PCB前處理過程中的問題分析

PCB前處理過程(chéng)很大程度上(shàng)影響到制程程序中進展順(shùn)利情況與制程的優(yōu)劣，本文就PCB前處理程序中人，機， 物， 料等條件可能會導緻産生(shēng)的(de)問題做一些分析(xī)，達到更有效操作的目的。

1.會(huì)使用(yòng)到前處理設備的制(zhì)程，例如(rú)：内層前處理線，電鍍一銅前處理線，D/F，防焊(hàn)(阻焊(hàn))……等等。

2.以硬闆PCB防焊(阻焊)前處理線爲例(各廠商不同而有(yǒu)差異)：刷磨*2組->水(shuǐ)洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)刀->烘幹段->太陽盤(pán)收闆->出料收闆。

3.一般使用刷輪(lún)爲#600， #800 的(de)金鋼刷，這會(huì)影(yǐng)響到闆面粗糙的程(chéng)度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附着力。而(ér)刷輪經長久使用下，若待制品(pǐn)未左右均放時，易産生狗骨頭(tóu)的現(xiàn)象，這會導(dǎo)緻闆面粗化不均甚至(zhì)線路變形及印刷後(hòu)銅(tóng)面與INK有不同的色差的形情，故需(xū)整刷作業。刷磨作業前需做刷痕(hén)測試(D/F時則需再加上破水測試)，量測刷痕寛度約0。8~1。2mm之間，視産品别的不同而(ér)有差異，更新刷之(zhī)後，針對刷輪的水平需(xū)做校正，且需定期潻加潤滑油。如果刷磨時未開水，或噴壓太(tài)小未成扇形相互夾(jiá)角(jiǎo)時，則易會産生銅粉情形(xíng)，輕微(wēi)的銅粉會導緻成品測(cè)試時發生微短路(lù)(密線區)或高壓測試不合(hé)格(gé)的形情(qíng)。

于(yú)前處理另一(yī)個易産生的問題爲(wèi)闆面氧化(huà)的問題，此(cǐ)将導緻闆面氣(qì)泡或是于H/A後空泡(pào)産生。

1. 前處理的實(shí)心擋水滾輪位置錯誤，使得酸往水(shuǐ)洗段帶入過量，若後段水洗槽數(shù)量不足或是注入水量(liàng)不足時，會導緻闆面上酸性殘留。

2.水洗段的水(shuǐ)質不良，或是有雜質時也(yě)會使得銅面上有異(yì)物的(de)附着。

3.吸水滾輪若是幹燥(zào)或是吸水飽合後，将無法有效将待制品(pǐn)上的(de)水帶走，會使得闆面上的殘(cán)水及孔内的殘水過多，後續(xù)之風刀無法完全發揮作用，這時所導緻的空泡大(dà)多會于(yú)導通孔邊，呈淚狀型态。

4.出料時闆溫仍有餘溫時就(jiù)叠式收闆，會使得闆内的銅面氧化。

一般而(ér)言可以使用(yòng)PH檢測器監控水的PH值，并以紅外線量測(cè)闆面(miàn)出料餘溫，于出料及叠式(shì)收闆間(jiān)加裝一太陽盤收闆器(qì)使闆子冷卻，吸水滾輪的(de)潤濕則需規定，最好是有二組吸水(shuǐ)輪做交替(tì)清潔， 風刀角度于每日作業前需确(què)認(rèn)， 并注意烘幹(gàn)段風管有無脫落或破損情形(xíng)。

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