smt貼片膠(jiāo)基礎(chǔ)知識(shí) 貼(tiē)片爲何要用(yòng)紅膠、黃(huáng)膠

   貼片(piàn)膠，也(yě)稱爲 smt 接(jiē)着劑、smt 紅膠(jiāo) ，通(tōng)常是(shì)紅色(sè)的（也有黃色(sè)或(huò)者白色的）膏體(tǐ)中均(jun1)勻地分布着硬(yìng)化劑、顔料(liào)、溶劑(jì)等(děng)的(de)粘接(jiē)劑，主要用來(lái)将(jiāng)元器件(jiàn)固(gù)定在(zài)印 制闆上，一般(bān)用點膠或(huò) 鋼網(wǎng) 印刷的(de)方法來(lái)分配。貼上元(yuán)器(qì)件後(hòu)放入烘箱或 回流焊 爐加(jiā)熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱(rè)後便(biàn)固(gù)化，其凝固點(diǎn)溫度(dù)爲150℃，再加熱也不會溶化，也(yě)就是說，貼(tiē)片膠的熱(rè)硬化過(guò)程是不(bú)可逆的。smt貼(tiē)片膠(jiāo)的使用(yòng)效果會因熱固化條件(jiàn)、被連接物、所使(shǐ)用的設(shè)備、操作(zuò)環境(jìng)的不同而有差(chà)異，使(shǐ)用時(shí)要根據印(yìn)制電(diàn)路闆裝配( pcb a、pca)工藝(yì)來選(xuǎn)擇貼(tiē)片膠。

  smt貼片(piàn)膠的特性(xìng)、應用與(yǔ)前(qián)景

  smt貼(tiē)片紅(hóng)膠是一種聚稀化合物，主(zhǔ)要成份爲基料(liào)（即主體高份子(zǐ)材料）、填(tián)料(liào)、固化劑、其它(tā)助劑等(děng)。smt貼片(piàn)紅膠具有(yǒu)粘度(dù)流動性，溫(wēn)度特(tè)性，潤(rùn)濕特(tè)性等。根據紅膠(jiāo)的這(zhè)個特性，故(gù)在生産中，利用(yòng)紅膠(jiāo)的(de)目(mù)的就是使零(líng)件(jiàn)牢固地粘貼于(yú)pcb表面(miàn)，防止(zhǐ)其掉落。因此貼片膠是屬(shǔ)于純(chún)消耗非必(bì)需的(de)工藝過程産物，現在(zài)随着pca設計(jì)與工藝的(de)不斷改進，通孔(kǒng)回流焊(hàn)、雙面回(huí)流焊(hàn)都已實現，用到(dào)貼片(piàn)膠的pca貼裝(zhuāng)工(gōng)藝(yì)呈越(yuè)來(lái)越少的趨勢(shì)。

  smt貼片膠的使用(yòng)目的

① 波峰焊 中(zhōng)防止(zhǐ)元器件脫(tuō)落(波(bō)峰焊(hàn)工藝(yì))。在使(shǐ)用波峰焊時，爲防(fáng)止印制(zhì)闆通過(guò)焊料槽(cáo)時元(yuán)器件掉落(luò)，而将元(yuán)器件固(gù)定在印制闆上(shàng)。

②再流(liú)焊中(zhōng)防止另一面元器件(jiàn)脫落(雙面再流(liú)焊工(gōng)藝(yì))。雙面再(zài)流焊工藝中，爲(wèi)防止(zhǐ)已焊好的那一(yī)面上大型器件(jiàn)因焊料受(shòu)熱熔化而(ér)脫落，要使有smt貼片膠(jiāo)。

③防止(zhǐ)元器件(jiàn)位(wèi)移與立(lì)處(再流(liú)焊工藝(yì)、預(yù)塗敷(fū)工藝(yì))。用于再流焊工藝和預塗(tú)敷工藝中防止(zhǐ)貼裝時(shí)的(de)位移(yí)和立片。

④作标記(波峰焊、再(zài)流焊、預(yù)塗敷)。此外，印(yìn)制闆和元器(qì)件(jiàn)批量(liàng)改(gǎi)變(biàn)時，用(yòng)貼片(piàn)膠(jiāo)作标記(jì)。

   smt貼片(piàn)膠按使用(yòng)方式分類

a）刮膠(jiāo)型：通過鋼網印(yìn)刷塗刮方式進行施(shī)膠(jiāo)。這種方(fāng)式應用最(zuì)廣，可(kě)以直接(jiē)在錫膏(gāo)印刷機上(shàng)使(shǐ)用(yòng)。鋼網(wǎng)開(kāi)孔要根(gēn)據零件(jiàn)的(de)類型，基材(cái)的性能來(lái)決定(dìng)，其厚度和(hé)孔的大小及(jí)形(xíng)狀。其優(yōu)點是速(sù)度快(kuài)、效(xiào)率高、成(chéng)本低(dī)。

b） 點(diǎn)膠型：通(tōng)過點(diǎn)膠(jiāo)設備在(zài)印刷(shuā)線路闆(pǎn)上施膠的(de)。需要專(zhuān)門的點膠(jiāo)設備(bèi)，成本(běn)較(jiào)高(gāo)。點膠(jiāo)設備是利(lì)用壓(yā)縮空氣(qì)，将紅膠(jiāo)透過專用(yòng)點膠頭點(diǎn)到基(jī)闆上，膠點的大小、多少(shǎo)、由時間、壓力(lì)管直(zhí)徑等(děng)參數來控制， 點膠機(jī) 具有靈活(huó)的功能。對(duì)于不(bú)同的零(líng)件，我們可以(yǐ)使用(yòng)不同的點(diǎn)膠頭，設定(dìng)參數(shù)來改變，也可以(yǐ)改變膠點的形狀和數(shù)量(liàng)，以求(qiú)達到效(xiào)果，優(yōu)點(diǎn)是方(fāng)便、靈活、穩定。缺點是易有(yǒu)拉絲和(hé)氣泡等。我們可以對作(zuò)業參數、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些(xiē)缺點。

  smt貼片(piàn)膠(jiāo)典(diǎn)型固化條(tiáo)件：

固化(huà)溫度	固化時間(jiān)
100℃	5分鍾
120℃	150秒(miǎo)
150℃	60秒

也有現在比(bǐ)較受(shòu)歡(huān)迎的低(dī)溫紅膠，它的固(gù)化時(shí)間隻需105℃90秒(miǎo)。

注意點(diǎn) ：

1、固(gù)化溫(wēn)度越(yuè)高以及固(gù)化時間(jiān)越長，粘(zhān)接強(qiáng)度也越強(qiáng)。

2、由于貼(tiē)片膠的(de)溫度會随着基闆零件的大小(xiǎo)和貼(tiē)裝位(wèi)置的(de)不同而變(biàn)化，因(yīn)此我(wǒ)們建議找(zhǎo)出最合(hé)适的硬化條件。

  smt貼片膠的儲存：

在室溫(wēn)下可儲存7天，在(zài)小于5℃時儲存大于個6月，在5～25℃可儲(chǔ)存大于30天(tiān)。

 

  smt貼片膠的管理

由于smt貼片紅(hóng)膠(jiāo)受溫(wēn)度影響用本(běn)身(shēn)粘度，流動(dòng)性，潤(rùn)濕等特(tè)性，所以(yǐ)smt貼片(piàn)紅膠要有(yǒu)一定的使用條(tiáo)件和規範(fàn)的管(guǎn)理。

1)紅(hóng)膠要(yào)有特(tè)定流(liú)水(shuǐ)編(biān)号，根(gēn)據進(jìn)料數量、日(rì)期、種(zhǒng)類來編号(hào)。

2)紅膠要放在2～8℃的(de)冰箱中保(bǎo)存，防(fáng)止由(yóu)于(yú)溫度變(biàn)化，影響特(tè)性。

3)紅膠(jiāo)回溫要(yào)求在(zài)室溫下回(huí)溫4小(xiǎo)時，按(àn)先進(jìn)先出的順序使(shǐ)用。

4)對(duì)于點膠作業，膠(jiāo)管(guǎn)紅膠要脫泡，對于一次性未(wèi)用完(wán)的紅膠應放回(huí)冰(bīng)箱保存，舊膠與新膠不能混用。

5)要準确(què)地填寫(xiě)回(huí)溫記(jì)錄表，回(huí)溫人及(jí)回溫時間，使用者需确認回溫(wēn)完成後方(fāng)可使(shǐ)用。通(tōng)常，紅膠不可使用過期的(de)。

 

  smt貼片(piàn)膠的工藝(yì)特性

連接強度 ：smt貼(tiē)片膠必須具(jù)備較強(qiáng)的連接(jiē)強度(dù)，在被(bèi)硬化(huà)後，即使(shǐ)在(zài)焊料熔化的溫度也(yě)不剝離(lí)。

點(diǎn)塗性(xìng) ：目前對印制闆(pǎn)的分配方式多(duō)采用點塗方式(shì)，因此要求膠要具有以下性能(néng)：

①适應各(gè)種(zhǒng)貼裝(zhuāng)工藝

②易于(yú)設定(dìng)對每種元器件(jiàn)的供(gòng)給量

③簡單适應更(gèng)換(huàn)元器件品種(zhǒng)

④點塗量(liàng)穩定(dìng)

适應(yīng)高速機 ：現(xiàn)在使(shǐ)用的貼片膠必(bì)須滿足點(diǎn)塗和(hé)高速(sù) 貼片(piàn)機 的高速(sù)化，具體講，就是(shì)高速點(diǎn)塗(tú)無拉(lā)絲，再者就是高(gāo)速貼裝時，印制(zhì)闆在傳(chuán)送(sòng)過(guò)程(chéng)中，貼片膠(jiāo)的粘(zhān)性要保證元器(qì)件不移動。

拉絲(sī)、塌落(luò) ：貼片膠一(yī)旦沾在焊盤(pán)上，元器件(jiàn)就無法(fǎ)實現與(yǔ)印(yìn)制闆(pǎn)的電(diàn)氣性連接(jiē)，所以，貼片膠必(bì)須是(shì)在塗布時(shí)無拉(lā)絲、塗(tú)布後無塌(tā)落(luò)，以(yǐ)免污(wū)染焊盤。

低(dī)溫固化性(xìng) ：固(gù)化時，先(xiān)用波峰焊焊好(hǎo)的不耐(nài)熱插裝(zhuāng)元器件(jiàn)也要通過再流焊爐，所(suǒ)以(yǐ)要求(qiú)硬化條件必須(xū)滿足低溫、短時間。

自調(diào)整性 ：再(zài)流焊、預(yù)塗敷(fū)工藝中，貼(tiē)片膠是在焊料(liào)溶化前(qián)先固化(huà)、固定元(yuán)器(qì)件的，所以會妨礙元(yuán)器件(jiàn)沉入焊料(liào)和自我調整。針(zhēn)對這一(yī)點(diǎn)廠商(shāng)已開發了一種(zhǒng)可自(zì)我調整的(de)貼片膠。

 

smt貼片膠(jiāo)常(cháng)見(jiàn)問題、缺陷(xiàn)及分析

推(tuī)力不夠

0603 電容 的推力(lì)強度要求是1.0kg， 電(diàn)阻 是(shì)1.5kg，0805電容的推(tuī)力強度(dù)是(shì)1.5kg，電阻(zǔ)是2.0kg，達不到上述(shù)推力(lì)，說明強度(dù)不夠。

一(yī)般由以(yǐ)下原(yuán)因造成：

1、膠(jiāo)量不夠。

2、膠體沒(méi)有100%固化。

3、pcb闆(pǎn)或者元器件受到污(wū)染。

4、膠體本身較(jiào)脆，無強度。

觸變(biàn)性(xìng)不(bú)穩定(dìng)

一支30ml的針筒膠需要(yào)被氣壓(yā)撞(zhuàng)擊上(shàng)萬次才(cái)能(néng)用完(wán)，所以(yǐ)要(yào)求貼片(piàn)膠(jiāo)本身有極其(qí)優秀的(de)觸(chù)變性(xìng)，不然(rán)會(huì)造成膠(jiāo)點不穩定(dìng)，膠過少，會(huì)導(dǎo)緻強度(dù)不夠，造(zào)成波峰(fēng)焊時元(yuán)器件脫(tuō)落，相反，膠(jiāo)量過多特别是對微(wēi)小元件，容易粘(zhān)在(zài)焊盤上(shàng)，妨礙(ài)電氣連接(jiē)。

膠量(liàng)不夠或漏(lòu)點

原(yuán)因和對策：

1、印刷用的網闆沒有定期(qī)清洗，應該(gāi)每8小時(shí)用乙醇(chún)清洗一次(cì)。

2、膠體(tǐ)有雜質(zhì)。

3、網闆開(kāi)孔不合理過小或點膠氣(qì)壓太(tài)小，設(shè)計出膠量(liàng)不足。

4、膠體(tǐ)中有(yǒu)氣泡。

5、點膠頭堵(dǔ)塞，應立即清洗(xǐ)點膠嘴。

6、點膠頭預熱溫度不夠(gòu)，應該把點膠頭的溫(wēn)度(dù)設(shè)置在(zài)38℃。

拉絲

所謂(wèi)拉絲(sī)，就是點膠時貼(tiē)片膠(jiāo)斷不(bú)開，在(zài)點膠頭移(yí)動方(fāng)向貼片膠(jiāo)呈絲(sī)狀連(lián)接這種現(xiàn)象(xiàng)。接絲較多，貼(tiē)片膠覆蓋在印(yìn)制焊盤上，會引起焊接不良。特(tè)别是使用(yòng)尺寸較(jiào)大(dà)時(shí)，點塗嘴(zuǐ)時更容易發生這種現象。貼片(piàn)膠拉(lā)絲(sī)主(zhǔ)要受(shòu)其主(zhǔ)成(chéng)份樹脂(zhī)拉絲性的(de)影響(xiǎng)和對(duì)點塗條件(jiàn)的設定(dìng)解(jiě)決方(fāng)法：

1、加(jiā)大點膠行(háng)程，降(jiàng)低移動速度，但(dàn)會降你生(shēng)産節拍。

2、越(yuè)是低(dī)粘度(dù)、高(gāo)觸變性的材料，拉絲的傾向越小(xiǎo)，所以(yǐ)要盡量選擇此(cǐ)類貼片膠(jiāo)。

3、将調(diào)溫器的溫(wēn)度稍稍調高一些，強(qiáng)制性(xìng)地調整成(chéng)低粘度(dù)、高(gāo)觸變(biàn)性的貼片(piàn)膠，這(zhè)時還要(yào)考慮貼(tiē)片膠的(de)貯存期(qī)和點膠頭的壓(yā)力。

塌(tā)落

貼(tiē)片膠的流動性過大(dà)會引起塌(tā)落，塌(tā)落常見問題是(shì)點塗後放(fàng)置過久會(huì)引起塌落(luò)，如果貼(tiē)片膠擴展到印制(zhì)線路(lù)闆的焊(hàn)盤(pán)上會引起(qǐ)焊接不良(liáng)。而(ér)且塌落(luò)的貼(tiē)片膠(jiāo)對那些引腳 相對較(jiào)高的元器(qì)件(jiàn)來講，它(tā)接觸不到(dào)元器件(jiàn)主體，會造成(chéng)粘接力不足，因(yīn)此易于塌落的(de)貼片膠，其塌落率很(hěn)難預測，所(suǒ)以它(tā)的點塗量(liàng)的初(chū)始設定也(yě)很困(kùn)難。針對這一點(diǎn)，我們隻好(hǎo)選擇那(nà)些不容(róng)易塌(tā)落的也就(jiù)是搖溶比(bǐ)較高(gāo)的貼(tiē)片(piàn)膠。對于(yú)點塗後(hòu)放(fàng)置過久引起的塌落(luò)，我們可以(yǐ)采用(yòng)在點(diǎn)塗後的(de)短(duǎn)時間内完成貼(tiē)片膠裝、固(gù)化來(lái)加以(yǐ)避 免。

元器(qì)件偏(piān)移

元器件(jiàn)偏移是高(gāo)速貼(tiē)片機(jī)容易發生(shēng)的不良現象，造成的(de)原(yuán)因主要(yào)是：

1、是印制(zhì)闆高(gāo)速移動(dòng)時(shí)x-y方向(xiàng)産生的偏(piān)移，貼(tiē)片膠(jiāo)塗(tú)布面積(jī)小的元器(qì)件上容易(yì)發生(shēng)這種(zhǒng)現象，究其(qí)原因(yīn)，是粘接力不中造成的(de)。

2、是元器件下(xià)膠量(liàng)不一(yī)緻(zhì)（比如(rú)：ic下(xià)面的(de)2個膠(jiāo)點(diǎn)，一個膠點大一(yī)個膠點小），膠在受熱固(gù)化時(shí)力(lì)度(dù)不均(jun1)衡，膠量少的一(yī)端容(róng)易偏(piān)移。

過波峰焊掉(diào)件

造(zào)成的原因很複雜：

1、貼(tiē)片膠(jiāo)的粘(zhān)接力不夠。

2、過波(bō)峰焊(hàn)前受到(dào)過(guò)撞擊。

3、部分元件上殘留物(wù)較多(duō)。

4、膠體(tǐ)不耐高溫(wēn)沖擊

貼片(piàn)膠混(hùn)用

不同廠家的貼片膠在化學成分(fèn)上有(yǒu)很大(dà)的不(bú)同，混合使(shǐ)用(yòng)容易産生很(hěn)多不良(liáng)：1、固(gù)化困難；2、粘接力不夠；3、過波(bō)峰焊掉件(jiàn)嚴重。

解決方法(fǎ)是：徹底(dǐ)清洗網(wǎng)闆、 刮刀 、點膠頭等容易引起混(hùn)用的部位(wèi)，避免混合使用不同(tóng)品牌(pái)貼片膠。

 

 

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