貼片膠的品種不同,固化方式(shì)各不一樣。常用固化(huà)方(fāng)式有兩(liǎng)種,熱固化(huà)和光(guāng)固化(huà)。環氧樹脂貼片膠(jiāo)的固化(huà)方式以熱固化(huà)爲主(zhǔ),丙稀酸類(lèi)貼片(piàn)膠的固化(huà)方式(shì)以(yǐ)光固化(huà)爲主(zhǔ)。
一、熱(rè)固化
熱固(gù)化(huà)有烘箱間斷(duàn)式和(hé)再流(liú)焊爐連(lián)續式兩(liǎng)種形式進(jìn)行。烘箱間(jiān)斷式固化(huà)是将已(yǐ)施加貼(tiē)片膠(jiāo)并貼(tiē)裝好(hǎo)smd的 pcb 分批(pī)放入恒溫的烘箱中,按(àn)照所使用的貼片膠固化參數(shù)進行固化,如溫度(dù)150℃、時間(jiān)5分(fèn)鍾。這(zhè)種固化方(fāng)式操(cāo)作簡單,投(tóu)資費(fèi)用小,但效率低,不利(lì)于(yú)生(shēng)産線(xiàn)流(liú)水作業。再流(liú)焊爐連續式(shì)固(gù)化是 smt 工藝(yì)中最常用的方式。這(zhè)種方(fāng)法需要對再流焊爐的爐(lú)溫進行溫度調(diào)節,即(jí)設(shè)置貼片膠溫度固(gù)化曲(qǔ)線。設(shè)置方法、過(guò)程(chéng)和(hé) 焊膏 的溫度曲(qǔ)線設置一(yī)樣,但(dàn)熱電(diàn)偶應放置在膠點上(shàng),溫度的(de)高低和時間(jiān)的長短及(jí)曲線設置(zhì)取決(jué)于所選的貼片膠,主要是貼片膠中的固(gù)化劑,不(bú)同的(de)固化劑材料其固化溫(wēn)度、固化時間也(yě)各不相(xiàng)同。所以(yǐ)不同貼片膠其(qí)固化(huà)曲(qǔ)線(xiàn)是不(bú)同的(de),另外(wài)還要(yào)考慮不同的pcb,固(gù)化曲線也應各(gè)不相同(tóng)。
含中溫固化劑的環氧(yǎng)樹脂貼片膠是(shì)最常用的(de)貼片(piàn)膠之一,下面讨(tǎo)論其(qí)固化曲線(xiàn)。
環氧樹脂貼片(piàn)膠的固化曲線(xiàn)有兩個重要的(de)參數,升溫(wēn)速率和峰(fēng)值溫度。升溫速率決定貼(tiē)片膠固化後的(de)表面(miàn)質量,峰值(zhí)溫度影(yǐng)響貼片(piàn)膠的粘接(jiē)強度。圖4-20是采(cǎi)用不同(tóng)溫度固化(huà)同一(yī)種貼(tiē)片膠(jiāo)的固化曲(qǔ)線。由圖可知,固化溫(wēn)度對粘結強(qiáng)度的影(yǐng)響比固化(huà)時間對粘(zhān)結強度的(de)影響更大(dà)。從單(dān)根曲線(xiàn)看,在給(gěi)定(dìng)的(de)固化溫度(dù)下,随時間(jiān)的增加,剪(jiǎn)切力(lì)逐漸增加(100℃和150℃的(de)曲線(xiàn)),直到加熱到480秒(miǎo)後趨于一(yī)定值(zhí)。從多根(gēn)曲線同時看,當(dāng)固化溫(wēn)度升高(gāo)時(shí),在同(tóng)一加熱時間内(nèi),剪切強度(dù)明顯(xiǎn)增加,但過(guò)快的(de)升溫(wēn)速(sù)率(lǜ)有時會出現(xiàn)針孔和氣泡(pào)。在生産中(zhōng),可先用(yòng)一光闆(pǎn)點膠(jiāo)後(hòu)放入(rù)再流焊爐中(zhōng)固化(huà),冷卻後(hòu)用放大(dà)鏡仔細觀察貼片膠表面是否(fǒu)有氣泡和(hé)針(zhēn)孔(kǒng),若發現有(yǒu)針孔(kǒng),應認真分(fèn)析原因,結合這(zhè)兩個(gè)參數反(fǎn)複(fú)調節(jiē)爐溫曲(qǔ)線(xiàn),以保(bǎo)證達到一個滿(mǎn)意的光(guāng)闆溫度(dù)曲線,然後(hòu)再用(yòng)實(shí)際應用闆測(cè)其溫度曲線(xiàn),分(fèn)析它(tā)與光闆溫(wēn)度曲線的(de)差異(yì),進行修正,保證(zhèng)實際應(yīng)用闆溫(wēn)度曲線(xiàn)的正确(què)性。在設置(zhì)溫度(dù)曲線(xiàn)時(shí)一定注意,超過160°c以上的溫(wēn)度(dù)固化(huà)時會(huì)加快固化過程(chéng),但容易(yì)造(zào)成膠點脆弱。
溫度與(yǔ)時間對固化強度的影響
二、光(guāng)固化
與環(huán)氧樹(shù)脂固化機(jī)理不(bú)同,丙稀酸(suān)類貼片膠(jiāo)是通過加入過氧化合物(wù),在光和熱(rè)的(de)作用下實現(xiàn)固化(huà),固化速度(dù)快、質(zhì)量高(gāo)。在生(shēng)産中(zhōng),通常是再流焊(hàn)爐配(pèi)備2-3kw的(de)紫(zǐ)外(wài)燈管(guǎn),距(jù)已施加貼片膠并貼裝(zhuāng)好smd的(de)pcb上方(fāng)10cm的高度,10-15秒即可完成(chéng)光固化,同(tóng)時在(zài)爐内繼(jì)續保持140-150的溫度約(yuē)一分(fèn)鍾,完(wán)成徹(chè)底固(gù)化(huà)。采用光固化(huà)時應注意陰影(yǐng)效應,即光(guāng)固化時光照射(shè)不到(dào)的地(dì)方,是不能(néng)固化的。工藝上(shàng)在設計點(diǎn)膠(jiāo)位置時應将膠點(diǎn)暴露在(zài)元件邊緣,否(fǒu)則達不到(dào)所需要的(de)粘接(jiē)強度(dù)。爲了防止這種(zhǒng)缺陷的發生,通常(cháng)在(zài)加入(rù)光固化劑(jì)的同時,還(hái)加入少量(liàng)的熱固化性的過氧(yǎng)化物。實際(jì)上紫外(wài)光燈加(jiā)上再流焊爐既(jì)具有光能又具(jù)有熱(rè)能(néng),以達(dá)到(dào)雙重固化的目(mù)的。
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