公(gōng)司十大制程技術

一、焊接技術
    焊接中，印刷電路闆與元件的(de)接觸必須做到牢固(gù)、低阻抗、無分布電容，因此(cǐ)需發熱設備在既定的時間内輸出(chū)恒定的溫(wēn)度、足夠的功率和近乎零的漏電流。随着電子産業集成化、精密化的發展(zhǎn)，對焊接技術的要求愈來愈(yù)嚴格(gé)。
     随着我國信息産業部(bù)頒布的(de)《電子信息産品污染控制管理辦法》的正(zhèng)式實行，也爲有效(xiào)應(yīng)對歐盟出台的《關于報廢電子(zǐ)電氣設備指令》和《關于在報廢(fèi)電子電氣設備中限制使用某些有(yǒu)害物質(zhì)指令》，電子制造領域進入一個技術變(biàn)革的高峰期。在對焊接工具多年研發的基礎上，公(gōng)司完成了整套無鉛焊接制程的整(zhěng)合，并幫助數千家電子制造企業(yè)完成(chéng)焊接技術的無鉛化改造。

二、粘接技術
     兩個非分子材料(liào)接觸(chù)後，在一定的時間、溫度下形成的粘接(jiē)要能适(shì)應高低溫、酸堿、鹽霧、振動環境，這(zhè)就需要掌握完善(shàn)的粘接技術。電子元器(qì)件粘接和電子産品結構粘接是公司粘(zhān)接技術的重點，公司積累了豐富的應用(yòng)經驗并有大量環氧(yǎng)樹脂、矽橡膠、矽樹脂及有機矽等各類膠粘劑的成功(gōng)應用案(àn)例。

三、粘貼(tiē)技術
     精良的粘貼技術能使産品能在惡劣的環境(jìng)下，如高溫高濕或低(dī)溫狀态下，不發生流膠(jiāo)、黴變等品質(zhì)事故。公司的粘貼技術集中在粘貼(tiē)保護、标簽粘貼、包裝粘貼等，公司已掌握了線路闆(pǎn)保護漆、特種電子膠帶等成熟的粘貼(tiē)制(zhì)程(chéng)技術。

四、緊固技術
     緊固的鎖緊力度是否恰(qià)當，直接影響産品的外(wài)觀和抗摔、抗振能力。緊固技術往往被電子産品組裝(zhuāng)企業所忽視，但(dàn)卻(què)是對産品的品質産(chǎn)生巨大影響(xiǎng)的環節，公司已開發了“扭力測試→扭力設定→緊固工(gōng)具選(xuǎn)擇→輔助工具選擇→緊固效果檢測及修正”的整套制程方案，并形成了齊(qí)全的産品線。

五、潤滑技術
     在金屬及(jí)非金屬件加工設備的工藝潤滑中到處存在着摩(mó)擦(cā)問題，通過油脂、油(yóu)膏、分散液/油(yóu)、減摩塗層、有機(jī)矽複合膏等工藝處理，就能起到(dào)消音減摩、冷卻散熱、防鏽抗腐蝕、密(mì)封防(fáng)水、分散負荷及減震等作用。公司在解決(jué)高低溫、高濕、高壓、劇烈溫差、強烈機(jī)械震(zhèn)動及旋轉等不良條件下的潤(rùn)滑問題已(yǐ)有了成熟(shú)的技術。

六、測試技術
     電子産品(pǐn)的(de)設計、生産過程中(zhōng)需要精确的調試(shì)和比對。公司已開發了(le)電視機生産廠家信号源測試(shì)、電子線路(lù)闆在(zài)線檢(jiǎn)測、手機生産系統(tǒng)化檢測、電(diàn)子産品組裝系統化檢(jiǎn)測等方面的完善方案。

七、測(cè)量技術(shù)
     制造業中的質(zhì)量目标在于将零件的生産與設計要求保持一緻(zhì)。建立和保持制造流程一緻性最爲有效的方法是準确地測量相關數據，保持數據的精密度、正确度、精确度。細小元件的應用越來越廣，給設備和(hé)工藝帶來了挑戰，細小的變化就能導緻非常顯著的(de)影(yǐng)響，因(yīn)此對測量技術的依賴性越來(lái)越高。

八、表面貼(tiē)裝技術
     表面貼裝技術是電子制造業的高端技術之一，它将傳統的電子元器件壓縮成爲(wèi)體積隻有幾十分之一的器件。表面貼裝具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生産的自(zì)動化的特點。公司技術着眼于改善表面貼裝整體工藝(yì)流程和具體工藝環節，向客戶提供合理的化工輔料、檢測儀器以及專用設備，完善表面貼裝工藝流程的整體配套。

九、光(guāng)學技術
     電子制程中(zhōng)的光學技術，主(zhǔ)要是(shì)指運用光學的原理，顯示出制(zhì)造工(gōng)藝上的缺陷(xiàn)，從而改善制程工藝，提高生産水平(píng)，提高産品質量。公(gōng)司的技術集中在放(fàng)大鏡的開發和(hé)應用方面及AOI在線光學檢測設備方面。

十、環境模拟
     公司的技術(shù)集中在(zài)惡劣環境的模拟，如振動、跌落、灰塵(chén)、鹽霧、酸堿、高低溫等，用于對樣品和産品進行可靠性的測試。