随着 led 顯示技術的(de)快速(sù)進步， led顯示(shì)屏 的點間距越(yuè)來越(yuè)小，現在市場已(yǐ)經推出p1.4、p1.2的高密(mì)度led顯(xiǎn)示(shì)屏，并且(qiě)開始應用在指(zhǐ)揮控(kòng)制和視頻(pín)監控(kòng)領域(yù)。

在室(shì)内監控大屏(píng)市(shì)場上dlp拼接(jiē)和lcd液(yè)晶拼接這兩種(zhǒng)顯示技術(shù)的占(zhàn)據着市(shì)場先機(jī)，他們雖然各有(yǒu)優勢，但是卻都(dōu)共同(tóng)存(cún)在一個(gè)問題(tí)，那(nà)就是顯(xiǎn)示單元(yuán)之間的(de)拼縫(féng)。高密度led顯(xiǎn)示屏具有(yǒu)先天優勢(shì)可(kě)以實現(xiàn)無縫拼接(jiē)。高密(mì)度顯(xiǎn)示屏像素(sù)越來越小，分(fèn)辨(biàn)率越來越高，顯示畫(huà)面(miàn)更加清(qīng)晰、細膩。在顯示(shì)标準的高清圖(tú)像時，可以完(wán)全達到分辨率的(de)要求。如果高密度燈(dēng)管價格越(yuè)來越(yuè)低，勢必高(gāo)密度led顯(xiǎn)示(shì)屏(píng)将(jiāng)在室内視(shì)頻監(jiān)控領域(yù)占(zhàn)有更大市場。

a、led選擇：p2以(yǐ)上密度的顯示(shì)屏一般采用1515、2020、3528的燈，led管腳外(wài)形采(cǎi)用j或者l封裝方式。側向焊接管(guǎn)腳，焊接區會有(yǒu)反光(guāng)，墨色效(xiào)果(guǒ)差，勢必需(xū)要增(zēng)加面罩以提高(gāo)對比(bǐ)度。密度進(jìn)一步(bù)提(tí)高(gāo)，l或者(zhě)j的封(fēng)裝不(bú)能滿(mǎn)足最小電(diàn)性能(néng)間距需求，必須(xū)采用(yòng)qfn封裝方式。國星的1010和(hé)晶台(tái)的0505均采用此(cǐ)種(zhǒng)封裝(zhuāng)。

獨創(chuàng)qfn封裝(zhuāng)焊接獨特(tè)工藝(yì)，這種(zhǒng)工藝的特(tè)點是無側向焊(hàn)接管腳，焊(hàn)接區無反光，從而使(shǐ)得顯(xiǎn)色(sè)效果非(fēi)常好。另(lìng)外采用(yòng)全黑一體化設(shè)計模壓(yā)成型，畫面對比(bǐ)度(dù)提高(gāo)了50%，顯(xiǎn)示(shì)應用畫(huà)質效(xiào)果對比以(yǐ)往(wǎng)顯示(shì)屏(píng)更加(jiā)出色。

b、印(yìn)刷電路(lù)闆工藝(yì)選(xuǎn)擇：伴(bàn)随高密度(dù)趨勢(shì)，4層、6層闆被采用(yòng)，印制(zhì)電路闆将(jiāng)采用微細(xì)過孔(kǒng)和埋孔設計，印(yìn)制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔(kǒng)化窄(zhǎi)間距化，加工中(zhōng)所采用的機(jī)械方式鑽孔(kǒng)工藝技術已不能滿足要求。迅速發(fā)展起來的激光(guāng)鑽孔技術将滿(mǎn)足微細(xì)孔(kǒng)加工(gōng)。

c、印刷技術(shù)：過多(duō)、過少(shǎo)的錫膏量(liàng)及印刷的(de)偏移(yí)量直(zhí)接影(yǐng)響高(gāo)密度顯示(shì)屏燈管的焊接質量(liàng)。正确(què)的 pcb 焊盤設(shè)計需(xū)要與廠家(jiā)溝通後(hòu)落(luò)實到(dào)設計中，網闆的(de)開口大小和印(yìn)刷參數正确與(yǔ)否直接關(guān)系到(dào)印刷的錫膏量(liàng)。一般2020rgb器件(jiàn)采用0.1-0.12mm厚度(dù)的電抛光激光 鋼網 ，1010rgb以下器件建議采用(yòng)1.0-0.8厚度的鋼網。厚(hòu)度、開(kāi)口大小與(yǔ)錫量成(chéng)比例遞增。高密度led焊接(jiē)質量與錫(xī)膏印刷息息相關(guān)，帶(dài)厚度檢測、spc分析等功(gōng)能(néng)印刷機的使用将對可靠(kào)性起(qǐ)到重要(yào)的意義(yì)。

d、貼裝技(jì)術：高(gāo)密度顯示(shì)屏各rgb器(qì)件位置(zhì)的細(xì)微偏移将(jiāng)會(huì)導緻屏(píng)體顯(xiǎn)示不均勻(yún)，勢(shì)必(bì)要求貼(tiē)裝設備(bèi)具有更高精度(dù)，松下(xià)npm設備(bèi)貼裝(zhuāng)精度(qfn±0.03mm)将滿足p1.0以(yǐ)上貼裝要(yào)求。

e、焊(hàn)接工藝： 回(huí)流焊(hàn) 接溫升過(guò)快将會導緻潤濕不(bú)均衡，勢(shì)必造成(chéng)器件(jiàn)在潤濕失(shī)衡過程中(zhōng)導緻偏移。過(guò)大(dà)的風(fēng)力循環也會造(zào)成器件的位移(yí)。盡量選擇12溫區(qū)以上回流焊接(jiē)機，鏈(liàn)速(sù)、溫升、循(xún)環風(fēng)力等作爲嚴格管控項目(mù)，即要滿足焊接(jiē)可靠性需(xū)求，又要減少(shǎo)或者避(bì)免器(qì)件(jiàn)的(de)移位，盡量(liàng)控制到需(xū)求範圍内。一般(bān)以像(xiàng)素間(jiān)距的(de)2%範圍(wéi)作(zuò)爲(wèi)管控(kòng)值。

f、箱(xiāng)體裝配：箱(xiāng)體是有不(bú)同模(mó)組拼接(jiē)而成，箱(xiāng)體的平整(zhěng)度和(hé)模組間的縫隙(xì)直接關(guān)系(xì)箱體裝(zhuāng)配(pèi)後的(de)整體(tǐ)效果。鋁闆(pǎn)加工箱、鑄鋁箱(xiāng)是當(dāng)下應用廣(guǎng)泛的(de)箱體(tǐ)類型，平整(zhěng)度可以達到10絲(sī)内.模(mó)組間拼(pīn)接(jiē)縫隙以(yǐ)兩個模組最(zuì)近像(xiàng)素的間距(jù)進行評估，兩像素太近點(diǎn)亮後是亮線，兩(liǎng)像素太遠(yuǎn)會導(dǎo)緻暗線(xiàn)。拼(pīn)裝前需要(yào)進行測量(liàng)計算出(chū)模組拼(pīn)縫，然後選(xuǎn)用(yòng)相(xiàng)對厚度(dù)的金屬(shǔ)片作爲(wèi)治具事先插(chā)入進(jìn)行拼裝。

g、屏體(tǐ)拼裝：裝(zhuāng)配完成(chéng)的(de)箱體(tǐ)需要組裝(zhuāng)成屏體後才可(kě)以顯(xiǎn)示精(jīng)細化的畫(huà)面、視頻。但箱體(tǐ)本身(shēn)尺寸(cùn)公(gōng)差(chà)及組(zǔ)裝累積公差對(duì)高密(mì)度顯(xiǎn)示屏(píng)拼裝效果都(dōu)不容忽視。箱(xiāng)體與箱體之(zhī)間最近器件(jiàn)的像素間(jiān)距過大、過(guò)小會(huì)導(dǎo)緻顯示(shì)暗線、亮線(xiàn)。暗線(xiàn)、亮線問(wèn)題(tí)是現(xiàn)在高(gāo)密度(dù)顯示(shì)屏不(bú)容(róng)忽視的(de)、需要(yào)急待攻克的難(nán)題(tí)。部(bù)分公(gōng)司通過貼3m 膠(jiāo)帶 、箱體細微調整(zhěng)螺母進(jìn)行(háng)調整，以達到最佳效(xiào)果。

h、系統(tǒng)卡(kǎ)選擇(zé)：高密(mì)度顯示屏(píng)明暗線及(jí)均勻(yún)性、色差是led器件差異、ic電流(liú)差異(yì)、電路設計布局(jú)差異、裝(zhuāng)配(pèi)差異等的(de)積累(lèi)诟病(bìng)，一些系(xì)統卡公司通過軟(ruǎn)件的(de)矯正可(kě)以減少(shǎo)明暗線及亮(liàng)度、色度不均。諾瓦(wǎ)推出(chū)亮度(dù)、色度(dù)矯正系統已經(jīng)應用(yòng)到各(gè)高密(mì)度顯示屏，并取(qǔ)得了(le)較好的顯(xiǎn)示效果(guǒ)。

高(gāo)密度(dù)顯示(shì)屏具(jù)備精(jīng)細化顯(xiǎn)示效果，必須從材料(liào)選擇、電(diàn)路設(shè)計、溫(wēn)升控(kòng)制、工藝等(děng)各個(gè)環節着手(shǒu)。相信高密度顯(xiǎn)示屏随着技術的進(jìn)步、價(jià)格的(de)民衆化，将會取(qǔ)得更(gèng)大(dà)、更廣的(de)市場占有(yǒu)率。