貼片膠的兩(liǎng)種固化方(fāng)法

    貼片膠的品種(zhǒng)不同，固化方式各不一樣。常用(yòng)固化(huà)方(fāng)式有兩種，熱固化和光(guāng)固化。環氧(yǎng)樹脂貼片膠(jiāo)的(de)固化方式以熱固化爲主，丙稀酸類貼(tiē)片膠(jiāo)的固化(huà)方式(shì)以光固化(huà)爲主。

　　一、熱固化

　　熱固化有烘箱(xiāng)間斷式和再流焊爐連續式兩種形式進行。烘箱間斷式固化是将(jiāng)已施加貼片膠并貼裝好SMD的 PCB 分批放入恒(héng)溫的烘箱中，按照所使用的貼(tiē)片膠固化參數進行固化，如溫度150℃、時間(jiān)5分鍾。這種固化方式操作簡單，投資費用小，但效率低，不利于生産線流水作業。再流焊爐連續式固化是 smt 工藝中最常用的方式。這(zhè)種方法需要對再流焊爐的爐(lú)溫進行溫度調節，即設置貼片膠溫度固化曲線。設(shè)置方法、過程和 焊膏 的溫度曲線設置一(yī)樣，但熱電偶應放置在膠點上(shàng)，溫度的高低和時間的長短及曲線設置取決于所選的貼片(piàn)膠，主要是貼片膠中的固化(huà)劑(jì)，不同的固化劑(jì)材料(liào)其固化溫度、固化時間也各不相同。所以(yǐ)不同貼(tiē)片膠其固化曲線是不同的，另外還要(yào)考慮不同的PCB，固化曲線(xiàn)也應各不相(xiàng)同。

　　含中溫固化劑的環氧樹脂貼片膠是最常用的貼片膠之一，下面讨論其固化曲線(xiàn)。

　　環氧樹脂貼片膠的固化曲線有兩(liǎng)個重(zhòng)要的參數，升溫速率(lǜ)和峰值(zhí)溫度。升(shēng)溫速率決定貼片膠固化後的(de)表面質(zhì)量，峰值溫度影響貼片(piàn)膠的粘接強度。圖4-20是采用不同(tóng)溫度固化同一種貼片膠(jiāo)的固(gù)化曲線。由圖可知，固化溫度對(duì)粘(zhān)結強度的影響比(bǐ)固化(huà)時間(jiān)對粘結強度的影響(xiǎng)更大。從單(dān)根曲線看，在給定的固化溫度(dù)下，随時間的增加，剪(jiǎn)切力逐漸增加(100℃和150℃的曲線)，直到加熱到480秒(miǎo)後趨于一定值。從多根曲線同(tóng)時看，當固化溫(wēn)度升高時，在同(tóng)一加熱時間内，剪切強度明顯增加，但過快的升溫速率(lǜ)有時會出現針孔和(hé)氣泡。在生産(chǎn)中(zhōng)，可先用一光闆點膠後放入再(zài)流焊爐中固化，冷卻(què)後用放大鏡仔細觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔，若發現有針孔，應認真(zhēn)分析原因，結(jié)合這兩個參數反複調節爐溫曲線，以保證達到(dào)一個滿意的光闆溫度曲線，然後再用實際應用闆測其溫(wēn)度曲線，分析(xī)它與光闆溫度曲線的差異，進行(háng)修正，保證實際應用(yòng)闆溫(wēn)度曲線的正确性。在設置溫度曲線時一定注意，超過160°C以上的溫度固化時會加快固化過程，但容易(yì)造成膠(jiāo)點脆弱。

    溫度與(yǔ)時間對固化強度的(de)影響

　　二、光固化

　　與環氧樹脂固化機(jī)理不同，丙稀酸類貼(tiē)片膠是通過加入過氧化合物，在光和(hé)熱的作用下實現固化，固化速(sù)度快、質量高(gāo)。在生(shēng)産中，通常是再流焊爐配備2-3KW的紫外燈管，距(jù)已施加貼片膠并貼裝好SMD的(de)PCB上方10CM的高度，10-15秒即可完(wán)成(chéng)光固化，同(tóng)時在爐内繼續保(bǎo)持140-150的溫度約一分鍾，完成徹底固化。采用光固化時應(yīng)注意陰影效應，即光固化時(shí)光照射(shè)不到的地方，是不能固化的。工藝上在設計點膠位置時應(yīng)将膠點暴露在元件邊(biān)緣，否(fǒu)則達不到所需要(yào)的粘接強度。爲了防止(zhǐ)這種(zhǒng)缺陷的發生，通常在加入光固化劑的(de)同(tóng)時，還加入少量的熱固化性的過氧化物。實際上紫外光(guāng)燈加上再流焊爐既具有光能又具有熱能(néng)，以達到雙重固化的目的。

 

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