近日又有國(guó)家 集成電路 扶持細則的消息傳出(chū),據手機中國聯盟秘書長王豔輝透露,這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元,時間(jiān)區間爲2014~2017 年。按照(zhào)目前拟定的細則,扶持基金由财政撥款(kuǎn)300億元、社保基金450億元(yuán)、其他450億元組成(chéng),國開行負責組建(jiàn)基金公司統籌,其中40%投入芯片制造,30%投入芯片設計,預計端午(wǔ)節前後出爐。
如果基(jī)金順利落實,這項基金(jīn)的總(zǒng)規模要超過過去近十年整個國内集成電路産業的投入。作爲我國集成電路産業的央企,大唐電信在(zài)國家和地方相關集成電路産業扶持政策和基金将要扮演重要角色。
2014年5月17日,大唐電信集團陳山枝表示集團将實施“4G+28nm”重大工程,提升集成電路設計和制造兩個關鍵環節的競争力,實施跨越式發展。作爲大唐(táng)電信在集成電(diàn)路領域的主力軍——聯芯科技, 近期在4G終端(duān)芯片業務上動作頻(pín)頻。一方面,在産品上,28nm五模LTE芯片快速推進(jìn),LTE SoC的芯片覆蓋智能手機(jī)、平闆(pǎn)等産品;另外(wài)在市場方面,聯芯科技試水互聯網并小(xiǎo)有成效,今年與360等互聯網廠商合作緊密,其LTE系列産品(pǐn)有望在移動互聯(lián)網市場深(shēn)度發展(zhǎn)。
近日聯芯科技副(fù)總裁劉積堂透(tòu)露,聯芯科技首款五模單芯片LC1860正在送測(cè),即将在第三季(jì)度上(shàng)市,屆時基于(yú)該(gāi)芯片開發的多(duō)款智能手(shǒu)機産品也将同期面市。
劉(liú)積堂介紹,LC1860采用主流的28nm制程工藝,AP時大小核架構,共有6個(gè)ARM A7,其中四個大核(hé)一個小(xiǎo)核,外加一個輔助核,通過這種架(jià)構設計,可以有效降低手機功耗。LC1860采用了全新升級的軟件無線電(diàn)解決方案,大幅提升了處理器能力并實現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通,包括(kuò)2G和4G的雙待雙通,滿足客戶的(de)多種終端需求。
在頻段方面,LC1860采用五模十三頻,本身可支持擴充到五模(mó)十七頻,若隻支持三(sān)模,終端成本可(kě)以得到有效的控制。劉光軍表(biǎo)示,基于LC1860平台,4G智能手機(jī)性能将比肩市場上2000元及以上(shàng)手機(jī)配置,根據定位、客戶結(jié)構的不同,LC1860芯片Modem有多種配置可選,目标定(dìng)價在 399~799元。
此前安兔兔跑分實測(cè)中,搭載(zǎi)LC1860在保守配置下,綜合性能跑分已達25558,比拟高通骁龍600,在(zài)進一步調優主頻(pín)和各項參數後,可以期待LC1860有更加優異的表(biǎo)現。
中國移動總(zǒng)裁李躍在MWC展期間(jiān)表示,今年中移動要将成本降至100美(měi)元左右,毫無疑問聯芯(xīn)LC1860将成爲推動4G LTE手機快(kuài)速普及的(de)一大利劍。
得益于通話平闆需求(qiú)的不斷上升,國産終端芯片廠商聯芯(xīn)科技在基帶通信功能的優勢得到體現。聯芯科技在今年3月底的“2014消費電子應用(yòng)與技術發展論壇 -- xPad與平闆電腦(nǎo)專題研讨會”上首次披露即将推出全球首款五模六核4G LTE平闆方案LC1960。
LC1960延續了高性價比+通話功能的特征,采用了4G/3G/2G/WiFi共闆設(shè)計,一闆多用能夠最大程度幫助客戶(hù)降低了産品開發成本。通話功能的設計符合市場趨勢,将大大降低終端制造商對于平(píng)闆的空間及功耗設計難度,有效控制成(chéng)本。據悉基于該款芯片的平闆電腦(nǎo)産品預計也(yě)将于今年第(dì)三季度上市。
據艾瑞(ruì)咨(zī)詢數據顯示,2013年中國移動網(wǎng)民的規模已達5億。移動互(hù)聯(lián)網市場的繁榮除了加速互聯網(wǎng)企業的創新更叠,同時推進了芯片等上遊産業鏈(liàn)向下延伸。今年上半年,聯芯科技首次與(yǔ)互聯網公司360合作推出了基于LC1761的4G版360随身WiFi,成爲本土芯片公司與互聯網(wǎng)公司合作的标志性事件,受到業内(nèi)關注。這項合作(zuò)顯示了(le)聯芯科技正積極爲自(zì)己(jǐ)注(zhù)入鮮活的創新思維和力量,以更加(jiā)開放的姿(zī)态謀求與産業鏈(liàn)各環節的合作。未來,其(qí)終(zhōng)端産品形态可能将不再僅僅局限于手機(jī)、平闆(pǎn)等終端,貼合移動互聯網發展的産品層(céng)次将愈加豐富。
芯片技(jì)術的飛速發展,基于旺(wàng)盛的市場需求。2014年上半年TD-LTE SoC芯片累計出貨已(yǐ)超(chāo)過1200萬片,由于備貨不足,市場一(yī)度供不應求,出乎了(le)所有人的意(yì)料。聯芯(xīn)科技在4G LTE時代積極布局,謀求發展,其(qí)産品形态已覆(fù)蓋數據終端芯(xīn)片、智能手機和(hé)平闆電腦等多個智能終端領域,聯芯科技透露,未(wèi)來還将(jiāng)提供基于北鬥位(wèi)置服務和無線通信融合的解決(jué)方案,爲包括(kuò)公衆市場、物聯網、移動安全等多個領域助力。