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高端PCB抄闆(pǎn)反向研發 灌裝機械創新升級

上傳時間:2014-3-24 11:06:11  作者:昊瑞電子

  未(wèi)來十年我國灌裝機(jī)自動化升級仍将面臨諸多重大(dà)障礙,如高額成(chéng)本(běn)、核心技術和快速的技術變革等問題(tí)。要改變這種現狀,還需引進(jìn)高端設(shè)備PCB 抄闆反向研發,助力機械二次創新(xīn)升級。

   PCB抄闆反向(xiàng)研發創新升級

  所謂PCB抄(chāo)闆,又稱爲電路闆抄闆、PCB克隆(lóng)或PCB逆向設計,它是對已有電子産品或(huò)電路闆進行逆向解析。市場需求是(shì)促使PCB抄(chāo)闆産業進步的動力因素,對(duì)于灌裝機行業來(lái)說,也同樣(yàng)如(rú)此。灌裝機應用範圍廣(guǎng)泛,隻要(yào)液體商品觸及的範圍就有灌裝機的身影,灌(guàn)裝機可謂是無(wú)孔(kǒng)不(bú)入。當然,在制藥領(lǐng)域也少不了灌(guàn)裝機這一設備。

   市場的激烈競(jìng)争(zhēng)讓(ràng)灌裝機企業不得不尋求自身的發展模(mó)式--轉型升級,而技術是現在自動灌裝機(jī)最核心的發展環節,PCB抄闆(pǎn)可(kě)爲企業快速積累起豐富的技術(shù)基礎,在高起點上研發,節省(shěng)成本和(hé)研發周期,實現産業二次開發快速升級。

   我國(guó)灌(guàn)裝(zhuāng)機PCB抄闆創新的主流方向(xiàng)

   2013年末,我國的灌裝機的發展已呈現出集機、電、氣、液、光、磁、生爲(wèi)一體的勢頭,生産的高效率化、産品節能(néng)可回(huí)收化、高新技術實用(yòng)化、智能化已成趨勢,這也(yě)應該是我國灌裝機PCB抄闆創新的主流發展方向。

   PCB抄闆行業隻有盡快以(yǐ)科技微創新、貼近用戶需求、細分差異化的經營來代替一味引進(jìn)和仿造的傳統模式,才能使我國的灌裝機械行業和市場健康發展,并且盡快努力追(zhuī)趕上(shàng)世界先進生産技術水平。


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