smt 基(jī)本介(jiè)紹及(jí)smt 紅膠

一．smt 基本工(gōng)藝構(gòu)成
二(èr)．smt 生産工(gōng)藝(yì)流程
1.  表面貼裝(zhuāng)工藝
①  單面組裝： （全部表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)元器(qì)件在 pcb 的一(yī)面）
來料檢測  ->  絲(sī)印焊(hàn)膏 -> 貼片 -> 回(huí)流焊接  ->（清洗）->  檢驗 -> 返修
②  雙(shuāng)面組(zǔ)裝； （表面貼(tiē)裝元(yuán)器件(jiàn)分别在 pcb 的(de) a、b 兩面）
來料(liào)檢測(cè)  -> pcb 的 a面(miàn)絲印 焊膏(gāo) ->  貼片 -> a 面回流焊(hàn)接 -> 翻闆  -> pcb 的 b 面絲(sī)印焊膏 -> 貼片  -> b 面(miàn)回流(liú)焊接(jiē) ->（清洗）-> 檢驗  ->  返(fǎn)修(xiū)
2.  混裝(zhuāng)工藝(yì)
①  單面混裝(zhuāng)工藝： （插件和表面貼(tiē)裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)都在(zài) pcb 的(de) a 面）
來料檢測  ->  pcb 的 a 面絲印(yìn)焊膏 -> 貼片  ->  a 面回流焊接 -> pcb 的 a 面插(chā)件  ->  波(bō)峰焊或浸(jìn)焊（少量插件可(kě)采用(yòng)手工(gōng)焊接）-> （清洗(xǐ)）  -> 檢驗  ->  返修 （先貼後插(chā)）
②  雙面(miàn)混裝工(gōng)藝：
（表面(miàn)貼裝元器(qì)件在(zài) pcb 的 a 面，插件在 pcb 的(de) b 面）
a. 來(lái)料檢(jiǎn)測  -> pcb 的(de) a 面絲(sī)印焊(hàn)膏  ->  貼(tiē)片 -> 回流焊接  -> pcb 的 b 面插件  ->  波峰焊（少量插(chā)件可采用手(shǒu)工(gōng)焊接）  ->（清(qīng)洗）-> 檢驗 -> 返修
b. 來(lái)料檢(jiǎn)測  ->  pcb 的 a 面(miàn)絲(sī)印焊膏  ->  貼片 -> 手(shǒu)工對(duì) pcb 的 a 面的插(chā)件的焊盤點錫(xī)膏(gāo) -> pcb
的 b 面(miàn)插件 -> 回(huí)流焊接  ->（清(qīng)洗) -> 檢驗  -> 返修(xiū)
（表面貼裝元器件在 pcb 的(de) a、b 面，插件在 pcb 的任(rèn)意一面或兩面）
先按(àn)雙面(miàn)組裝(zhuāng)的方法進(jìn)行雙(shuāng)面 pcb 的(de) a、b 兩(liǎng)面的表面貼裝元(yuán)器件的回(huí)流(liú)焊接，然(rán)後進行兩(liǎng)面的(de)插件的手(shǒu)
工焊接即可(kě)

    三(sān)．  smt 工藝設備(bèi)介紹(shào)

1.  模闆：
首(shǒu)先(xiān)根(gēn)據(jù)所設計的(de) pcb 确定是否(fǒu)加工模闆(pǎn)。如果(guǒ) pcb 上的貼(tiē)片元件(jiàn)隻是電阻、電容(róng)且(qiě)封(fēng)裝爲(wèi) 1206 以上(shàng)的則(zé)可不(bú)用制作模(mó)闆，用針筒(tǒng)或自動點(diǎn)膠設(shè)備進行錫膏塗(tú)敷；當在 pcb 中(zhōng)含有(yǒu) sot、sop、pqfp、plcc和 bga 封裝的芯片以及電(diàn)阻、電容的封(fēng)裝爲 0805 以下(xià)的必須制作模(mó)闆(pǎn)。一般模闆分(fèn)爲化(huà)學蝕(shí)刻(kè)銅(tóng)模闆（價格低，适(shì)用于小批(pī)量、試驗且(qiě)芯片引腳間距(jù)>0.635mm）；激光(guāng)蝕刻(kè)不鏽鋼模(mó)闆（精度高、價格高，适用于(yú)大批量、自(zì)動生(shēng)産線(xiàn)且芯(xīn)片(piàn)引腳(jiǎo)間(jiān)距<0.5mm）。對(duì)于研發、小批量(liàng)生産(chǎn)或間距>0.5mm,我(wǒ)公司推(tuī)薦使 用(yòng)蝕刻(kè)不鏽(xiù)鋼模(mó)闆;對于批(pī)量生(shēng)産或間距(jù)<0.5mm 采用(yòng)激光(guāng)切割(gē)的不(bú)鏽鋼(gāng) 模(mó)闆(pǎn)。外型(xíng)尺寸(cùn)爲(wèi)  370＊470（單位：mm），有(yǒu)效面積爲 300﹡400（單位(wèi)：mm）。
2.  絲印：
其作用是(shì)用刮(guā)刀将錫膏或貼片(piàn)膠漏印(yìn)到 pcb 的(de)焊盤上，爲(wèi)元器件(jiàn)的(de)貼裝(zhuāng)做準(zhǔn)備。所(suǒ)用設備爲手(shǒu)動絲印台（絲
網印刷機(jī)）、模闆和刮刀（金(jīn)屬或橡(xiàng)膠(jiāo)），位于(yú) smt 生産(chǎn)線(xiàn)的最前(qián)端。我公司推薦使用中号(hào)絲印(yìn)台（型(xíng)号爲
ew-3188），精密(mì)半(bàn)自動絲印機(jī)（型号爲  ew-3288）方法将模闆固定(dìng)在絲印台(tái)上(shàng)，通過手(shǒu)動絲印(yìn)台上的(de)上下和左右旋(xuán)鈕在絲印平台(tái)上确定 pcb 的(de)位置(zhì)，并将此位置固(gù)定；然後(hòu)将所需(xū)塗敷的(de) pcb 放(fàng)置在(zài)絲印(yìn)平台(tái)和模(mó)闆之間，在絲網闆上放置(zhì)錫膏（在室溫下(xià)），保持(chí)模闆和 pcb 的平行(háng)，用刮刀将錫膏(gāo)均勻的塗敷在(zài)pcb 上。在使(shǐ)用(yòng)過程(chéng)中注意對模闆(pǎn)的(de)及(jí)時用酒精(jīng)清洗(xǐ)，防止(zhǐ)錫膏堵塞模闆(pǎn)的漏(lòu)孔。
3.  貼(tiē)裝：
其作用(yòng)是将(jiāng)表(biǎo)面貼裝元器件準确安(ān)裝到 pcb 的(de)固定位(wèi)置上(shàng)。所用設備(bèi)爲貼(tiē)片機（自動、半自(zì)動(dòng)或手工(gōng)），真空吸筆(bǐ)或鑷(niè)子，位(wèi)于 smt 生産線(xiàn)中絲印台(tái)的後面。  對(duì)于(yú)試驗室或小批量我公司一(yī)般推薦使(shǐ)用雙筆(bǐ)頭防靜(jìng)電真空吸(xī)筆（型号爲 ew-2004b）。爲(wèi)解決高精度芯片（芯片(piàn)管腳間距<0.5mm）的貼(tiē)裝及對位問題(tí)，我公(gōng)司推(tuī)薦使(shǐ)用半自(zì)動(dòng)高精(jīng)密貼片機(jī)（型号(hào)爲(wèi) ew-300i）可提高效率(lǜ)和貼(tiē)裝精(jīng)度。真空吸(xī)筆可直接從元(yuán)器(qì)件(jiàn)料架(jià)上 拾取(qǔ)電阻、電(diàn)容和芯片(piàn)，由于(yú)錫膏(gāo)具有一定(dìng)的粘(zhān)性對(duì)于電(diàn)阻、電容可 直接(jiē)将放(fàng)置在所需(xū)位置上；對于芯(xīn)片 可(kě)在真(zhēn)空吸(xī)筆頭上添加吸(xī)盤，吸力的(de)大小(xiǎo)可通過旋鈕調(diào)整(zhěng)。切(qiē)記無論 放置何種元器件(jiàn)注意對準(zhǔn)位置(zhì)，如果位置(zhì)錯位(wèi)，則必須用酒精(jīng)清洗 pcb，重(zhòng)新絲印(yìn)，重新放置元(yuán)器(qì)件。
4.  回(huí)流焊接：
其作用是(shì)将焊膏熔化，使表面貼裝元器件與 pcb 牢(láo)固釺(qiān)焊在(zài)一起以達到設(shè)計所要求的電氣性(xìng)能并(bìng)完全(quán)按照(zhào)國際标(biāo)準曲線(xiàn)精密控制，可有(yǒu)效防(fáng)止 pcb 和元器件的熱損壞和(hé)變形(xíng)。所用設備爲回(huí)流焊爐（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐(lú)，型号(hào)爲 ew-f540d），位于(yú) smt 生産線中貼(tiē)片機(jī)的後(hòu)面。
5.  清洗：
其作用(yòng)是将貼裝好的 pcb 上面的影(yǐng)響電(diàn)性能的(de)物(wù)質或(huò)焊接(jiē)殘留(liú)物如(rú)助焊劑等(děng)除去(qù)，若使(shǐ)用免(miǎn)清洗(xǐ)焊料一般可以(yǐ)不用 清洗。對于(yú)要求(qiú)微功耗産(chǎn)品或(huò)高頻特性(xìng)好的(de)産品應進(jìn)行清洗，一般産(chǎn) 品可以(yǐ)免清洗(xǐ)。所用(yòng)設備(bèi)爲超(chāo)聲波清洗機或(huò)用酒(jiǔ)精(jīng)直接手(shǒu)工清(qīng)洗(xǐ)，位置可(kě)以不固定。
6.  檢驗(yàn)：
其作(zuò)用(yòng)是對貼裝(zhuāng)好的 pcb 進行焊(hàn)接質量和裝配質量(liàng)的檢驗。所(suǒ)用設備有(yǒu)放大(dà)鏡、顯微鏡，位置(zhì)根(gēn)據檢驗的需(xū)要，可以配置在生産線(xiàn)合(hé)适的(de)地方。
7.  返修：
其作(zuò)用是對檢測出現故(gù)障的(de) pcb 進行(háng)返工，例如(rú)錫(xī)球(qiú)、錫橋(qiáo)、開路等缺(quē)陷。所用工具爲智 能烙(lào)鐵、返修工(gōng)
作站等(děng)。配置(zhì)在生(shēng)産線(xiàn)中任(rèn)意位置(zhì)。
 

    四．smt 輔助(zhù)工藝：主要用于(yú)解決波峰焊接和回(huí)流(liú)焊接混(hùn)合工藝。

１．  點膠：
作(zuò)用是(shì)将紅(hóng)膠滴(dī)到 pcb 的(de)的固(gù)定位置上(shàng)，主要(yào)作用(yòng)是将(jiāng)元器件固(gù)定到(dào) pcb 上，一般用于 pcb 兩面均有表(biǎo)面貼(tiē)裝元件且(qiě)有一(yī)面進(jìn)行波(bō)峰焊接。所用設(shè)備爲點膠機(jī)（型号爲 tds9821），針筒(tǒng)，位于(yú) smt 生産線(xiàn)的(de)最前端或(huò)檢驗設備(bèi)的後面。
２．  固(gù)化：
其作用是(shì)将貼 片(piàn)膠受熱固化，從(cóng)而使(shǐ)表面貼裝(zhuāng)元器(qì)件與 pcb 牢固(gù)粘接(jiē)在一起。所(suǒ)用設備爲固化(huà)爐（我公(gōng)司(sī)
的回(huí)流焊爐(lú)也(yě)可用(yòng)于膠(jiāo)的固化以(yǐ)及元器件和 pcb 的(de)熱老化試驗），位(wèi)于 smt 生産(chǎn)線中貼片機的後(hòu)面。
結(jié)束語：
smt 表(biǎo)面貼裝技(jì)術含概很多(duō)方面，諸如電子(zǐ)元件、集成電路(lù)的設計(jì)制(zhì)造技(jì)術，電子産(chǎn)品的(de)電(diàn)路設(shè)計技術(shù)，自動貼裝(zhuāng) 設(shè)備(bèi)的設計制(zhì)造技(jì)術，裝配(pèi)制(zhì)造中(zhōng)使用(yòng)的(de)輔助材(cái)料的(de)開發生産(chǎn)技術(shù)， 電子産品防靜(jìng)電技(jì)術等(děng)等，因此，一個完(wán)整、美觀(guān)、系統測(cè)試性能良(liáng)好的(de)電子(zǐ)産品的産生會有諸多方(fāng)面的(de)因素(sù)影響(xiǎng)。

 

      文章整理(lǐ)：smt紅膠(jiāo)：/