1.
将(jiāng)解焊
bga
後(hòu)殘留在
pcb
上的殘錫用恒溫烙鐵(tiě)
(360 ± 10℃),
吸錫(xī)線等工具(jù)清理
幹(gàn)淨
,
使
pcb
闆(pǎn)在
bga
處(chù)的平(píng)面均(jun1)勻一緻。
2.
将吸錫(xī)線放(fàng)在烙鐵和(hé)
pcb
闆之間(jiān)
,
加熱
2-3
秒
,
然後直接擡起(qǐ)而不(bú)要拖曳吸(xī)錫線(xiàn)。
3.
用(yòng)棉花棒
,
小毛刷
,
酒(jiǔ)精或專用(yòng)清(qīng)洗劑清(qīng)洗
bga
位置
,
并(bìng)用風槍吹幹。
4.
将
pcb
放于(yú)補印錫(xī)台面(miàn)上(shàng)
,
将選好的(de)補印(yìn)錫網(wǎng)擺(bǎi)放在
pcb
相應
bga
的(de)位置
,
用
手(shǒu)移動補印(yìn)錫網
,
使補印錫網與(yǔ)
pcb
銅鉑重合(hé)後
,
壓(yā)下把(bǎ)手
,
使
pcb
與補(bǔ)印錫(xī)網(wǎng)
接觸
,
但不能過緊(jǐn)也不(bú)能太松(sōng)
,
且補印錫網(wǎng)不(bú)移動爲(wèi)最佳。
5.
用手(shǒu)動刮(guā)刀取(qǔ)少許錫膏
,
由裏往外(wài)刮一(yī)次
,
使每個網孔(kǒng)都填(tián)滿
,
且(qiě)充實(shí)錫膏(gāo)爲(wèi)止
.(
注
意(yì)不要将錫(xī)膏在網(wǎng)孔以外掉到(dào)
pcb
闆面上
)
。
6.
用手固定補印錫網不(bú)動
,
然後慢慢使(shǐ)把手(shǒu)往上台
,
使(shǐ)補印錫網脫離(lí)
pcb
闆。
7.
将正确(què)的
bga
擺(bǎi)放在已印(yìn)好錫(xī)漿
pcb
闆的(de)相應位(wèi)置
,
然後到(dào)
smt
房過(guò)回(huí)流焊(hàn)接(jiē)爐一(yī)次
,
使其焊接
(
注意
:
過爐(lú)前(qián)必須(xū)選擇正(zhèng)确爐溫
)
。
8.
将在
bga
位(wèi)置處形(xíng)成球(qiú)面錫珠
的(de)
pcb
取出(chū)。
