)立起(qǐ)的(de)現象(xiàng),産生的原因:立碑(bēi)現象發生的根(gēn)本原(yuán)因是(shì)元件(jiàn)兩邊的潤(rùn)濕力(lì)不平衡(héng),因而元(yuán)件兩端的力矩(jǔ)也不(bú)平衡,從而(ér)導緻(zhì)立碑現象(xiàng)的發(fā)生(shēng).
下列情(qíng)況均會導緻再(zài)流焊(hàn)時元(yuán)件兩邊的濕(shī)潤(rùn)力不平衡(héng):
   1.1、焊盤設計(jì)與布局不(bú)合理(lǐ).如果(guǒ)焊盤設計(jì)與布(bù)局有(yǒu)以下缺陷,将會引起(qǐ)元件兩邊的濕潤力不(bú)平衡.
   1.1.1、元(yuán)件的兩邊焊盤(pán)之一與地(dì)線相(xiàng)連接或有(yǒu)一側焊盤(pán)面積過大(dà),焊盤兩(liǎng)端熱容(róng)量不(bú)均(jun1)勻;
  1.1.2、pcb表面各處的(de)溫(wēn)差過(guò)大以緻元件焊盤兩邊(biān)吸熱不(bú)均勻;
   1.1.3、大(dà)型器件(jiàn)qfp、bga、散熱器周(zhōu)圍的小型(xíng)片式(shì)元件(jiàn)焊盤兩端(duān)會出(chū)現溫度不均勻(yún).
解(jiě)決(jué)辦法:改變(biàn)焊盤(pán)設計與布局.
   1.2、焊錫膏(gāo)與焊錫膏印(yìn)刷存在問題(tí).焊錫(xī)膏的(de)活性(xìng)不高或元(yuán)件的可焊性差(chà),焊錫(xī)膏(gāo)熔(róng)化後(hòu),表面張力(lì)不一樣,将引(yǐn)起焊盤濕潤力不平衡(héng).兩焊盤(pán)的焊錫(xī)膏印(yìn)刷量不均(jun1)勻,多的一邊會因焊錫膏吸熱量增(zēng)多,融(róng)化時(shí)間滞後(hòu),以(yǐ)緻濕潤力(lì)不平衡.
解決辦法:選用活(huó)性較(jiào)高的焊錫(xī)膏,改善焊(hàn)錫膏(gāo)印刷(shuā)參數(shù),特(tè)别(bié)是模闆的窗口尺寸(cùn).
   1.3、貼(tiē)片移位    z軸方(fāng)向受力不(bú)均勻,會導緻元(yuán)件浸(jìn)入到(dào)焊錫(xī)膏中的深(shēn)度不(bú)均勻(yún),熔(róng)化時會因時間(jiān)差而導(dǎo)緻兩(liǎng)邊的(de)濕潤(rùn)力不平(píng)衡(héng).如果(guǒ)元件(jiàn)貼片(piàn)移位會直接(jiē)導緻立碑.
解決辦(bàn)法:調(diào)節貼(tiē)片(piàn)機(jī)工藝(yì)參數.
   1.4、爐溫曲(qǔ)線(xiàn)不正确    如(rú)果再(zài)流焊爐爐(lú)體過(guò)短和溫區太少就會(huì)造成對pcb加(jiā)熱的(de)工作曲線(xiàn)不正确,以緻闆(pǎn)面上濕(shī)差過大(dà),從而造成濕潤力不平衡(héng).
解決(jué)辦法(fǎ):根(gēn)據每種不同産品調節(jiē)好适當(dāng)的(de)溫度(dù)曲線.
   1.5、氮氣再流(liú)焊中的氧(yǎng)濃度(dù)    采取(qǔ)氮氣保護(hù)再流焊會(huì)增加焊料(liào)的(de)濕潤力(lì),但越來越多的例證(zhèng)說明(míng),在氧(yǎng)氣含(hán)量過(guò)低的(de)情況(kuàng)下發生立(lì)碑的(de)現象反而增多;通常(cháng)認爲(wèi)氧含量(liàng)控制在(zài)(100～500)×10的負6次方左(zuǒ)右(yòu)最爲适宜(yí).
   2、錫珠(zhū)
錫珠(zhū)是再流焊(hàn)中常見(jiàn)的缺陷之(zhī)一,它不(bú)僅影(yǐng)響外觀而且會(huì)引起(qǐ)橋接.錫珠可分爲(wèi)兩類,一(yī)類出(chū)現在片式(shì)元器件一側,常爲一(yī)個獨立的(de)大球狀;另一類出現(xiàn)在ic引腳四(sì)周,呈(chéng)分(fèn)散的小(xiǎo)珠(zhū)狀.産生錫珠(zhū)的原因很多,現(xiàn)分析如下(xià):
   2.1、溫度(dù)曲線不(bú)正(zhèng)确    再流焊曲線(xiàn)可以(yǐ)分爲4個區段,分别是預(yù)熱、保溫(wēn)、再流和冷(lěng)卻.預(yù)熱、保溫(wēn)的(de)目的是爲(wèi)了使(shǐ)pcb表面溫(wēn)度在60～90s内升到(dào)150℃,并保溫(wēn)約90s,這(zhè)不(bú)僅可以降(jiàng)低pcb及(jí)元件的熱(rè)沖擊(jī),更主要是(shì)确保(bǎo)焊錫膏的溶劑(jì)能部(bù)分揮發(fā),避(bì)免再流焊時因(yīn)溶劑太多引起(qǐ)飛濺,造(zào)成焊錫(xī)膏沖出焊(hàn)盤而(ér)形成錫珠.
解決(jué)辦法:注意(yì)升溫(wēn)速率,并采取适(shì)中的(de)預熱,使之(zhī)有一個很好的平台(tái)使(shǐ)溶劑(jì)大(dà)部分揮發(fā).
   2.2、焊錫(xī)膏的質(zhì)量(liàng)
   2.2.1、焊錫膏中金屬(shǔ)含量通常在(zài)(90±0.5)℅,金屬含(hán)量過低(dī)會(huì)導緻(zhì)助焊(hàn)劑成分過多,因(yīn)此(cǐ)過(guò)多的(de)助焊(hàn)劑會因預(yù)熱階(jiē)段不(bú)易揮(huī)發而(ér)引起(qǐ)飛(fēi)珠(zhū).
   2.2.2、焊錫膏(gāo)中水蒸(zhēng)氣和(hé)氧含量增(zēng)加也(yě)會引(yǐn)起飛珠.由于焊錫膏(gāo)通常冷藏(cáng),當(dāng)從(cóng)冰箱中取出時(shí),如果沒有确保恢複時間,将會(huì)導緻水蒸氣進(jìn)入;此(cǐ)外焊(hàn)錫(xī)膏(gāo)瓶的蓋(gài)子每次(cì)使用後(hòu)要蓋緊(jǐn),若沒有及時蓋(gài)嚴,也(yě)會(huì)導緻水(shuǐ)蒸氣的進(jìn)入.
放在模闆(pǎn)上(shàng)印制(zhì)的焊錫膏在完工後.剩餘的部(bù)分應另行處理(lǐ),若再(zài)放(fàng)回原來瓶中,會引起瓶中焊錫(xī)膏變質(zhì),也會産生錫珠(zhū).
解(jiě)決辦法:選擇(zé)優質(zhì)的焊(hàn)錫(xī)膏,注意焊錫(xī)膏的(de)保管與使用要(yào)求.
  2.3、印(yìn)刷與貼片(piàn)
  2.3.1、在焊錫膏的印(yìn)刷工(gōng)藝中,由于(yú)模闆(pǎn)與焊(hàn)盤對(duì)中會(huì)發生(shēng)偏移(yí),若偏移(yí)過(guò)大則會(huì)導緻(zhì)焊(hàn)錫膏(gāo)浸流到焊盤外(wài),加熱(rè)後(hòu)容易出(chū)現錫珠(zhū).此外印刷工作環(huán)境不(bú)好也會導緻錫珠的生成,理(lǐ)想的印(yìn)刷環境溫度爲25±3℃,相對濕度爲50℅～65℅.
解決辦法:仔細(xì)調整模闆的(de)裝夾(jiá),防(fáng)止松動(dòng)現象(xiàng).改善印刷工作環境.
  2.3.2、貼片(piàn)過程中z軸的壓(yā)力也是引起錫(xī)珠的一項重(zhòng)要(yào)原因,卻(què)往(wǎng)往不(bú)引起人們的注(zhù)意.部分貼片機(jī)z軸(zhóu)頭是依據元(yuán)件的厚度(dù)來定(dìng)位的,如z軸(zhóu)高度(dù)調節不當,會引(yǐn)起元(yuán)件貼到pcb上的(de)一瞬間将焊(hàn)錫膏擠壓到焊(hàn)盤外的現(xiàn)象,這(zhè)部分焊錫(xī)膏會(huì)在焊接時形成(chéng)錫珠.這種情況(kuàng)下産生的錫珠(zhū)尺寸稍大(dà).
解決(jué)辦法:重(zhòng)新調節(jiē)貼片(piàn)機的z軸高(gāo)度.
   2.3.3、模闆(pǎn)的(de)厚度(dù)與開口尺寸.模(mó)闆厚(hòu)度與開口(kǒu)尺寸(cùn)過大,會導(dǎo)緻焊錫膏(gāo)用量(liàng)增大,也會引起(qǐ)焊錫膏(gāo)漫流到(dào)焊盤(pán)外,特(tè)别是用化學(xué)腐蝕方法制造(zào)的摸闆.
解決辦法:選用(yòng)适當厚度的模闆和開口(kǒu)尺寸的設計(jì),一般模闆開(kāi)口面積爲焊盤尺寸(cùn)的90℅.
  3、芯(xīn)吸現象
芯吸現(xiàn)象又稱(chēng)抽芯現象,是常見(jiàn)焊接缺陷之一(yī),多見(jiàn)于(yú)氣(qì)相再(zài)流焊(hàn).芯吸現象使焊(hàn)料脫離(lí)焊(hàn)盤而沿引腳上行到(dào)引腳與芯(xīn)片本(běn)體之(zhī)間,通常會(huì)形成嚴重的虛(xū)焊現(xiàn)象.産(chǎn)生的(de)原因隻(zhī)要是由(yóu)于元件引腳的(de)導(dǎo)熱率大,故升(shēng)溫迅(xùn)速,以緻焊(hàn)料優先濕(shī)潤引腳,焊料與(yǔ)引腳之間(jiān)的濕(shī)潤力(lì)遠大(dà)于焊(hàn)料與(yǔ)焊盤之間的濕潤力,此(cǐ)外(wài)引腳(jiǎo)的上(shàng)翹(qiào)更會加(jiā)劇芯(xīn)吸現象的(de)發(fā)生.
解(jiě)決辦法(fǎ):
  3 .1、對于氣相再(zài)流(liú)焊應将sma首(shǒu)先充(chōng)分預熱後再放(fàng)入氣相爐中;
  3.2、應(yīng)認真檢查pcb焊盤(pán)的可焊性(xìng),可焊性不好的pcb不能(néng)用于生産;
  3.3、充分重視元件的共(gòng)面性,對共(gòng)面性(xìng)不好的器(qì)件也不能用于(yú)生産(chǎn).
在紅(hóng)外再流焊中,pcb基(jī)材與(yǔ)焊料(liào)中的有機助焊(hàn)劑是紅外線(xiàn)良(liáng)好的(de)吸收介質,而引腳卻能部(bù)分反(fǎn)射紅外線(xiàn),故相比而(ér)言焊料優先熔化,焊料與(yǔ)焊盤(pán)的濕(shī)潤力就(jiù)會(huì)大于(yú)焊料與引腳之(zhī)間的濕潤力,故(gù)焊料不會沿引腳上升,從而發(fā)生芯吸(xī)現(xiàn)象的概率(lǜ)就小得多(duō).
  4、橋連━━是smt生産中(zhōng)常見的缺陷之(zhī)一,它會引(yǐn)起元(yuán)件之(zhī)間的短路,遇到橋連必須(xū)返修(xiū).引起橋連(lián)的原因很多主(zhǔ)要有:
  4.1、焊錫膏的(de)質量問題.
  4.1.1、焊錫(xī)膏中(zhōng)金屬含量偏(piān)高,特别是印(yìn)刷時間過久,易(yì)出現金(jīn)屬含量增高(gāo),導(dǎo)緻ic引腳(jiǎo)橋連;
   4.1.2、焊錫(xī)膏粘(zhān)度低(dī),預(yù)熱(rè)後漫(màn)流到焊(hàn)盤(pán)外;
  4.1.3、焊(hàn)錫膏(gāo)塔落度差(chà),預熱後(hòu)漫流到(dào)焊盤外;
解(jiě)決辦法:調整焊(hàn)錫膏(gāo)配比或改(gǎi)用(yòng)質(zhì)量好的焊(hàn)錫膏.
  4.2、印刷系統
  4.2.1、印刷(shuā)機重複精度差(chà),對位不齊(鋼闆(pǎn)對位(wèi)不好(hǎo)、pcb對位不好(hǎo)),.緻使焊錫(xī)膏印刷(shuā)到(dào)焊盤(pán)外,尤(yóu)其是細間(jiān)距qfp焊盤(pán);
4.2.2、模(mó)闆窗(chuāng)口尺寸與厚(hòu)度(dù)設計(jì)不對以及(jí)pcb焊盤(pán)設(shè)計sn-pb合金(jīn)鍍層(céng)不均勻,導(dǎo)緻焊(hàn)錫膏偏多(duō).
解決方法:調整印刷機,改善pcb焊盤塗覆層(céng);
4.3、貼放(fàng)壓力(lì)過大,焊錫(xī)膏(gāo)受(shòu)壓後(hòu)滿流(liú)是生産中多見(jiàn)的原因.另(lìng)外貼片精(jīng)度(dù)不夠會使元件(jiàn)出現移(yí)位、ic引腳變(biàn)形等(děng).
4.4、再流(liú)焊爐(lú)升溫速度過快(kuài),焊錫(xī)膏中(zhōng)溶(róng)劑(jì)來不(bú)及揮發.
解(jiě)決辦法:調整貼(tiē)片機(jī)z軸高(gāo)度(dù)及再流焊爐升溫(wēn)速度(dù).
  5、波峰(fēng)焊質(zhì)量缺(quē)陷及(jí)解決辦法
  5.1、拉(lā)尖是(shì)指在焊(hàn)點端(duān)部出現多(duō)餘的針狀焊錫,這是波(bō)峰(fēng)焊工藝中(zhōng)特有的缺(quē)陷.
産生(shēng)原(yuán)因:pcb傳送速度不當,預(yù)熱溫度低,錫鍋(guō)溫度低,pcb傳送傾角小(xiǎo),波(bō)峰不良(liáng),焊劑(jì)失(shī)效(xiào),元件(jiàn)引線(xiàn)可(kě)焊(hàn)性(xìng)差(chà).
解決辦法:調整傳送速度(dù)到合适爲(wèi)止(zhǐ),調整預(yù)熱(rè)溫度和(hé)錫鍋(guō)溫度,調整pcb傳送角度,優選(xuǎn)噴嘴(zuǐ),調整波(bō)峰形狀,調換新的焊劑(jì)并(bìng)解(jiě)決引線可(kě)焊性問題.
  5.2、虛(xū)焊(hàn)産生(shēng)原因(yīn):元器(qì)件引線(xiàn)可焊性差,預(yù)熱溫度低(dī),焊料(liào)問題,助焊(hàn)劑活性(xìng)低,焊盤(pán)孔太(tài)大,引(yǐn)制闆氧化,闆(pǎn)面有污(wū)染,傳送(sòng)速(sù)度過(guò)快,錫(xī)鍋溫度低(dī).
解決辦法:解決(jué)引線(xiàn)可焊性,調(diào)整預熱溫(wēn)度,化(huà)驗焊(hàn)錫的錫和(hé)雜質含(hán)量(liàng),調整焊劑(jì)密度,設計(jì)時減(jiǎn)少焊(hàn)盤孔,清除pcb氧化物,清(qīng)洗闆(pǎn)面(miàn),調(diào)整傳(chuán)送速(sù)度(dù),調整錫(xī)鍋溫(wēn)度(dù).
  5.3、錫(xī)薄産(chǎn)生的(de)原(yuán)因:元器(qì)件引線(xiàn)可焊性(xìng)差,焊盤太大(需(xū)要大焊盤除外),焊盤(pán)孔太大,焊(hàn)接角(jiǎo)度(dù)太大,傳(chuán)送速度過快,錫(xī)鍋溫度(dù)高,焊劑塗敷(fū)不(bú)均,焊料(liào)含錫量不(bú)足.
解決辦(bàn)法:解(jiě)決引(yǐn)線可焊性,設計(jì)時減少焊盤及焊盤孔,減少焊(hàn)接角度,調整傳(chuán)送速(sù)度,調整錫鍋溫(wēn)度,檢查預(yù)塗焊劑裝置,化驗焊(hàn)料(liào)含量.
  5.4、漏(lòu)焊産(chǎn)生原因:引(yǐn)線可焊性差,焊(hàn)料波峰不穩,助焊劑失效或噴(pēn)塗不均,pcb局部可(kě)焊性差,傳送鏈(liàn)抖動,預塗焊劑(jì)和助(zhù)焊劑不相溶,工(gōng)藝流(liú)程不(bú)合理.
解決辦法(fǎ):解決引線可焊(hàn)性,檢(jiǎn)查波峰裝(zhuāng)置,更換(huàn)焊劑,檢(jiǎn)查預(yù)塗焊劑裝(zhuāng)置(zhì),解決pcb可焊性(xìng)(清洗(xǐ)或退貨(huò)),檢(jiǎn)查調整傳動裝(zhuāng)置,統一使用焊劑,調整工(gōng)藝流程.
  5.5、焊接後印制(zhì)闆阻焊膜(mó)起泡
sma在焊(hàn)接後會在(zài)個别焊(hàn)點(diǎn)周圍(wéi)出現(xiàn)淺綠色的(de)小泡,嚴重時還(hái)會出(chū)現(xiàn)指甲蓋(gài)大小的泡(pào)狀物,不僅影(yǐng)響外觀質量(liàng),嚴(yán)重(zhòng)時還會影響性(xìng)能,這(zhè)種缺陷也(yě)是再(zài)流焊工藝中時常出現(xiàn)的問題,但以(yǐ)波峰焊時(shí)爲多.
産生原因(yīn):阻焊膜(mó)起泡的(de)根本(běn)原因(yīn)在于阻焊(hàn)模(mó)與pcb基材(cái)之間(jiān)存(cún)在氣體或水(shuǐ)蒸(zhēng)氣,這些(xiē)微量的氣體(tǐ)或(huò)水蒸(zhēng)氣會在不(bú)同工藝(yì)過(guò)程中(zhōng)夾帶(dài)到其中,當(dāng)遇到焊接高溫(wēn)時,氣體膨脹而(ér)導緻阻(zǔ)焊膜與pcb基材的(de)分層,焊(hàn)接時(shí),焊(hàn)盤(pán)溫度(dù)相對(duì)較高,故氣(qì)泡首先(xiān)出現在焊盤(pán)周圍.
下列(liè)原因之一均會(huì)導緻pcb夾(jiá)帶水氣(qì):
  5.5.1、pcb在(zài)加(jiā)工過程中(zhōng)經常(cháng)需要清洗、幹燥後再(zài)做下(xià)道工序(xù),如腐刻後應幹燥後再貼阻焊膜,若此(cǐ)時幹燥(zào)溫度不夠,就會(huì)夾帶水汽進入(rù)下道工序,在(zài)焊接時遇(yù)高溫而出現氣(qì)泡.
  5.5.2、pcb加工前存放(fàng)環境不(bú)好,濕度(dù)過高,焊接時又(yòu)沒有(yǒu)及時幹燥(zào)處理(lǐ).
  5.5.3、在波峰焊(hàn)工藝中,現(xiàn)在經常使用含水的(de)助焊(hàn)劑,若pcb預熱溫度不夠,助焊(hàn)劑(jì)中的水(shuǐ)汽會沿通(tōng)孔的(de)孔(kǒng)壁(bì)進入到pcb基(jī)材的内部,其焊(hàn)盤周(zhōu)圍首先進入水(shuǐ)汽,遇(yù)到(dào)焊接高(gāo)溫後(hòu)就會(huì)産生氣泡.
解(jiě)決辦法(fǎ):
5.5.4、嚴格控制(zhì)各個(gè)生産(chǎn)環節(jiē),購進(jìn)的pcb應檢(jiǎn)驗後入(rù)庫,通常pcb在260℃溫度(dù)下10s内(nèi)不應(yīng)出現(xiàn)起泡(pào)現(xiàn)象.
  5.5.5、pcb應存(cún)放在(zài)通風(fēng)幹燥環(huán)境中,存(cún)放期(qī)不超過6個(gè)月;
  5.5.6、pcb在(zài)焊接(jiē)前應放在(zài)烘箱中(zhōng)在(zài)(120±5)℃溫度下預(yù)烘(hōng)4小時.
   5.5.7、波(bō)峰(fēng)焊中預(yù)熱溫度應嚴(yán)格控制(zhì),進入波峰(fēng)焊前(qián)應達到(dào)100～140℃,如(rú)果使(shǐ)用含(hán)水的(de)助焊劑,其預熱溫度(dù)應達到(dào)110～145℃,确(què)保水(shuǐ)汽能揮發完.
   6、sma焊(hàn)接後pcb基闆(pǎn)上起泡
sma焊(hàn)接後出現(xiàn)指甲大小(xiǎo)的泡(pào)狀物,主要(yào)原(yuán)因(yīn)也是pcb基材内部(bù)夾帶(dài)了水汽,特(tè)别是(shì)多層闆的加(jiā)工(gōng).因爲多層(céng)闆由多層(céng)環氧(yǎng)樹脂(zhī)半固化片(piàn)預成型(xíng)再(zài)熱壓後而成,若環氧(yǎng)樹(shù)脂半固(gù)化片(piàn)存放(fàng)期過短,樹脂含量不夠,預烘幹(gàn)去除水汽(qì)去除(chú)不幹淨,則熱壓成型後很(hěn)容易夾帶(dài)水汽.也會因半固片(piàn)本身含(hán)膠(jiāo)量不(bú)夠,層與層之間(jiān)的結合力(lì)不夠(gòu)而留下氣(qì)泡.此(cǐ)外,pcb購進後(hòu),因存放期(qī)過(guò)長,存放(fàng)環境(jìng)潮濕,貼片生産前(qián)沒(méi)有及(jí)時預烘,受潮的(de)pcb貼片(piàn)後也易出(chū)現起泡(pào)現象.
解(jiě)決辦法:pcb購進後(hòu)應驗收(shōu)後方能(néng)入庫;pcb貼片(piàn)前應(yīng)在(120±5)℃溫度下(xià)預烘4小時.
  7、ic引腳(jiǎo)焊接(jiē)後開(kāi)路或虛焊
産生原因(yīn):
  7.1、共面(miàn)性差,特别是fqfp器件,由(yóu)于保(bǎo)管不(bú)當而造(zào)成引腳(jiǎo)變形(xíng),如果貼片(piàn)機沒有檢查共(gòng)面性的(de)功能,有(yǒu)時不(bú)易(yì)被(bèi)發現(xiàn).
  7.2、引腳可(kě)焊(hàn)性不(bú)好,ic存(cún)放時間長,引腳(jiǎo)發(fā)黃,可焊(hàn)性不好是引起虛焊的主要原(yuán)因.
  7.3、焊錫(xī)膏質量差,金(jīn)屬含(hán)量低(dī),可焊性差(chà),通常用于(yú)fqfp器(qì)件焊接(jiē)的焊錫膏(gāo),金屬(shǔ)含量應不低于(yú)90%.
  7.4、預熱溫(wēn)度(dù)過高(gāo),易引起ic引腳氧(yǎng)化,使可焊(hàn)性變差.
  7.5、印(yìn)刷模闆窗(chuāng)口尺(chǐ)寸小(xiǎo),以緻焊錫(xī)膏量不夠(gòu).
解決辦(bàn)法:
  7.6、注意(yì)器件的保管(guǎn),不(bú)要随便(biàn)拿取元(yuán)件或打開包裝(zhuāng).
  7.7、生産(chǎn)中應檢查(chá)元器件的可焊(hàn)性,特别注意ic存放期(qī)不應(yīng)過長(自制造日期起一年(nián)内),保管時(shí)應不受(shòu)高溫、高(gāo)濕.]
  7.8、仔(zǎi)細檢(jiǎn)查模(mó)闆窗口尺(chǐ)寸,不(bú)應太(tài)大也不應(yīng)太小,并且(qiě)注意與pcb焊(hàn)盤尺寸相(xiàng)配套.

 

   文(wén)章整理(lǐ)：昊瑞(ruì)電子/