無鉛(qiān)錫膏在現代(dài)工藝中要面(miàn)對哪些問題？

無鉛錫膏  主(zhǔ)要是以二元Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu爲基的合金系列。電子行業的全(quán)面無鉛化(huà)要求作爲組裝(zhuāng)對象的(de)PCB焊盤和元器(qì)件連接端座或引線也必須全面無鉛化處理，并與新的無鉛錫膏相适應。要實現全面的無鉛化還有很長的一段路要走。那麽無鉛錫膏需要(yào)面對(duì)哪些問題呢？

 

1.無(wú)鉛錫膏由(yóu)合金熔點(diǎn)高出有鉛(qiān)錫膏溫度30～40℃，甚至更高，緻使焊接(jiē)溫(wēn)度升高(gāo)，能耗(hào)增大，某些電子元件無法承受這麽高的溫度(dù)而容易損壞，所以(yǐ)不能直接用于(yú)現(xiàn)有的生産工藝和設備。

 

2.與(yǔ)Sn-Pb組裝相比(bǐ)，無(wú)鉛返工需要更(gèng)高溫度和更長時間的加熱(rè)。由于表面組裝的無鉛化(huà)對制造工藝将帶來較大的沖擊，無鉛錫膏的工藝和設備都需要進行(háng)相應(yīng)的調整。

3.對(duì)于四元甚至五(wǔ)元合(hé)金在波峰焊生産時很難(nán)精确控制其合金成分，回流焊(hàn)時也會因爲合(hé)金多元而變得困難(nán)。與新型無鉛錫膏配套的(de)系統工藝及助焊膏的(de)研究開發也不(bú)多，從而無鉛錫膏的成(chéng)本明顯高于錫鉛錫膏。

 

4.最(zuì)重要的一點就是可(kě)靠性的(de)問題。電子産品越來越高的可靠性要(yào)求，除了對元器(qì)件(jiàn)本身的性能要求進一步提高外(wài)，還要求接頭連接材料具有良好的物理性能、熱匹配能力、良好的力學(xué)性能、使用性能以及環境協調性等。

 

世界各國都在緻(zhì)力研究(jiū)無鉛的釺料，但一直沒有找到(dào)一(yī)種現成的材(cái)料能夠作爲含鉛錫(xī)膏的替代品。研制複合錫膏的目的是通過在錫膏内部保持一個(gè)穩定的細晶組織及(jí)變形的均勻性來改進錫膏的有效工作溫度(dù)範圍，進而可以(yǐ)全面提高釺焊接頭的性能(néng)，特别是抗熱(rè)力疲勞以及抗蠕變(biàn)性能。因而研制無鉛複合錫膏(gāo)可以說是一種尋求Sn-Pb替代(dài)品的有效途徑，無鉛(qiān)複合錫膏也(yě)是(shì)基于服役可靠性(xìng)的考慮基礎(chǔ)上發展起(qǐ)來的。

 

 

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