波峰(fēng)焊接知識(shí)

   波峰(fēng)焊接是(shì)代表電(diàn)子生産廠商生(shēng)産工(gōng)藝水(shuǐ)平的(de)一種工(gōng)藝技術(shù)。美的電子(zǐ)産品(pǐn)在2002年之(zhī)前一直(zhí)遭遇焊(hàn)接(jiē)品質的困擾，影響着(zhe)電子(zǐ)産品的發(fā)展。僵(jiāng)局的打破(pò)在于焊接品質(zhì)的提升。焊(hàn)接品(pǐn)質的提(tí)升必須(xū)在開發(fā)設計和焊接(jiē)材料(liào)（包括(kuò)電子元件，pcb，焊錫(xī)，助焊(hàn)劑）方面作整改，在波峰設(shè)備操(cāo)作和保養方面(miàn)加大工作(zuò)力度(dù)。設備是保(bǎo)障焊接品質的(de)瓶頸所(suǒ)在(zài)，而操作和保養(yǎng)又是(shì)設備(bèi)的瓶頸所(suǒ)在(zài)。故：設(shè)備因素(sù)操作人員之技能和(hé)設(shè)備保養(yǎng)成爲關鍵之關鍵。也可說沒有(yǒu)一個好的系統性的保養就不(bú)會有良(liáng)好(hǎo)焊接(jiē)品質的(de)保障.
  二(èr)、 操作指引(yǐn)
  通電(diàn)前(qián)檢查：
 檢查供(gòng)給電(diàn)源是否正(zhèng)常（電源指示燈(dēng)亮）；
 檢(jiǎn)查(chá)設(shè)備是(shì)否良(liáng)好接地；
 檢(jiǎn)查錫爐内焊錫(xī)容量是(shì)否(fǒu)達到(dào)要求(qiú)；（距離錫槽邊沿5-10mm爲宜）；
 檢查(chá)氣壓是否(fǒu)調整爲需(xū)要值；
 檢查(chá)助焊劑槽是否足夠，噴霧量是否合适(shì)；
 檢查緊(jǐn)急按扭是否已(yǐ)經彈起；
 整機調整是否已完(wán)成；
  開機操(cāo)作：
  将爐(lú)溫控制器設置(zhì)爲所需值(zhí)；
 當錫(xī)槽(cáo)溫度達到設(shè)定溫度時，綠(lǜ)燈(dēng)亮。
 調(diào)節輸送帶寬度至合(hé)适位(wèi)置，并(bìng)同(tóng)時調整(zhěng)切腳高度(dù)至合(hé)适位(wèi)置；
 打開輸(shū)送按扭、噴(pēn)霧按扭、預(yù)熱按扭、波(bō)峰按(àn)扭、冷卻風(fēng)扇；
 将(jiāng)預(yù)熱溫控(kòng)器設置爲所(suǒ)需值；試(shì)過一塊線(xiàn)路闆，檢查并調(diào)整噴(pēn)霧量，錫波(bō)高度及預熱溫度、切(qiē)腳高度等；
 在試生産(chǎn)可以的情(qíng)況下批量(liàng)生産；
 爲(wèi)保證焊錫(xī)作業的(de)正常(cháng)；确保焊(hàn)錫質量(liàng)；特對波峰操作(zuò)工做如下規定(dìng):技工人員必須(xū)有〝波焊作業專(zhuān)技證〞,并根據“波(bō)峰焊(hàn)接作(zuò)業指(zhǐ)導書”進(jìn)行操作。
三、 保養
保(bǎo)養之效益(yì):故障停工(gōng)減少;安全事故減少(shǎo);修理費用減少;品質可穩定;減(jiǎn)少機器投(tóu)資;資産壽命延(yán)長;改善工作(zuò)環(huán)境;故障停(tíng)工減少
保(bǎo)養的分級(jí):一級(jí)保(bǎo)養: 一級(jí)保養即(jí)操作者(zhě)保養(yǎng), 包(bāo)含(hán)自動(dòng)焊錫(xī)爐(lú)每日保(bǎo)養 
二級保養 :針對機器設備系(xì)統性的檢查或(huò)消耗性部(bù)件的(de)汰換, 保養(yǎng)周期(qī)具體(tǐ)包(bāo)括周保(bǎo)養、月保養(yǎng)（由設備維護工負責(zé)計劃和執行并做好保養(yǎng)記錄(lù)）
1、日保養(yǎng)項(xiàng)目:
 檢查錫(xī)爐(lú)抽風是(shì)否良(liáng)好
 定(dìng)時記(jì)錄輸送帶速度(dù)
 噴霧(wù)式焊油添(tiān)加, 噴(pēn)霧機焊油添加(jiā)(注意(yì)實際名(míng)稱、料号與波(bō)峰設備操作保(bǎo)養規程标示一(yī)緻)關機(jī)或休息(xī)時間(jiān)儲存焊油(yóu)罐(guàn),焊油的可用(yòng)量保證可使用(yòng)至少4小時的用量.
  檢查氣壓設(shè)定值(zhí),包括噴霧機(jī)的空氣壓力(lì)
  檢查噴(pēn)霧機品(pǐn)質,錫(xī)波接(jiē)觸寬(kuān)度
  錫棒(bàng)添(tiān)加:錫(xī)棒使液(yè)面高度(dù)在高度标尺(距(jù)錫槽(cáo)邊緣5~10mm)之(zhī)範(fàn)圍
  錫渣去(qù)除(每(měi)兩小(xiǎo)時/次)  将氧(yǎng)化物清理幹淨，錫槽溫度控制(zhì)在240℃-252℃(lc水(shuǐ)銀溫(wēn)度計實測(cè)溫度爲準(zhǔn))；
  預熱(rè)溫(wēn)度(dù)檢查(chá)
(1). 标準profile的(de)制作: 每(měi)次機種更(gèng)換或(huò)條件參數變更(gèng), 錫面品(pǐn)質穩定(dìng)之後(hòu), 采用溫度(dù)函數(shù)儀(yí)及配用(yòng)标準pcb制作profile
(2). 預熱(rè)溫度驗(yàn)證:每三(sān)個工作(zuò)日制作(zuò)profile與标準profile作(zuò)比較, 若預熱一段、二(èr)段誤差都小于(yú)10℃,則認爲預熱溫(wēn)度正常,否(fǒu)則, 必須檢(jiǎn)查預熱器(qì),進行調(diào)整(zhěng)或檢(jiǎn)修。
 切(qiē)腳機(jī)的調(diào)試與維(wéi)護(hù):
⑴切腳(jiǎo)前先檢查(chá)機器(qì)是否運行正常(cháng),若發現問(wèn)題及時處理(lǐ)
⑵若(ruò)運行(háng)正常,則根據電(diàn)路闆(pǎn)之寬度調(diào)整切腳(jiǎo)機運輸(shū)鏈的(de)寬度,使之剛好夾緊電路(lù)闆.
⑶ 整刀盤查高(gāo)度,并鎖定(dìng)固緊(jǐn)銷釘,使(shǐ)刀片與電路闆的距離(lí)在2.5-3.5mm左右,放電路(lù)闆進(jìn)行切腳,檢(jiǎn)查剪腳後之電路闆,要求(qiú)引腳(jiǎo)外露保(bǎo)留(liú)在1.6-2.5mm爲(wèi)宜(yí).
⑷一(yī)切(qiē)調整均(jun1)符合要求,則開(kāi)啓運輸(shū)鏈(liàn)、刀盤(pán)、清理刷,使機器(qì)進入(rù)全自動狀(zhuàng)态.
⑸腳之(zhī)質量若(ruò)發現2%-3%的倒腳、挂(guà)腳等現象(xiàng),則應(yīng)及時換刀片,并(bìng)換下(xià)之刀(dāo)片磨(mó)好(hǎo)以便下次及(jí)時更換(huàn).
⑹每天下(xià)班前(qián)把(bǎ)機體内(nèi)的元件腳清理(lǐ)幹淨(jìng),保持設備(bèi)完(wán)好.
 2、周(zhōu)保養項(xiàng)目 :
 每七天清理一次助焊(hàn)劑糟(zāo)，将糟(zāo)裏(lǐ)使用的助焊(hàn)劑更換加(jiā)入新(xīn)的助焊劑(jì)：（爲節約成本(běn)，更(gèng)換前(qián)盡(jìn)量将助(zhù)焊劑用掉(diào)）
 輸送(sòng)鏈爪(zhǎo)清洗(xǐ)及檢(jiǎn)查: 将輸(shū)送鏈爪(zhǎo)全部清洗幹淨(jìng),并逐一檢(jiǎn)查,将變形鏈爪之校(xiào)正或(huò)更換.           
 錫爐表頭校正(zhèng): 使用(yòng)高溫測溫表, 将感應(yīng)頭(tóu)直接接(jiē)觸錫液, 待讀數穩定後,記(jì)錄數(shù)據(jù), 并與(yǔ)錫(xī)溫表頭讀數比較, 與(yǔ)若誤(wù)差≧2℃時(shí),将表(biǎo)頭校正(zhèng).
 輸送速(sù)度表頭校正: 使用秒(miǎo)表測量輸(shū)送帶通過單位(wèi)位移所(suǒ)需時間(jiān), 求出實際速再(zài)與 當(dāng)時(shí)表頭顯示值比較, 若誤差大于(yú)0.2m/min ,則(zé)必須(xū)校正表頭(tóu)。
 錫爐泵浦(pǔ)軸(zhóu)承潤滑(huá):每兩周一次, 采(cǎi)用黃油槍打入(rù)高溫(wēn)黃(huáng)油潤滑(huá)軸承
  3、周保養項(xiàng)目 :
 每(měi)七(qī)天清理(lǐ)一次(cì)助(zhù)焊劑糟(zāo)，将糟(zāo)裏使用的助焊(hàn)劑更換加(jiā)入新(xīn)的助焊劑(jì)：（爲節約成本，更換前盡量将助焊劑(jì)用掉）
 輸送(sòng)鏈爪清洗及檢(jiǎn)查: 将輸(shū)送鏈爪(zhǎo)全部清洗幹淨(jìng),并逐(zhú)一檢查,将(jiāng)變形鏈爪之校(xiào)正或(huò)更換.           
 錫爐(lú)表頭校正(zhèng): 使用高溫(wēn)測溫表, 将(jiāng)感應頭直接接(jiē)觸錫液, 待(dài)讀數(shù)穩定(dìng)後,記(jì)錄數(shù)據, 并與錫(xī)溫表(biǎo)頭讀數(shù)比(bǐ)較, 與(yǔ)若誤差≧2℃時(shí),将表(biǎo)頭校正(zhèng).
 輸送速(sù)度表頭校正: 使(shǐ)用秒表(biǎo)測(cè)量輸(shū)送帶通(tōng)過單位(wèi)位移(yí)所(suǒ)需(xū)時間(jiān), 求(qiú)出(chū)實際速再(zài)與 當時表頭顯(xiǎn)示值(zhí)比較, 若誤(wù)差大于0.2m/min ,則必須(xū)校正(zhèng)表頭。
 錫爐(lú)泵(bèng)浦軸(zhóu)承(chéng)潤滑(huá):每兩(liǎng)周一次, 采(cǎi)用黃油(yóu)槍打入(rù)高溫(wēn)黃(huáng)油潤滑(huá)軸承

 焊錫(xī)刮銅(tóng):将錫溫降至186℃ ,清(qīng)除表面氧化物(wù)。其中注意:                                     銅----警(jǐng)告點(diǎn):0.25%;  危(wēi)險(xiǎn)點:0.3%. 銅元素主要影響錫的(de)粘着(zhe)性
金(jīn):----警告(gào)點:0.1%;   危(wēi)險(xiǎn)點(diǎn):0.2%. 金元素主要影(yǐng)響焊點的機械(xiè)強度
鋅:----警告點(diǎn):0.05%;  危險點:0.08% 鋅元素(sù)主要影(yǐng)響焊點(diǎn)老化(huà)及錫渣量(liàng)
鐵:----警告(gào)點:0.015%; 危險點:0.02% 鐵(tiě)元素過量(liàng)會(huì)造(zào)成錫(xī)渣多(duō)及砂(shā)狀焊(hàn)點
 錫(xī)樣分析:分(fèn)别取各線錫槽中之(zhī)錫樣(不少(shǎo)于150g/線)送錫棒廠商分(fèn)析雜(zá)質含(hán)量, 當報告(gào)中(zhōng)出(chū)現某雜質含(hán)量超出(chū)警界線時,将對(duì)該錫槽進行漏錫重(zhòng)熔處理, 熔入全(quán)新錫(xī)棒,頻率爲每(měi)隔1月化(huà)驗一(yī)次
 定期（半(bàn)月以(yǐ)下）對(duì)切腳(jiǎo)機進行保養，給(gěi)傳送部(bù)分(fèn)添加(jiā)潤滑油，特别是軸承部分。
  4、 年保(bǎo)養(yǎng):
 定(dìng)期（一年以(yǐ)内）清理錫糟，将(jiāng)錫全部清出，把(bǎ)錫糟(zāo)清(qīng)理幹淨(jìng)後加入(rù)焊錫。并且(qiě)更換錫糟泵(bèng)浦軸承
 定期（一(yī)年以(yǐ)内）清理輸(shū)送帶，将(jiāng)輸(shū)送帶(dài)拆下，把(bǎ)輸送帶(dài)、輸送(sòng)帶(dài)槽清洗(xǐ)幹淨後加入新(xīn)的潤滑油保養以保證運行平(píng)穩，保證錫(xī)爐操(cāo)作正常。
  四、 操作(zuò)人員技能之培訓
  錫爐(lú)架構 :
 機(jī)械水平(píng):當機械(xiè)裝機(jī)及移機後(hòu)需做水平校正(zhèng)工作(zuò),機(jī)體調至(zhì)大緻水(shuǐ)平,以軌(guǐ)道爲準,調(diào)整錫(xī)波
 軌(guǐ)道平(píng)行度(dù):軌道進口(kǒu)及出(chū)口寬(kuān)度(dù)應相同,以防(fáng)pcb掉落或間(jiān)隙過(guò)小(xiǎo)導緻輸(shū)送帶(dài)卡死。    
輸送(sòng)鏈(liàn)爪的一(yī)緻性(xìng)、調整(zhěng)左右兩側(cè)軌道(dào)内之輸送(sòng)鏈爪應能同步(bù)動作。兩側軌道距錫波口(kǒu)高度(dù)應一緻。
 噴錫(xī)口、錫波(bō)之調整 :
a、錫波高(gāo)度(高波爲10mm以上(shàng),雙波(bō)爲5~8mm)。
b、溢(yì)錫闆的調(diào)整應使錫(xī)波(bō)呈水(shuǐ)平(píng)緩慢後流(liú) , 在 pcb與(yǔ)錫波(bō)接觸時兩(liǎng)者速(sù)度爲同步。
c、吃錫(xī)深度約于(yú) pcb 厚度(dù)的 1/3~2/3處。
d、錫(xī)波(bō)與 pcb 接觸時(shí)間約(yuē) 2 ~ 5 秒。
e、輸送(sòng)帶仰角在 4° ~ 7°之(zhī)間依狀況(kuàng)調整。
 預熱(rè)器的調整 :
a、pcb闆過波峰(fēng)經過(guò)預熱(rè)器時(shí):闆面(miàn)最高溫度(dù)須在70℃~115℃(經錫(xī)波處(chù)最高溫(wēn)度須小(xiǎo)于165℃); 闆底溫(wēn)度(dù)須在80℃~120℃,對有貼(tiē)片零(líng)件之pcb, 闆底經錫波處最高溫度(dù)與經(jīng)過預(yù)熱器(qì)時最(zuì)高溫度(dù)的profile之差值須(xū)小于(yú)120℃。新機種上線時(shí)，錫面(miàn)品質穩定(dìng)之後(hòu)制(zhì)作機種(zhǒng)profile作爲曆史記(jì)錄.
b、加熱闆面盡量接近 pcb , 但以不碰(pèng)到零(líng)件腳(jiǎo)爲原(yuán)則。
 噴霧式(shì)之調(diào)整
a. 噴霧(wù)機所需(xū)空氣壓力(lì)2.5-3.0kg/cm2(調整(zhěng)過濾杯上壓力表)
b. 用紙(zhǐ)闆(pǎn)卡于(yú)工裝上(shàng),确認焊(hàn)油塗布(bù)狀(zhuàng)态(tài),應(yīng)爲紙闆全顯,無(wú)幹點
c. 抽風罩網(wǎng)闆需(xū)定時清洗(xǐ)幹凈,保持(chí)抽風(fēng)良好
 

 波峰(fēng)焊(hàn)接問題分析(xī)與對(duì)策
 連焊造成的原因(yīn):
1、 輸(shū)送帶速(sù)度太快(kuài)
2、 仰角太(tài)小
3、 焊錫時(shí)間(jiān)太短
4、 錫(xī)波(bō)有擾流(liú)程現象(xiàng)
5、 錫液中(zhōng)有雜(zá)質(zhì)或錫渣(zhā)過多
6、 pcb兩焊點間(jiān)印有油(yóu)墨(mò)或(huò)标(biāo)記
7、 抗焊印(yìn)刷不良
8、 電路設計過近或(huò)方向(xiàng)不良
9、 零件(jiàn)腳污染
10、 pcb可(kě)焊性差, 污染氧化
11、 零(líng)件腳太長(zhǎng)或插件歪(wāi)斜
12、 錫(xī)溫過低
13、 助焊噴(pēn)霧不正常(cháng)
14、 助焊劑污染或失(shī)去(qù)功效
15、  助焊劑比重過(guò)低
 虛焊造(zào)成的原因(yīn):
1、 銅泊(bó)較多(duō)處會(huì)将較(jiào)少處的錫(xī)拉走(zǒu)靠邊(biān)的錫易虛(xū)焊
2、 pcb臨時鑽(zuàn)孔造(zào)成毛邊
3、 零(líng)件腳(jiǎo)太長或插件歪(wāi)斜
4、 銅(tóng)泊破孔pcb孔徑過大
5、 pcb可焊性(xìng)差, 污(wū)染(rǎn)氧化,含水氣(qì)
6、 pcb貫穿孔上印有(yǒu)油墨
7、 pcb油墨(mò)末印(yìn)稱位
8、 預熱(rè)溫度(dù)過低
9、 噴霧(wù)不正常(cháng)
10、 助焊劑(jì)污染或,含水氣
11、 助焊劑比(bǐ)重過(guò)低
12、 輸(shū)送鏈爪變(biàn)
13、 smd零件存在死角(jiǎo),所謂“背風坡”
14、 助(zhù)焊噴(pēn)霧(wù)不(bú)正常
15、 助焊劑(jì)污染或(huò)失去功效.
16、 pcb闆材(cái)所緻(zhì)使
 包焊造(zào)成的(de)原因:
1、 輸送(sòng)帶仰(yǎng)角太小
2、 輸(shū)送帶速(sù)度太快(kuài)預熱溫度過低輸送帶存(cún)在微振現(xiàn)象pcb未放好(hǎo)pcb設計不良(liáng) 針孔(kǒng)造(zào)成的原(yuán)因:
1、 輸(shū)送帶仰角太大或速(sù)度太快
2、 零件腳污染(rǎn)氧化(huà)
3、 錫波太低或存在擾流(liú)現象
4、 助(zhù)焊劑污(wū)染氧(yǎng)化或比重過低
5、 pcb孔徑過小,零件阻(zǔ)塞氣(qì)體不易散出
6、 pcb孔徑(jìng)過大或(huò)内部粗糙
7、 焊(hàn)接時間(jiān)太長(zhǎng)或太短
8、 錫溫過(guò)高或(huò)過底
 錫尖造成(chéng)的原因(yīn):
1、 輸送帶(dài)仰角太小.
2、 錫液中雜質(zhì)或錫渣過多(duō)
3、 錫(xī)波太低(dī)或太高存在擾流現(xiàn)象
4、 助焊劑(jì)污染氧(yǎng)化或比(bǐ)重過(guò)低
5、 零件腳(jiǎo)氧化或(huò)太長.
6、 pcb可焊性差
7、 pcb末放好(hǎo)
8、 軌道(dào)振(zhèn)動
9、 切腳(jiǎo)未切(qiē)好過長(zhǎng)
 錫(xī)薄造成的原因(yīn)
1、 零件(jiàn)腳(jiǎo)細而銅(tóng)泊面積(jī)較(jiào)大.
2、 仰(yǎng)角太大(dà)
3、 錫波太(tài)低存在擾流現象
4、 助焊劑(jì)污染氧化或(huò)比重過低
5、 零(líng)件腳氧化(huà)或太(tài)長(zhǎng).
6、  pcb可焊性(xìng)差,含水氣
7、 錫溫過高
8、 輸(shū)送帶速(sù)度太快
9、 吃錫時(shí)間太(tài)長或(huò)太短(duǎn)
10、 pcb孔徑過大
 錫珠(zhū)造成(chéng)的原(yuán)因(yīn)
1、 預熱溫(wēn)度過(guò)高.
2、 pcb末(mò)插零件(jiàn)孔(kǒng)過大(dà)
3、 錫波過高 或不(bú)穩(wěn)定
4、 助焊劑污(wū)染氧(yǎng)化(huà)或比重(zhòng)過低(dī)
5、 pcb末卡(kǎ)好彎(wān)曲所緻.
6、 pcb可焊性(xìng)差,含(hán)水氣
7、 輸送(sòng)帶振動
 不斷腳(jiǎo)造成的原因
1、 刀(dāo)片磨損嚴重
2、 切(qiē)腳機(jī)故(gù)障(zhàng)
3、 pcb背面(miàn)smd零件(jiàn)太高超過(guò)1.0-2.5mm爲避免傷害所緻
4、 零件腳(jiǎo)太軟.

 

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