日本去年(nián)PCB産量衰退21% 軟(ruǎn)闆腰斬

　根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統計(jì)數據顯示(以員工數在(zài)50人以上(shàng)的企業爲統計對象)，2013年(nián)12月份日本印(yìn)刷(shuā)電路闆(PCB；硬闆+軟闆+模組基闆)産量較去年同月(yuè)下滑4.4%至(zhì)110.3萬平方公尺，已連續第16個月陷入衰退；産額(é)成長0.3%至400.27億(yì)日圓，3個(gè)月來首度呈現增長。累(lèi)計2013年(nián)全年日本PCB産量年減21.6%至1,305.9萬平方公尺、産額衰退15.7%至4,921.55億日圓。

 

　　就種類來看，12月份日本硬闆(Rigid PCB)産(chǎn)量較去年同月成長5.9%至87.3萬平方(fāng)公尺，連(lián)續第3個月呈現增(zēng)長；産額成長4.2%至261.69億日圓，4個月來第3度(dù)呈現增長。軟闆(Flexible PCB)産量(liàng)大(dà)減33.2%至18.1萬平方公尺(chǐ)，連續第14個月呈現下滑；産額下(xià)滑14.6%至46.66億日圓，連續第14個月呈現下滑。模組基闆(Module Substrates)産量衰退16.7%至5.0萬平方公尺(chǐ)，産額下滑1.6%至91.92億日圓(yuán)。

 

　　2013年日本硬闆産量年(nián)減10.1%至1,028.5萬平方公尺、産額(é)衰退11.6%至3,271.81億日圓；軟闆産(chǎn)量大減50.7%至219.6萬平方公(gōng)尺、産額下滑25.7%至605.55億日圓；模組基闆産(chǎn)量衰退25.1%至58.0萬平方公尺、産額衰退20.9%至(zhì)1,044.19億日圓。

　　日本主要PCB供應(yīng)商(shāng)有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。