無鉛錫(xī)膏在現代(dài)工藝(yì)中要(yào)面對(duì)哪些(xiē)問題？

無(wú)鉛錫(xī)膏  主要是(shì)以二(èr)元(yuán)sn-cu、sn-ag和以三(sān)元sn-ag-cu爲(wèi)基的合(hé)金系列。電子行業(yè)的全(quán)面無(wú)鉛化(huà)要求(qiú)作爲(wèi)組裝(zhuāng)對象(xiàng)的pcb焊(hàn)盤和(hé)元器件連(lián)接端(duān)座或引線也必須全面(miàn)無(wú)鉛化(huà)處理(lǐ)，并與新的(de)無(wú)鉛錫膏(gāo)相适(shì)應。要實(shí)現全面的無鉛化(huà)還有(yǒu)很長的(de)一段路(lù)要走(zǒu)。那麽無鉛(qiān)錫膏需要(yào)面對(duì)哪些問題呢？

 

1.無(wú)鉛錫(xī)膏由(yóu)合金熔點高出有鉛(qiān)錫膏(gāo)溫度30～40℃，甚至更高，緻使焊接(jiē)溫度升高(gāo)，能耗(hào)增大，某些電子(zǐ)元件無法承受(shòu)這麽(me)高的溫度(dù)而容易損(sǔn)壞，所(suǒ)以不(bú)能(néng)直接用于現有的(de)生産(chǎn)工藝(yì)和設備。

 

2.與sn-pb組裝相比，無鉛返工需(xū)要(yào)更高(gāo)溫度和更長(zhǎng)時(shí)間的加熱。由于表面組裝的無鉛化對制造工(gōng)藝将帶來較大(dà)的沖(chòng)擊(jī)，無(wú)鉛錫(xī)膏的工(gōng)藝(yì)和設(shè)備都(dōu)需(xū)要(yào)進行(háng)相應的(de)調(diào)整。

3.對于四元甚至五(wǔ)元合金在(zài)波峰焊生産時(shí)很難(nán)精确控(kòng)制其合金成分，回流焊(hàn)時也(yě)會因爲合(hé)金多元而變得困難。與新型無(wú)鉛錫(xī)膏配套的(de)系統(tǒng)工藝(yì)及助(zhù)焊膏的研(yán)究開(kāi)發也不多(duō)，從而(ér)無鉛錫(xī)膏的成(chéng)本明顯高(gāo)于錫(xī)鉛錫(xī)膏。

 

4.最重要(yào)的一點(diǎn)就(jiù)是可(kě)靠性的問題。電(diàn)子産品越(yuè)來越高的可靠(kào)性要(yào)求，除(chú)了對元器(qì)件本(běn)身的性能(néng)要求進一步提(tí)高外，還要(yào)求接(jiē)頭連接(jiē)材料具(jù)有良(liáng)好的物理性(xìng)能、熱匹(pǐ)配能(néng)力、良好的力學(xué)性能、使用(yòng)性能(néng)以及(jí)環境(jìng)協調(diào)性等(děng)。

 

世界(jiè)各國(guó)都在(zài)緻力(lì)研究(jiū)無鉛(qiān)的釺料，但(dàn)一直沒有找到(dào)一種現(xiàn)成(chéng)的材料能(néng)夠作爲含鉛錫膏的替代(dài)品。研(yán)制(zhì)複(fú)合錫(xī)膏的目的是通(tōng)過在錫(xī)膏内部(bù)保持(chí)一個(gè)穩定(dìng)的細晶組織及(jí)變形(xíng)的均勻性來改(gǎi)進錫膏的(de)有效工(gōng)作(zuò)溫度(dù)範圍(wéi)，進而可以(yǐ)全面提(tí)高(gāo)釺焊(hàn)接頭的性(xìng)能(néng)，特别是抗(kàng)熱(rè)力疲(pí)勞以及(jí)抗蠕變(biàn)性能。因而(ér)研制無鉛複(fú)合錫膏(gāo)可以說是一種(zhǒng)尋求sn-pb替代品的(de)有效途徑(jìng)，無鉛(qiān)複合錫膏也是(shì)基于服役可靠(kào)性的考慮基礎上發(fā)展起來的(de)。

 

 

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