smt線路闆不上錫的原因(yīn)

焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因分析：

1、 pcb 焊盤(pán)或smd焊(hàn)接位有較(jiào)嚴重(zhòng)氧化(huà)現象(xiàng);

2、 焊錫(xī) 膏中 助焊(hàn)劑 的(de)活(huó)性不夠，未能(néng)完(wán)全去除pcb焊盤(pán)或(huò)smd焊接位的氧(yǎng)化物質;

3、 回(huí)流焊 焊接區溫度過低;

4、焊錫(xī)膏(gāo)中助焊劑(jì)的潤(rùn)濕性能不好;

5、如果是有部(bù)分焊點上(shàng)錫不(bú)飽滿(mǎn)，有可能是焊錫(xī)膏在使(shǐ)用(yòng)前未(wèi)能充(chōng)分攪拌助(zhù)焊劑和錫粉未(wèi)能充(chōng)分融合;

6、焊(hàn)點部位 焊膏 量(liàng)不夠;

7、在(zài)過回流焊時預熱時間過長或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了(le)焊錫膏中(zhōng)助焊劑活性(xìng)失效;

 

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