主要用于精密(mì)電(diàn)子模塊的保護,能夠加(jiā)強電子模(mó)塊(kuài)在使用過程中的(de)抗震,抗濕氣及溶劑腐蝕能力,還(hái)可以起到保(bǎo)密的作用。我司灌封材(cái)料有多種成分可供選擇,滿足客戶不同的需求。 如下:
1.低(dī)粘度通用型灌封矽膠
2.高導熱型灌封(fēng)矽膠
3.低粘度通用型灌封矽膠
4.抗中毒灌封矽膠
5.低粘度通用型環(huán)氧灌封膠
6.柔性環氧灌封(fēng)
7.高導熱環氧灌封
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