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補印錫膏(gāo)操作方(fāng)法

上傳時間：2014-4-28 9:26:58　　作者：昊瑞電子

1. 将解焊 BGA 後殘留在 PCB 上的殘(cán)錫用恒溫烙鐵 (360 ± 10℃), 吸錫線等工具清理 幹淨 , 使 PCB 闆在 BGA 處的平面均(jun1)勻一緻。
 
2. 将吸錫線放在烙鐵(tiě)和 PCB 闆之間 , 加熱 2-3 秒 , 然後直接擡起(qǐ)而不要拖曳吸錫線。
 
3. 用棉花棒 , 小毛刷 , 酒(jiǔ)精或專用清洗劑清洗 BGA 位置 , 并用風槍吹幹。
 
4. 将 PCB 放于(yú)補印錫台面上 , 将(jiāng)選好的補印(yìn)錫網擺放在 PCB 相應 BGA 的位置 , 用 手移動補印(yìn)錫網(wǎng) , 使補印錫網與 PCB 銅鉑重合(hé)後 , 壓下把手 , 使 PCB 與補(bǔ)印錫網 接觸 , 但不能(néng)過緊也不(bú)能太松 , 且補印(yìn)錫網不移(yí)動爲最佳。
 
5. 用手動刮刀取少許錫膏(gāo) , 由裏往(wǎng)外刮一次 , 使每(měi)個網孔(kǒng)都填滿 , 且(qiě)充實錫膏爲止 .( 注 意(yì)不要将錫(xī)膏在網孔(kǒng)以外掉(diào)到 PCB 闆面上 ) 。
 
6. 用手固(gù)定補印錫網不動 , 然後慢慢使把手往上台 , 使補印錫網脫離 PCB 闆。
 
7. 将正确(què)的 BGA 擺放在已印好錫漿(jiāng) PCB 闆的相應位(wèi)置 , 然後到 SMT 房過回流焊接爐一(yī)次 , 使(shǐ)其焊接 ( 注意 : 過爐(lú)前必(bì)須選擇正确爐溫 ) 。
 
8. 将在 BGA 位置處形成球面錫珠 的 PCB 取出。
 
 
 
   文章整理：錫(xī)膏：/

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