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CX800免(miǎn)洗助焊劑（無鉛）
CX800屬于免清洗(xǐ)助焊劑，适用性極(jí)爲廣泛，在波峰噴(pēn)霧及手工浸焊的應用領(lǐng)域均有極爲優異的表現。助焊(hàn)劑體系的活性經過(guò)特别設計，即使是(shì)可焊性一般(bān)和經過OSP工(gōng)藝處理的印刷電路闆亦可得(dé)到良(liáng)好的焊接效果，特别适用(yòng)于無鉛制(zhì)程。
CX800的另一個特征是(shì)焊後(hòu)電路闆有着很(hěn)高的表面絕緣電阻(zǔ)，可以(yǐ)保證電路闆(pǎn)電(diàn)器性能的可靠性。在無特殊需求條件下，可免除清(qīng)洗工序，進而節約制造商(shāng)的生産費用。
CX800有着很(hěn)大的(de)可選擇工藝參數範圍，從而使之能适應于不同環境、不(bú)同設備及不同應用工藝。
産品特性(xìng)
● 焊點表面有輕度(dù)光(guāng)澤，可針床(chuáng)測試
● 高潤濕性
● 高表面絕緣電阻
● 殘(cán)留較(jiào)少且均勻輔在闆子上，可免清(qīng)洗
● 符合标準：J-STD-004
操作說明
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項目(mù) |
建議參數 |
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助焊劑塗覆量 |
噴霧工藝：120-230μg/cm2 |
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闆(pǎn)面預熱溫度 |
85-105℃ |
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闆(pǎn)面升溫速率 |
最大2℃/S |
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傳送帶傾斜角度 |
5-7°(6°是一般推薦值) |
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傳送帶速度 |
1.0-1.5m/min， |
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過波峰時間(jiān) |
1.5-3.5秒（通常爲2.0—2.5秒(miǎo)） |
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錫爐溫度 |
245-265℃ |
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注：以(yǐ)上參數僅爲參考，不保(bǎo)證可獲得最佳焊接(jiē)效果(guǒ)。鑒于使用者的設備、元器件、電(diàn)路闆等方面的條件各不相同，建議使用者采用試驗設計方法來獲得(dé)優化參數。 |
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物理性質
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項目 |
測試結(jié)果(guǒ) |
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外觀 |
淺黃色透明液(yè)體 |
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氣味 |
醇類味 |
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物理(lǐ)穩定性 |
通(tōng)過(guò):5±2℃無分層(céng)或結晶析出，45±2℃下無分層現象 |
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固(gù)體含量 |
4.0±0.5﹪ |
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比重（25℃） |
0.795±0.02 |
可靠性性能
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項目 |
測試結(jié)果 |
測試标準 |
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水萃取液電阻(zǔ)率 |
通過 |
JIS Z3197 |
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銅鏡腐蝕 |
通過(guò) |
IPC-TM-650 2.3.32 |
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AgCrO4 |
通(tōng)過 |
IPC-TM-650 2.3.33 |
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鹵素含量 |
通過 |
JIS Z3197 |
表面絕緣電阻
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IPC-J-STD-004闆面向(xiàng)上 |
>1.0×108Ω |
>1.1×109Ω |
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IPC-J-STD-004闆面向下(xià) |
>1.0×108Ω |
>1.0×109Ω |
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IPC-J-STD-004空(kōng)白闆 |
>2.0×108Ω |
>1.1×109Ω |
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85℃，85%RH，168小(xiǎo)時/-50V，測試電壓100V，IPC—B-24，線距0.5mm，線寬0.4mm |
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焊後清洗(xǐ)
• CX800屬于免洗助焊劑，一般應用時無需清洗(xǐ)焊後殘留。
• 如産(chǎn)品要求較高，需進行清洗，焊後殘(cán)留可用長先公司相應清洗劑清(qīng)洗。
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