波(bō)峰(fēng)焊過程(chéng)中十五種常見(jiàn)不良問(wèn)題分析(xī)概要

   一、焊後pcb闆(pǎn)面殘(cán)留多闆子髒:
    1.flux固(gù)含量高,不揮發物太多。
    2.焊接前(qián)未預熱或預熱溫度(dù)過低(dī)(浸焊(hàn)時，時間太(tài)短)。
    3.走闆速(sù)度太快(flux未(wèi)能充分(fèn)揮(huī)發)。
    4.錫(xī)爐溫(wēn)度(dù)不夠。
    5.錫(xī)爐中雜質太多(duō)或錫(xī)的度數低(dī)。
    6.加了(le)防(fáng)氧(yǎng)化劑或防氧化油造(zào)成的。
    7.助(zhù)焊(hàn)劑塗(tú)布太(tài)多(duō)。
    8.pcb上扡座(zuò)或(huò)開(kāi)放性(xìng)元件(jiàn)太多(duō)，沒(méi)有上預(yù)熱。
    9.元件(jiàn)腳(jiǎo)和闆孔不成比例（孔(kǒng)太大(dà)）使(shǐ)助焊劑(jì)上升(shēng)。
    10.pcb本身有預(yù)塗松香。
    11.在搪錫工藝(yì)中，flux潤濕性(xìng)過強。
    12.pcb工藝問題，過孔(kǒng)太少，造成(chéng)flux揮發不暢(chàng)。
    13.手浸(jìn)時pcb入錫液(yè)角度(dù)不對。
    14．flux使(shǐ)用(yòng)過程中，較長時(shí)間未(wèi)添加(jiā)稀(xī)釋劑。

   二、 着(zhe) 火：
    1.助焊劑閃(shǎn)點太(tài)低未加阻燃劑。
    2.沒有(yǒu)風刀(dāo),造成助(zhù)焊劑塗(tú)布量過多,預熱時滴到加熱管(guǎn)上。
    3.風刀的(de)角度(dù)不對(duì)(使助焊劑在pcb上塗布不均(jun1)勻)。
    4.pcb上膠條(tiáo)太多,把(bǎ)膠條引燃了(le)。
    5.pcb上助(zhù)焊劑太多(duō),往下滴到加熱管上(shàng)。
    6.走闆速度(dù)太快(kuài)(flux未完全揮發,flux滴下)或太慢(造成(chéng)闆面熱溫度太高)。
    7.預(yù)熱溫(wēn)度太高。
    8.工藝問(wèn)題(pcb闆(pǎn)材不(bú)好,發(fā)熱(rè)管(guǎn)與pcb距(jù)離太(tài)近)。

    三、腐 蝕（元器(qì)件發(fā)綠，焊(hàn)點發(fā)黑）
    1.    銅與(yǔ)flux起(qǐ)化學(xué)反應(yīng)，形(xíng)成綠色的銅的(de)化(huà)合物(wù)。
    2.    鉛錫(xī)與flux起(qǐ)化(huà)學(xué)反應，形(xíng)成(chéng)黑色(sè)的鉛錫的化合物。
    3.    預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度(dù)低，走(zǒu)闆速度(dù)快）造成(chéng)flux殘留(liú)多，有害物(wù)殘留太多(duō)）。    
    4．殘留(liú)物發生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達标）
    5．用了(le)需要清洗的flux，焊完後(hòu)未清(qīng)洗或(huò)未及(jí)時(shí)清洗。
    6．flux活(huó)性太(tài)強。
    7．電子元(yuán)器件與flux中(zhōng)活性(xìng)物質(zhì)反(fǎn)應(yīng)。

    四、連(lián)電，漏電（絕緣性不好(hǎo)）
    1.    flux在闆上成(chéng)離子殘留；或flux殘(cán)留吸水(shuǐ)，吸水(shuǐ)導(dǎo)電。
    2.    pcb設計不(bú)合理，布線太(tài)近等。
    3.    pcb阻(zǔ)焊膜質量(liàng)不好(hǎo)，容易(yì)導電。

    五、    漏(lòu)焊，虛焊，連焊(hàn)
    1.    flux活性不夠。
    2.    flux的(de)潤濕(shī)性不(bú)夠。
    3.    flux塗布的(de)量太(tài)少。
    4.    flux塗布的(de)不(bú)均勻。
    5.    pcb區域性(xìng)塗不(bú)上(shàng)flux。
    6.    pcb區(qū)域性(xìng)沒有(yǒu)沾錫。
    7.    部分(fèn)焊盤或焊腳氧化嚴重。
    8.    pcb布線不(bú)合理(lǐ)（元零件分(fèn)布不合理(lǐ)）。
    9.    走闆(pǎn)方向不對。
    10.    錫含(hán)量不(bú)夠(gòu)，或(huò)銅超(chāo)标；[雜(zá)質超标造(zào)成錫液熔點（液(yè)相線(xiàn)）升高]
    11.    發(fā)泡管堵塞，發泡不(bú)均勻，造成flux在pcb上(shàng)塗布不均(jun1)勻。
    12.    風(fēng)刀設(shè)置不合理(lǐ)（flux未吹勻）。
    13.    走闆速度和預熱配合(hé)不好。
    14.    手(shǒu)浸(jìn)錫時(shí)操作方法不當(dāng)。
    15.    鏈條傾角不合(hé)理。
    16.    波(bō)峰(fēng)不平(píng)。

    六(liù)、焊點(diǎn)太亮(liàng)或焊(hàn)點不亮(liàng)
    1.    flux的(de)問題(tí)：a .可通(tōng)過改(gǎi)變其(qí)中添(tiān)加劑改變(biàn)（flux選型問題(tí)）；
          b. flux微腐蝕。
    2.    錫(xī)不好（如：錫(xī)含量太(tài)低等）。

   七、短 路
    1.    錫液造成(chéng)短(duǎn)路：
    a、發(fā)生了連(lián)焊但(dàn)未檢出。
    b、錫(xī)液未達(dá)到(dào)正常(cháng)工作溫(wēn)度，焊點(diǎn)間有(yǒu)“錫(xī)絲”搭橋(qiáo)。
    c、焊(hàn)點間有(yǒu)細微(wēi)錫珠搭橋(qiáo)。
    d、發生(shēng)了連(lián)焊即(jí)架橋(qiáo)。
    2、flux的問(wèn)題：
    a、flux的活性(xìng)低，潤濕性差，造成焊(hàn)點間連錫(xī)。
    b、flux的絕阻抗不夠(gòu)，造成焊點(diǎn)間通(tōng)短。
    3、 pcb的問題：如：pcb本(běn)身阻(zǔ)焊(hàn)膜(mó)脫落造(zào)成短路

    八、煙(yān)大，味(wèi)大：
    1.flux本(běn)身的問題
    a、樹脂：如果(guǒ)用普(pǔ)通(tōng)樹(shù)脂煙氣較大(dà)
    b、溶劑：這(zhè)裏指(zhǐ)flux所用溶劑(jì)的氣(qì)味(wèi)或刺激(jī)性氣味可能較(jiào)大
    c、活(huó)化劑：煙霧(wù)大、且(qiě)有刺激性(xìng)氣味(wèi)
    2.排(pái)風(fēng)系統(tǒng)不完善

 

    九(jiǔ)、飛濺(jiàn)、錫珠(zhū)：
    1、    助焊劑
    a、flux中(zhōng)的水(shuǐ)含(hán)量較大(dà)（或超(chāo)标）
        b、flux中有高(gāo)沸點(diǎn)成份(fèn)（經預熱後未能(néng)充分揮發）
    2、    工 藝(yì)
    a、預熱(rè)溫度低(dī)（flux溶(róng)劑未完全(quán)揮(huī)發(fā)）
    b、走闆(pǎn)速度快未達到(dào)預熱效果(guǒ)
    c、鏈條傾角不(bú)好(hǎo)，錫液(yè)與pcb間(jiān)有(yǒu)氣(qì)泡，氣(qì)泡爆裂後産生(shēng)錫珠(zhū)
    d、flux塗布(bù)的量(liàng)太大(dà)（沒有(yǒu)風刀(dāo)或風(fēng)刀不好）
    e、手浸錫(xī)時操作方(fāng)法不當 
    f、工作環(huán)境潮(cháo)濕
    3、p c b闆(pǎn)的問(wèn)題
    a、闆面潮濕，未(wèi)經完(wán)全(quán)預熱，或(huò)有水分(fèn)産生
    b、pcb跑(pǎo)氣的孔設計不(bú)合理，造(zào)成pcb與錫(xī)液間(jiān)窩(wō)氣(qì)
    c、pcb設計(jì)不合理，零(líng)件腳(jiǎo)太密集造成窩(wō)氣
    d、pcb貫穿(chuān)孔(kǒng)不良(liáng)

    十(shí)、上錫不(bú)好,焊(hàn)點不飽(bǎo)滿(mǎn)
    1.    flux的潤濕性差
    2.    flux的(de)活性(xìng)較弱
    3.    潤濕或活化的(de)溫度較低(dī)、泛(fàn)圍過小
    4.    使用(yòng)的是雙(shuāng)波峰工藝，一次(cì)過(guò)錫時(shí)flux中的(de)有效分已(yǐ)完全揮發
    5.    預熱(rè)溫(wēn)度(dù)過高，使活(huó)化劑提前激發活性，待過錫波(bō)時已沒活性，或活性(xìng)已很弱；
    6.    走闆速度(dù)過慢，使(shǐ)預熱(rè)溫度過高(gāo)
    7.    flux塗布的不(bú)均勻。
    8.    焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫(xī)不良
    9.    flux塗布(bù)太少(shǎo)；未能使pcb焊(hàn)盤及元件腳完全浸潤(rùn)
    10．    pcb設計不合理(lǐ)；造成元器(qì)件在pcb上的(de)排布(bù)不合(hé)理(lǐ)，影響(xiǎng)了(le)部分元器件的(de)上錫

    十一、flux發泡(pào)不好
    1、    flux的選型不對
    2、    發泡管孔過(guò)大(一般來(lái)講(jiǎng)免(miǎn)洗flux的發(fā)泡管管(guǎn)孔較小,樹脂flux的發泡管孔較大(dà))
    3、    發泡槽的發泡區域(yù)過大
    4、    氣泵(bèng)氣壓太低
    5、    發泡管有(yǒu)管(guǎn)孔漏氣或堵(dǔ)塞氣孔的(de)狀況(kuàng),造(zào)成發泡(pào)不均勻
    6、    稀(xī)釋劑(jì)添加過多

    十二(èr)、發泡太多
    1、    氣壓(yā)太高(gāo)
    2、    發泡區域(yù)太小
    3、    助焊槽中(zhōng)flux添加過多
    4、    未及(jí)時添加(jiā)稀釋劑,造成flux濃度過高(gāo)

    十三(sān)、flux變(biàn)色
(有些(xiē)無(wú)透(tòu)明的(de)flux中添(tiān)加了少許(xǔ)感(gǎn)光(guāng)型添加劑，此類添加劑(jì)遇(yù)光後(hòu)變色，但不影響flux的焊(hàn)接效果及(jí)性能)

    十四、pcb阻焊(hàn)膜脫落、剝(bāo)離或起泡

    1、    80%以(yǐ)上(shàng)的原(yuán)因是pcb制(zhì)造過程中出(chū)的問題
    a、清(qīng)洗不幹(gàn)淨(jìng)
    b、劣質(zhì)阻焊(hàn)膜(mó)
    c、pcb闆材與(yǔ)阻焊(hàn)膜(mó)不匹配(pèi)
    d、鑽孔(kǒng)中有髒東(dōng)西進入阻焊膜(mó)
    e、熱風整平(píng)時過錫次數太(tài)多
    2、flux中的一些(xiē)添加劑(jì)能夠(gòu)破壞阻焊(hàn)膜
    3、錫(xī)液溫度或(huò)預熱溫度(dù)過(guò)高(gāo)
    4、焊接時次(cì)數過(guò)多
    5、手(shǒu)浸錫操作時，pcb在(zài)錫(xī)液表面(miàn)停留時間過長

    十五、高(gāo)頻(pín)下電(diàn)信号改變(biàn)
    1、flux的絕(jué)緣電(diàn)阻低,絕緣性不好
    2、殘(cán)留不均勻,絕(jué)緣(yuán)電阻(zǔ)分布不均(jun1)勻(yún),在(zài)電路上(shàng)能夠形(xíng)成電容或電阻(zǔ)。
    3、flux的水(shuǐ)萃取率不(bú)合格
    4、以上問題用于清(qīng)洗工(gōng)藝(yì)時可能不會發生（或通過清洗(xǐ)可解決此狀況(kuàng)）

          文章(zhāng)整理：昊瑞(ruì)電子--助焊(hàn)劑 /