1.
将解(jiě)焊
BGA
後殘留在
PCB
上的殘(cán)錫用恒溫烙鐵
(360 ± 10℃),
吸(xī)錫線等工具清理
幹淨
,
使
PCB
闆在
BGA
處的(de)平面均勻一緻。
2.
将吸錫線放在烙鐵和
PCB
闆之間
,
加熱(rè)
2-3
秒
,
然後直接擡起(qǐ)而不要拖曳吸錫線(xiàn)。
3.
用棉花棒(bàng)
,
小毛刷
,
酒(jiǔ)精或專用清洗劑清洗
BGA
位(wèi)置
,
并用風槍吹幹。
4.
将
PCB
放于(yú)補印錫台面上
,
将選好的補印錫網擺放在
PCB
相應
BGA
的位置
,
用
手移動補印錫網
,
使補印錫網(wǎng)與(yǔ)
PCB
銅鉑重(zhòng)合後
,
壓(yā)下把手
,
使
PCB
與補(bǔ)印錫網
接觸
,
但不能過(guò)緊也不能太松(sōng)
,
且(qiě)補印錫網不移動爲最佳。
5.
用手動刮刀取少許錫膏(gāo)
,
由裏往外刮一次
,
使(shǐ)每個網孔(kǒng)都填滿
,
且(qiě)充實(shí)錫膏爲(wèi)止
.(
注
意不要将錫膏在網孔(kǒng)以外掉(diào)到
PCB
闆面上
)
。
6.
用手固定補印錫(xī)網不動
,
然後慢慢使把手往上台
,
使補印錫網脫離(lí)
PCB
闆。
7.
将(jiāng)正确(què)的
BGA
擺放在已印好錫漿
PCB
闆的相應位(wèi)置
,
然後到
SMT
房過(guò)回流焊接爐一次
,
使其焊接
(
注意
:
過爐前必須選擇正确爐溫
)
。
8.
将在
BGA
位置處形成球面錫珠
的(de)
PCB
取出。