本公司R6800助焊劑是采用高級(jí)進口松香的高性能免(miǎn)洗助(zhù)焊劑。具有極低的表(biǎo)面張力和(hé)優異的耐(nài)熱性,可(kě)适用于噴霧,發(fā)泡(pào)和沾浸制程。
優(yōu)秀的焊接性能,低缺(quē)陷率。 适用多層闆或(huò)單面闆(pǎn)焊接。
使用方法:噴(pēn)霧,發泡,浸焊
産(chǎn)品保質期限:6 個月
應用:
一、焊接前準備
爲(wèi)了獲得優異的焊接(jiē)品(pǐn)質(zhì)和可靠的電氣性能,印(yìn)刷電路闆(pǎn)和元器件(jiàn)滿(mǎn)足可焊性和離子清潔度(dù)的要求是焊
接的首要條件,并且組裝廠也可對相(xiàng)關項目進行(háng)來料檢查。 在生産過程中,取放PCB闆時應拿闆邊,避免銅(tóng)箔受到污(wū)染,推薦作業人員配帶無塵手套。 對于發泡式助(zhù)焊劑裝置,當使用(yòng)不同型号的助焊劑時,推薦換用新(xīn)的(de)發泡管。 當使用發(fā)泡裝置時(shí),塗布(bù)助焊劑前載具(jù)溫度應與室溫相當,熱載具将影響發泡效果。 軌道鏈爪和載具應定期(qī)清洗,推薦(jiàn)使用優諾對應清洗劑産品來清洗它(tā)們。助焊(hàn)劑塗布設備本(běn)身及周圍的殘餘物(wù) 也要定期(qī)清理。
二(èr)、助焊劑的塗布
使用噴(pēn)霧式塗布助焊劑,生産前可放一塊與PCB闆(pǎn)尺寸大小相同的硬紙闆(pǎn)或熱敏紙,助焊劑塗布好(hǎo)後立刻取 出,目(mù)測助焊劑塗布是否均勻(yún),用電子(zǐ)天平量測單位(wèi)面積的塗布量。 噴霧制程要求每兩小時清洗一次噴頭,以免發生噴嘴堵塞。 對于有載具(jù)制程,要盡量避免(miǎn)助焊劑滲進PCB闆與(yǔ)載具開口接觸邊緣。 避免零件面接觸到助焊劑,助(zhù)焊劑(jì)會腐蝕元器件金屬表面。 焊接面上的助焊劑一定要經過錫波的浸潤,以免造成高濕環境下的阻抗過低。
三、預熱
預熱的作用是在焊接前将元件和PCB闆加熱到一定溫(wēn)度,避免焊接瞬(shùn)間溫升過快對零件産生熱沖(chòng)擊而造成零件 失效,還能蒸發(fā)掉多餘溶劑和激發助(zhù)焊劑的活性。預熱溫度過高會(huì)過(guò)早地消耗掉助焊劑的活性,導緻焊(hàn)接品質 下降;過低的預熱溫(wēn)度(<70℃)将不能完(wán)全激發助焊(hàn)劑的活性。具體的(de)預熱溫度設置可參(cān)照“波峰焊接設(shè)備 參(cān)數設置”。
量測溫度曲線時,可分(fèn)别在元器件面和焊接面布設熱電偶線來監測PCB闆的(de)實際預熱溫度。
四(sì)、波峰焊接
合适的焊(hàn)接時間和焊接溫度有助于形成合格的焊點(diǎn)并(bìng)減少焊接缺陷。 通過調整鏈速、軌(guǐ)道傾(qīng)角、錫波馬達轉(zhuǎn)速、波形等設備(bèi)參數可調(diào)節PCB闆的接觸時間和吃錫深度(dù)。 PCB闆脫離焊料時,PCB相對焊料的移動速(sù)度接近于零,有助于減少錫尖(jiān)和橋接。 在PCB、元器件(jiàn)和助焊劑活(huó)性、耐熱性(xìng)允許的情況下可采用相對較長的(de)焊接時間,以使焊(hàn)接部位(wèi)獲得足夠的熱 量,達到良好(hǎo)的潤濕,獲得(dé)更優異的焊點。 PCB的吃(chī)錫深度至少要超過PCB厚度的30%,這将有助于将焊料表(biǎo)面氧(yǎng)化物推出,使PCB接(jiē)觸到氧化(huà)物較少 的新鮮(xiān)焊料,保證優異的焊接效果;同時焊料也會形成向上沖力,這有助(zhù)于PTH孔的潤濕和填充。 焊料表面的錫渣需定期清理,優諾氧化還原粉OR-197和OR-230能有效地減少錫渣,降低成本。 要定(dìng)期分析焊(hàn)料合金成分,若某些合金(jīn)超出規格時,會危害到焊接品質,還可能會影響焊點的可靠性。
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