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怎樣清除誤印的錫膏?

上傳(chuán)時間:2016-4-29 10:14:34  作者(zhě):昊瑞電子

    可以用小刮鏟來将(jiāng)誤印的錫膏從闆上去掉嗎?這會不(bú)會将錫膏和(hé)小錫珠弄到孔裏和小的縫(féng)隙裏?

  解答:用小刮鏟(chǎn)刮的方法來将錫(xī)膏從誤印的闆上(shàng)去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是将誤印的闆浸(jìn)入一(yī)種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,然後用軟毛刷子将小錫珠從闆上去除。甯願反複的浸泡與洗刷,而不要猛烈的幹刷或鏟刮(guā)。在錫膏印刷之後,操作員等待清洗誤印(yìn)的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的闆應該在發現問題之(zhī)後馬上放入浸泡(pào)的溶劑中(zhōng),因爲錫膏在幹之前(qián)容易清除。

  避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他(tā)污(wū)染物塗抹在闆的表面上。在(zài)浸泡之後,用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉(diào)不希望有的錫膏。同時還推薦用熱風幹(gàn)燥。如果使用(yòng)了卧式模闆清洗機,要清洗(xǐ)的面應該朝下,以(yǐ)允許錫膏從闆上掉落。

  照例,注意一些細節可以(yǐ)消除不希望有的情況,如錫膏的誤(wù)印和從闆上清除(chú)爲固化的錫(xī)膏。在(zài)所希望的位置沉積适當數量的錫膏是我們的目标。弄髒了(le)的工具、幹涸的錫膏、模闆與闆的不對位,都可能造成在模闆底面甚至裝配(pèi)上有不希望有的錫膏。在印(yìn)刷工藝期間,在印刷周期之間按一定(dìng)的規(guī)律擦拭模闆(pǎn)。保(bǎo)證模闆坐落在焊盤(pán)上,而(ér)不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在(zài)線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之後回流之前的檢查,都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有(yǒu)幫助的工藝(yì)步驟。

  對于密間距(jù)(fine-pitch)模(mó)闆,如果(guǒ)由于薄的(de)模闆橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間,産生印刷缺(quē)陷(xiàn)和/或(huò)短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如(rú),印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減(jiǎn)小錫膏在使用中的(de)粘性,由于沉積過多錫膏而造成(chéng)印刷缺(quē)陷和橋接。

  總的(de)來講,對材料缺(quē)乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在(zài)回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

什麽類型的裝配闆的分闆(depaneling)設備提供最好的結果?

  解(jiě)答:現在,有幾種分(fèn)闆系統提供各種将裝配闆分闆(pǎn)的(de)技術。照例,在選(xuǎn)擇這種設備時應該考慮許多因素(sù)。不管有沒有定(dìng)線(routing)、鋸割(sawing)或沖切(blanking)用來将單(dān)個的闆從組合闆分開(kāi),分闆過程中穩定的支(zhī)撐是最重要的因素。沒有支撐,産(chǎn)生(shēng)的應力可能損傷基(jī)闆和焊接點。扭曲闆(pǎn)、或在(zài)分闆期間給裝配産生應力都可能造成隐藏或明顯的缺陷。雖(suī)然鋸(jù)割經常(cháng)可以提供最小(xiǎo)的間隙(xì),但是用工具的剪(jiǎn)切或沖切可以提供(gòng)較清潔的、更加受控的結果。

  爲了避免元件損傷,許(xǔ)多裝配商企(qǐ)圖在要求分闆的時候将元件焊接點保持在距離闆的邊緣至(zhì)少5.08mm。敏感的陶瓷電容或二極管可能(néng)要求格外的小心與考慮。

 

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