smt專用(yòng)焊錫(xī)膏在(zài)使用(yòng)過(guò)程中的常見(jiàn)問題(tí)

焊接後pcb闆面有(yǒu)錫珠産生

這是(shì)在smt焊(hàn)接(jiē)工(gōng)藝中(zhōng)比較常見(jiàn)的一個問題，特别是(shì)在使用者使用(yòng)一個新的供應(yīng)商産(chǎn)品初(chū)期，或(huò)是生産工藝不(bú)穩定時，更(gèng)易産生這(zhè)樣的問題，經過使用(yòng)客戶的配(pèi)合，并通過(guò)我們大量(liàng)的(de)實驗，最(zuì)終(zhōng)我(wǒ)們分(fèn)析産生錫珠的(de)原因(yīn)可能有以(yǐ)下幾個(gè)方面：

1、pcb闆(pǎn)在經過回流(liú)焊(hàn)時預熱不充分(fèn)；

2、回流焊溫(wēn)度曲(qǔ)線設定不合理(lǐ)，進(jìn)入焊(hàn)接(jiē)區前(qián)的闆(pǎn)面溫度與焊接區溫度有(yǒu)較大差距；

3、焊錫(xī)膏在(zài)從冷(lěng)庫中取出時未(wèi)能完(wán)全回(huí)複室(shì)溫；

4、錫(xī)膏開啓後過長時間暴露在空(kōng)氣中；

5、在(zài)貼片時有錫(xī)粉飛濺在(zài)pcb闆面上；

6、印刷或(huò)搬運過程中，有(yǒu)油漬(zì)或(huò)水份粘(zhān)到pcb闆上；

7、焊(hàn)錫膏(gāo)中(zhōng)助焊劑(jì)本身調配(pèi)不合理有(yǒu)不易揮發溶劑(jì)或液體添(tiān)加劑(jì)或活(huó)化劑；

以上第一及(jí)第(dì)二項(xiàng)原因(yīn)，也(yě)能(néng)夠說(shuō)明爲什麽新更(gèng)換的錫膏(gāo)易産生此類的(de)問題(tí)，其主(zhǔ)要原因還(hái)是目前所定的(de)溫度(dù)曲線(xiàn)與所用的(de)焊(hàn)錫膏不(bú)匹配，這就要求客(kè)戶在更換供(gòng)應商時，一定要(yào)向錫膏(gāo)供(gòng)應商(shāng)索取其(qí)錫(xī)膏所能夠(gòu)适應的溫(wēn)度曲線圖(tú)；第三、第四及第(dì)六個(gè)原因有可(kě)能爲(wèi)使用者操作不(bú)當造成；第(dì)五個(gè)原(yuán)因有可能是(shì)因爲錫膏(gāo)存放(fàng)不當或(huò)超(chāo)過保(bǎo)質期造(zào)成錫膏失效(xiào)而引起的(de)錫膏無粘性或(huò)粘性過低，在貼(tiē)片時(shí)造(zào)成了錫粉的飛濺；第七(qī)個原因爲錫膏(gāo)供應商本身的(de)生産技(jì)術而造成的。

 

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