SMT焊盤結構詳解

焊(hàn)盤(land)，表面貼(tiē)裝裝(zhuāng)配的基本構成單元，用來構成(chéng)電路闆的焊盤圖案(land pattern)，即(jí)各(gè)種爲特殊元件類型設計的焊(hàn)盤組合。沒(méi)有(yǒu)比(bǐ)設計差勁的焊盤結(jié)構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正确時，很難、有時(shí)甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤(pán)的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常(cháng)可以(yǐ)交替(tì)使用;可是，在功能(néng)上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作爲一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電(diàn)鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連接最外層與一個或多個(gè)内層，而埋入的旁路孔隻連接内層。

如前面所注(zhù)意到的，焊盤Land通常不包括電(diàn)鍍通(tōng)孔(kǒng)(PTH)。一個焊盤Land内的PTH在焊接過程(chéng)中将帶(dài)走相當數量(liàng)的 焊錫 ，在(zài)許多情況中産生焊錫(xī)不足的(de)焊點。可是，在某些情況中，元件布線(xiàn)密度迫使改變(biàn)到這個規(guī)則，最值得注意的是(shì)對于芯(xīn)片(piàn)規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在(zài)1.0mm(0.0394")間距(jù)以下，很難将(jiāng)一根導(dǎo)線布線通過焊盤的“迷宮(gōng)”。在焊盤内産生盲旁通孔(kǒng)和微型旁通孔(microvia)，允許直接(jiē)布線到另外一層。因爲這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或(huò)者沒有影響。

有許多的工業文(wén)獻出(chū)于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計焊盤結構時應該使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面貼裝設計(jì)與焊盤結構标準》，它提供有關用于表面貼裝元件的焊盤結構的信(xìn)息。當J-STD-001《焊接電氣與(yǔ)電子裝配的要求》和(hé)IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用(yòng)作焊接點工藝(yì)标準時，焊盤(pán)結構應該符合IPC-SM-782的(de)意圖。如果(guǒ)焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那麽将很困難達到符合(hé)J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。

元件知識(即元件結構和機械尺寸)是對焊盤結構設計的基本的必要條件。IPC-SM-782廣泛地使用兩個(gè)元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的注冊(cè)與标準機械外形(xíng)》和JEDEC 95出版物《固體與有關産品(pǐn)的注冊和(hé)标準外(wài)形》。無可争辯，這些文件(jiàn)中最(zuì)重要的是JEDEC 95出版(bǎn)物(wù)，因爲它處理了最複雜的元件。它提供(gòng)有關固體元件(jiàn)的所有登記和标準外形的機械圖。