核心提示：Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新(xīn)研究報告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份(fèn)額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》指出，2013年全球蜂窩基(jī)帶芯片處理器比上一年同期(qī)增長8.3%，市場規模達189億美元。

    Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(HCT)服務發布(bù)最新研究報告《2013年Q3基帶芯片(piàn)市場(chǎng)份額追蹤：高通(tōng)攫取(qǔ)三分之二的收(shōu)益份額》指出，2013年全球蜂窩基帶(dài)芯(xīn)片處理(lǐ)器比上一(yī)年同期增(zēng)長8.3%，市場規模達189億美元。報告還指出，2013年(nián)高通、聯發科、英特爾、展訊和博通分别(bié)攫取蜂窩基帶芯片市場收益份額前(qián)五名。其中高通以(yǐ)64%的收益份額主導市(shì)場，聯發科和英(yīng)特爾分别以12%和8%的(de)份額緊随其後。

   Strategy Analytics高級分析師斯拉萬·昆杜佳拉談到：“2013年(nián)高通(tōng)對多模LTE技術的早期投資推動其繼續主導蜂窩基帶市場。LTE基帶芯片有望(wàng)在2014年成爲(wèi)一些廠商大量湧(yǒng)入的市場(chǎng)之(zhī)一，這些廠商包括：博通(tōng)、愛立信、英特爾、美滿科技、聯發科、英偉達、展訊及其他。他們全部準備将(jiāng)其商用多模LTE芯片産(chǎn)品推向市場，這(zhè)一舉措(cuò)有助于驅動LTE芯片應用到中低端(duān)價位的終端中。”

    Strategy Analytics手機元器件技術服務總(zǒng)監斯圖爾特·羅賓遜評論到：“據Strategy Analytics估計，來自基帶集成應用芯片處理(lǐ)器收益占基(jī)帶芯片總收益份額的比例，從上一年的48%上(shàng)漲至2013年的60%以上。爲了提升收益份(fèn)額，目前(qián)大部(bù)分的基帶廠商已轉變其産品組(zǔ)合，将集成産品包括在(zài)内。”

   射頻和無線組件(RFWC)服務總監(jiān)克裏(lǐ)斯托(tuō)弗·泰勒(Christopher Taylor)談到：“根據Strategy Analytics的估計，2013年聯發科超越英特爾升至3G UMTS基帶芯片市場第二名。聯發(fā)科充分利用其智能手機芯片的發(fā)展勢頭，同(tóng)時改進其基帶産品組合(hé)。該企業近期的LTE芯片聲明在未(wèi)來可以提升其基帶芯片的收益份額。”

  來源：人民網