爲什(shí)麽BGA要用膠粘(zhān)劑粘接補強?
BGA及CSP存在的(de)可靠(kào)性隐患----應力集中
微(wēi)型化的必然結果
* 在球間距小(xiǎo)于0.45mm,球徑小于(yú)0.425mm時(shí)推薦(jiàn)使用底部填充劑。
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