産品服務之助焊劑

   本(běn)公司助焊劑是采用高級進口松香的高性能免洗助焊劑。具有極低的(de)表面張力和優異的耐熱性，可适(shì)用(yòng)于噴霧(wù)，發泡和沾浸制程。
 
   優秀的焊(hàn)接性能，低缺(quē)陷率。 适用多層闆或單面(miàn)闆焊接。
 
   使用方法：噴(pēn)霧，發泡，浸焊(hàn)

   可(kě)供選擇型号：R6800助(zhù)焊劑，CX800T助焊劑，CX-800助焊劑

   應(yīng)用：

   一、焊接前(qián)準備
 
  爲了獲得(dé)優(yōu)異的焊接品質和(hé)可靠的電氣性能，印(yìn)刷電路闆和元器件滿足可焊性和離子清(qīng)潔度的要求是焊(hàn)
接(jiē)的首要條件，并且組裝廠也可對相關項目進行來料檢查(chá)。 在生(shēng)産過程中，取放PCB闆時應拿闆邊(biān)，避免銅箔受到污染，推薦作業人(rén)員配帶無塵手套。 對于發泡式助焊劑裝置，當使(shǐ)用不同型号的助焊劑(jì)時，推薦換用新的發(fā)泡管。 當(dāng)使用發泡(pào)裝置時，塗布助焊劑前載具溫度應與室溫相當，熱載具将影響發泡效果。 軌道鏈爪和載具應定(dìng)期清洗，推薦使用優諾對應清洗劑産品來清洗它們。助焊劑塗布設備(bèi)本身及周圍的殘餘物 也要定期清理。

  二、助焊劑的(de)塗布

  使用噴霧式塗布助焊劑，生産前可(kě)放一塊與PCB闆尺寸大小相同的硬紙闆或熱(rè)敏紙，助焊劑塗布好後立刻(kè)取 出，目測助焊(hàn)劑塗布是否均勻，用電子(zǐ)天平量測單位面積(jī)的塗布量。 噴霧制程要求每兩(liǎng)小時清洗一次噴頭，以(yǐ)免(miǎn)發生噴嘴堵塞。 對于有(yǒu)載具制程，要盡量避免助焊劑滲進PCB闆與載具開口接觸邊緣。 避(bì)免零件面接觸到(dào)助焊劑，助焊劑會腐蝕元器件(jiàn)金屬表面。 焊接面(miàn)上的助焊劑一(yī)定要經過錫波的浸潤，以免造成高濕環境下的阻抗(kàng)過低。
 
  三、預熱
  預熱的(de)作用(yòng)是在焊接前将元件和(hé)PCB闆加(jiā)熱到一(yī)定溫度，避免焊接瞬(shùn)間溫升過快對零(líng)件産生熱沖擊(jī)而造成零件 失效，還能蒸發掉多餘(yú)溶劑和激發助焊劑的活性。預熱溫度過高會過早地消(xiāo)耗掉(diào)助焊劑的活性，導(dǎo)緻焊接品質 下降；過(guò)低(dī)的預熱溫度（＜70℃）将不能完全激發助焊劑的活性。具體的(de)預熱溫度設置可參照“波峰焊接設備 參數設置(zhì)”。
量測溫度曲線時，可(kě)分别在元器件(jiàn)面和(hé)焊接面布設熱電偶線來監測PCB闆的實際(jì)預熱溫度。

   四、波峰焊接
    合适的焊接(jiē)時間和焊接溫度有助于形成合格的焊點并(bìng)減少焊接缺陷。 通過調整鏈速、軌道傾角、錫波馬達轉速、波形等設(shè)備參數可調節(jiē)PCB闆的接觸時間(jiān)和吃(chī)錫深度。 PCB闆脫離焊料時(shí)，PCB相對焊料的移動速度接近(jìn)于零，有助(zhù)于減少錫尖和(hé)橋接。 在PCB、元器件和助(zhù)焊劑活性、耐熱性允許的情況下可采用(yòng)相對較長的焊接時間(jiān)，以使焊接部位獲得足(zú)夠的熱(rè) 量，達到良好的潤濕，獲得更優異的焊(hàn)點。 PCB的吃錫深度(dù)至少要超過PCB厚度的(de)30%，這将有助(zhù)于将(jiāng)焊料表面氧化物推出，使PCB接觸到氧化物(wù)較少 的(de)新鮮焊料，保證優異的焊接效果；同時焊料也會形成向上沖力，這有助于PTH孔的(de)潤濕和(hé)填充。 焊料表面的錫渣需定期清理，優諾氧(yǎng)化還原粉(fěn)OR-197和(hé)OR-230能有效地減少錫渣，降低成本。 要定期分析焊料合金成分，若某(mǒu)些合金超出規格時，會危害到(dào)焊接品質，還可能會影響焊點的可靠性。