元(yuán)件豎立的問題

   你(nǐ)已經檢查了爐子、爐子的溫(wēn)度設定、錫膏(gāo)和氮氣濃度 - 爲什麽你還會(huì)遇到元件豎立(TOMBSTONING)的問題呢？

　　問題(tí)：我遇到一個元件豎立的問題。闆是(shì)組合闆，(四合一)表面塗層是熱風均塗的。通常，元件豎立發生在第一、第二或(huò)第四塊闆上。我是使用對流式爐子，裝備有氮氣氣氛的能力，我檢查了錫膏印刷(shuā)、元(yuán)件貼裝和回流溫(wēn)度曲線 - 每一個看(kàn)上(shàng)去都可以(yǐ)。我嘗(cháng)試過關閉氮氣(qì)，豎立現象消失了。當我在打開氮氣時，最初幾塊闆還可(kě)以，随後，大部(bù)分闆都有元件豎立現(xiàn)象。我(wǒ)做錯了什麽嗎(ma)？

　　解答：雖然(rán)采用氮氣(qì)強化(huà)的焊接氣氛對焊接期間的濕潤特性有好(hǎo)處，但是小元件的(de)豎立現象(xiàng)經常與低氧水平有關。可是，溫度曲線的其他特性、爐子的設(shè)定、傳送帶運作或(huò)裝配(pèi)特性都可能(néng)造成元件豎立。

　　檢查爐子、氮氣和氧氣在強制對流爐中的氣流控制是非常重要的。如果從(cóng)車間環境和/或爐子(zǐ)的擋簾損壞不小(xiǎo)心帶來了不希望的紊流，可能會給一些小元件增加豎立的可能性。取決于爐子的(de)設計和氣流的控(kòng)制，整個其流速度(dù)可能太(tài)快。但是，更(gèng)可能的是維護或爐子(zǐ)設定問題正造成一種不希望的爐子氣流對裝(zhuāng)配的直接沖擊。

　　爲(wèi)了獲(huò)得氮氣增強濕潤力的充分好(hǎo)處，經(jīng)常把最(zuì)大2000ppm或500ppm一種所希望的氧氣最高(gāo)水平。可是，一些設備使用氮(dàn)氣将氧氣的濃度降低到100ppm - 這(zhè)是一個沒有必要的工(gōng)藝。上面(miàn)的問題是元件豎立隻發(fā)生在使用氮氣時，并且(qiě)隻是在特(tè)定的闆(pǎn)上。這個事實說明濕潤速度(dù)可能是足夠快，但是在特(tè)定的焊盤上(shàng)不(bú)足夠 - 得到這樣一個結論，該溫度曲線可能需(xū)要關注一下。或許，提高氧氣(qì)的濃度可以防止這個問題。

　　在使(shǐ)用和不使用氮氣流的情況下，給裝配組合闆作溫度(dù)曲線，将熱敏電偶放(fàng)在豎立發生的位(wèi)置，這樣可能會(huì)有幫助。如果(guǒ)元(yuán)件焊盤連接到地線闆上，可能測到不均衡的加熱。在這種情(qíng)況下，給地線闆增加限熱(rè)裝置解決問題的一個(gè)好方法，如果問題可以用溫度調節來解決(jué)。

　　可焊性問題(tí)　

      記住，豎立是與濕潤力和濕(shī)潤速度的變化有關的 - 所有元件和闆都應該展示(shì)足夠的和持續的可(kě)能性能。可(kě)焊(hàn)性問題(tí)經常被忽視，把機器的設定調過來調過去，認爲是(shì)解決焊點缺陷問題的方(fāng)法。可(kě)焊性對于0201和0402元件特别重要，因(yīn)爲濕潤特性中很小的差異對這種元件都可能(néng)産生大的不同。在焊接(jiē)端之間，任何可疑(yí)片狀元件的相反端，任何大的溫(wēn)度(dù)或可焊性差異都(dōu)可能(néng)造成豎立。

　　阻焊層厚度的變化也是一個重要的，雖然經常被忽視的問題，它可能造成元件豎立(lì) - 特别對于小的、輕微的元件。厚(hòu)度的變化(huà)有時在熱風均塗的阻焊層(céng)中(zhōng)遇到(dào)，有時可能造成(chéng)焊(hàn)盤之間的“跷跷闆” - 将元件一端提高離開焊盤。豎立也和大(dà)型寬闊(kuò)的焊盤有聯系，這種焊(hàn)盤可能允許元件在濕潤期間移動(dòng)，把一端移(yí)動脫離焊盤。

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