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補印錫膏(gāo)操作方(fāng)法

上傳時間：2014-4-28 9:26:58　　作者(zhě)：昊瑞電子

1. 将解(jiě)焊 BGA 後殘留在 PCB 上的殘(cán)錫用恒溫烙鐵 (360 ± 10℃), 吸(xī)錫線等工具清理 幹淨 , 使 PCB 闆在 BGA 處的(de)平面均勻一緻。
 
2. 将吸錫線放在烙鐵和 PCB 闆之間 , 加熱(rè) 2-3 秒 , 然後直接擡起(qǐ)而不要拖曳吸錫線(xiàn)。
 
3. 用棉花棒(bàng) , 小毛刷 , 酒(jiǔ)精或專用清洗劑清洗 BGA 位(wèi)置 , 并用風槍吹幹。
 
4. 将 PCB 放于(yú)補印錫台面上 , 将選好的補印錫網擺放在 PCB 相應 BGA 的位置 , 用 手移動補印錫網 , 使補印錫網(wǎng)與(yǔ) PCB 銅鉑重(zhòng)合後 , 壓(yā)下把手 , 使 PCB 與補(bǔ)印錫網 接觸 , 但不能過(guò)緊也不能太松(sōng) , 且(qiě)補印錫網不移動爲最佳。
 
5. 用手動刮刀取少許錫膏(gāo) , 由裏往外刮一次 , 使(shǐ)每個網孔(kǒng)都填滿 , 且(qiě)充實(shí)錫膏爲(wèi)止 .( 注 意不要将錫膏在網孔(kǒng)以外掉(diào)到 PCB 闆面上 ) 。
 
6. 用手固定補印錫(xī)網不動 , 然後慢慢使把手往上台 , 使補印錫網脫離(lí) PCB 闆。
 
7. 将(jiāng)正确(què)的 BGA 擺放在已印好錫漿 PCB 闆的相應位(wèi)置 , 然後到 SMT 房過(guò)回流焊接爐一次 , 使其焊接 ( 注意 : 過爐前必須選擇正确爐溫 ) 。
 
8. 将在 BGA 位置處形成球面錫珠 的(de) PCB 取出。
 
 
 
   文章整理：錫膏(gāo)：/

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