昊瑞(ruì)r6800助焊劑之(zhī)産品(pǐn)說明(míng)

   本公司r6800助焊劑(jì)是采用高(gāo)級進(jìn)口松香的高性(xìng)能免洗助(zhù)焊劑(jì)。具有(yǒu)極(jí)低的表(biǎo)面張力和優異的耐熱(rè)性，可适(shì)用于(yú)噴(pēn)霧(wù)，發泡(pào)和沾(zhān)浸制程。
 
   優(yōu)秀(xiù)的焊接性能(néng)，低缺陷率。 适用(yòng)多層闆或(huò)單面(miàn)闆焊接(jiē)。
 
   使用方(fāng)法：噴霧，發(fā)泡，浸焊

   産品保質期(qī)限：6 個月

 

  應用：

  一(yī)、焊接前準備
 
  爲(wèi)了獲得(dé)優(yōu)異的(de)焊接(jiē)品質和可(kě)靠的(de)電氣(qì)性能(néng)，印刷電路闆和(hé)元器件(jiàn)滿(mǎn)足可焊性和離子清(qīng)潔度(dù)的(de)要求是焊
接(jiē)的首要條(tiáo)件，并(bìng)且組(zǔ)裝(zhuāng)廠也可對相關項(xiàng)目進行來料檢(jiǎn)查。 在生産過程(chéng)中(zhōng)，取放pcb闆(pǎn)時應(yīng)拿闆(pǎn)邊，避免銅箔受到(dào)污(wū)染，推(tuī)薦作(zuò)業(yè)人員配(pèi)帶無(wú)塵手套。 對(duì)于發泡式助焊(hàn)劑裝置，當(dāng)使用不同(tóng)型(xíng)号的助(zhù)焊劑時，推薦換(huàn)用新的發(fā)泡管(guǎn)。 當使(shǐ)用發泡裝(zhuāng)置時，塗(tú)布(bù)助焊(hàn)劑前載(zǎi)具(jù)溫度應與室溫相當(dāng)，熱載具将(jiāng)影響(xiǎng)發泡效果。 軌道(dào)鏈爪和(hé)載(zǎi)具應定期(qī)清洗(xǐ)，推薦(jiàn)使用優(yōu)諾對應(yīng)清洗(xǐ)劑(jì)産品來(lái)清洗它們。助焊(hàn)劑塗(tú)布設備本(běn)身及周圍的殘餘物(wù) 也要(yào)定期(qī)清理。

  二、助焊劑的塗布

  使(shǐ)用噴(pēn)霧式塗布助焊(hàn)劑，生産(chǎn)前可放(fàng)一塊與pcb闆尺寸(cùn)大小相(xiàng)同的硬(yìng)紙闆(pǎn)或熱敏紙(zhǐ)，助焊劑塗布好後立刻取 出，目(mù)測助(zhù)焊劑(jì)塗布是否(fǒu)均勻(yún)，用電(diàn)子(zǐ)天(tiān)平量測單(dān)位面積的塗布(bù)量。 噴(pēn)霧制(zhì)程要(yào)求每兩(liǎng)小時清(qīng)洗一(yī)次噴頭，以(yǐ)免(miǎn)發生噴嘴堵(dǔ)塞。 對于有載具(jù)制程，要盡(jìn)量避(bì)免助焊(hàn)劑滲進(jìn)pcb闆與載具(jù)開口(kǒu)接觸(chù)邊緣。 避免(miǎn)零件面(miàn)接觸到助焊(hàn)劑，助焊劑(jì)會腐蝕(shí)元器件(jiàn)金屬(shǔ)表面。 焊接(jiē)面上的(de)助焊劑(jì)一定(dìng)要經過(guò)錫(xī)波的浸潤(rùn)，以免(miǎn)造成高濕環境(jìng)下的阻抗過低(dī)。
 
  三、預熱
  預熱的(de)作用是在焊接前将(jiāng)元件(jiàn)和pcb闆(pǎn)加熱到一定溫度，避(bì)免焊(hàn)接瞬間溫升過快對(duì)零件産(chǎn)生(shēng)熱沖(chòng)擊而造(zào)成(chéng)零件(jiàn) 失效，還(hái)能蒸發(fā)掉多餘溶劑和(hé)激發(fā)助焊劑的(de)活性。預熱(rè)溫度(dù)過高會過早地(dì)消耗掉(diào)助(zhù)焊劑(jì)的活(huó)性，導緻焊(hàn)接品(pǐn)質 下降；過(guò)低的預熱(rè)溫度(dù)（＜70℃）将不能完(wán)全激(jī)發助焊劑的活性。具(jù)體的預熱(rè)溫度設置(zhì)可參(cān)照“波峰焊接設備 參(cān)數設(shè)置”。
量(liàng)測溫度曲線時，可分别在元器(qì)件面和焊(hàn)接面布設熱電偶線(xiàn)來監(jiān)測(cè)pcb闆的實(shí)際預(yù)熱溫(wēn)度。

   四(sì)、波峰(fēng)焊(hàn)接(jiē) 
   合适(shì)的焊接時間和(hé)焊接(jiē)溫度有助(zhù)于形(xíng)成(chéng)合格的(de)焊點并減少焊(hàn)接缺陷。 通(tōng)過調整鏈速、軌(guǐ)道傾(qīng)角、錫波(bō)馬達(dá)轉速、波形(xíng)等(děng)設備參數可(kě)調(diào)節pcb闆(pǎn)的接觸時(shí)間和吃(chī)錫深度。 pcb闆脫(tuō)離焊料時(shí)，pcb相對焊料(liào)的(de)移動速(sù)度接近(jìn)于(yú)零，有(yǒu)助于(yú)減(jiǎn)少錫尖和橋(qiáo)接。 在pcb、元器(qì)件和助焊劑活(huó)性、耐熱性(xìng)允許(xǔ)的情(qíng)況下可采(cǎi)用相對較長的(de)焊接(jiē)時間，以使(shǐ)焊接部位獲得(dé)足夠的熱 量，達到良好的(de)潤濕(shī)，獲得更優異的(de)焊(hàn)點。 pcb的吃錫深(shēn)度至少要超(chāo)過(guò)pcb厚度的30%，這(zhè)将有(yǒu)助于(yú)将焊料表面氧(yǎng)化物(wù)推出(chū)，使pcb接觸到氧化(huà)物較(jiào)少 的(de)新鮮焊料，保(bǎo)證(zhèng)優異(yì)的焊接(jiē)效果；同時焊(hàn)料(liào)也會形(xíng)成向(xiàng)上沖力，這(zhè)有助(zhù)于pth孔的潤(rùn)濕和填充。 焊料表面的(de)錫渣需定期清(qīng)理，優諾氧化(huà)還原粉or-197和(hé)or-230能有效地(dì)減少錫渣，降低成本(běn)。 要定期(qī)分(fèn)析焊料合金成分，若(ruò)某(mǒu)些合金(jīn)超出(chū)規格(gé)時，會危害(hài)到焊接品質，還(hái)可能會(huì)影響焊(hàn)點的可靠性。

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