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爲什麽(me)BGA要用膠粘劑粘接(jiē)補強?

上傳時間:2014-10-8 8:53:32  作者:昊瑞電子

       爲什(shí)麽BGA要用膠粘(zhān)劑粘接補強?

              BGA及CSP存在的(de)可靠(kào)性隐患----應力集中

微(wēi)型化的必然結果

 

                 

                 * 在球間距小(xiǎo)于0.45mm,球徑小于(yú)0.425mm時(shí)推薦(jiàn)使用底部填充劑。

 

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