核心提示:Strategy Analytics手機元(yuán)器件技術(HCT)服務發布最新(xīn)研究報告(gào)《2013年Q3基帶芯片市場份(fèn)額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》指出,2013年全球蜂窩基帶芯片(piàn)處理器比上一年同期增長8.3%,市場規模達189億美元(yuán)。
Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發布最新研(yán)究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片(piàn)市場份額追蹤:高通攫取三分之二的(de)收益份額》指出,2013年全球蜂窩基帶芯(xīn)片處理器比上一年同期增(zēng)長8.3%,市場規模達189億美元。報告還指出,2013年高(gāo)通、聯發科、英特爾、展(zhǎn)訊和博通分别攫(jué)取(qǔ)蜂窩基帶芯片(piàn)市場(chǎng)收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導市場,聯發科(kē)和英特爾分别(bié)以12%和(hé)8%的份額緊随其後(hòu)。
Strategy Analytics高級分析師斯拉萬·昆杜佳拉談到:“2013年高通(tōng)對多模LTE技術的早期投資推動其繼續主導蜂窩(wō)基帶市場。LTE基(jī)帶芯片有望在2014年成爲一些廠商大量湧(yǒng)入的市場之一,這些(xiē)廠商包括:博通(tōng)、愛立信、英特爾、美滿科技、聯發科、英偉達、展訊及其他(tā)。他們全部準(zhǔn)備将其商用多模LTE芯片産品推向市(shì)場,這(zhè)一舉措有助于驅動LTE芯片應用到中(zhōng)低端價位(wèi)的終端中。”
Strategy Analytics手機元器件技(jì)術服務總監斯圖爾特·羅(luó)賓遜評論到:“據Strategy Analytics估計,來自(zì)基帶集成應用芯片處理器收益占基帶芯(xīn)片總收(shōu)益份(fèn)額的(de)比例,從上一年的48%上漲至2013年的(de)60%以上。爲了提升收益份額,目前大部分的基帶廠商已轉變其産(chǎn)品組合,将集成産品包括在(zài)内。”
射頻和無線組件(jiàn)(RFWC)服務總監克裏斯托弗·泰勒(Christopher Taylor)談到:“根據Strategy Analytics的(de)估計,2013年(nián)聯發科超越英特爾升至3G UMTS基帶芯片市場第二(èr)名。聯發(fā)科充分利用其智能手機芯片的發(fā)展(zhǎn)勢頭,同時改進其基帶(dài)産品組合。該企業近期的LTE芯片聲明在未來可以提升其基帶(dài)芯片的收益份額。”
來源:人民網(wǎng)