教您怎麽解決無鉛錫膏使(shǐ)用後出現氣泡問題

     我司(sī)已正式喬遷至北滘鎮加(jiā)利源商貿中心，接下來我們(men)會用更貼心的服(fú)務，爲您提供更專(zhuān)業的技術支(zhī)持，今天就讓昊瑞電子的技術人員教您怎(zěn)麽解決無鉛錫膏使用後出現氣泡問題：
    我們在使用無(wú)鉛錫膏(gāo)工作的時候會出現(xiàn)很(hěn)多的氣泡問題，焊點内部的氣泡不(bú)僅影響焊點的可靠性(xìng)，氣泡位置(zhì)産生的随機(jī)性更加(jiā)增(zēng)加了元器件失效的機率，使用無鉛錫膏的時候焊點内部的氣泡在(zài)元器件工作的時候就是一個熱量容留所，元(yuán)器件工(gōng)作時産生的熱量會積存在氣泡中，導(dǎo)緻焊點溫度不(bú)能順利通(tōng)過焊(hàn)盤導出，工作時間越(yuè)長，存積熱量越多，對焊點可靠性影響越大。

    使用SAC合(hé)金時爲了達到預期的濕潤和最終的相互連接，比(bǐ)起有鉛焊膏中的助焊劑，SAC焊(hàn)膏中的助焊(hàn)劑必須在更高的溫度下起作用，助焊劑的工作溫度更高，SAC合(hé)金的表面(miàn)張力也比錫鉛合金大，揮發物陷在(zài)熔化了的焊料中的可能性增大了，這些揮(huī)發物不能輕易地從熔化了的焊料中排出，避免産生氣泡是困難的,但我(wǒ)們可以通過手段去除氣泡(pào)！因爲普通的空氣回流焊設備内部都不能産生真空環境，無法将(jiāng)爐子内部的氧氣(qì)和焊點内部的氣泡(pào)有效的排(pái)除，爲了防止焊點(diǎn)的氧化氮氣保護回流爐(lú)因爲氮氣的壓力高于大氣壓，反(fǎn)而焊點内部的氣泡産生的更多，那麽如何解決無鉛錫(xī)膏使用後出現氣泡問題？

1、焊接完後在冷卻前這個階段進行梯度抽真空，即真空度(dù)逐步提高，因爲焊料焊接完成後仍然處于液态狀态，這個時候氣泡散布與焊點的各個位置，梯度(dù)抽真空可以先将距離表面的(de)氣泡抽走，底部的氣泡會向上移(yí)動，随着壓力的減小氣泡會均勻的溢(yì)出，如果瞬間抽空空氣，則會在(zài)焊點(diǎn)上留下一個個爆炸的開口。

2、預抽真空，無(wú)鉛錫膏在加熱前應将工作區的氧(yǎng)氣抽空，避免焊料在加熱過程中的氧化膜的形(xíng)成，真空環境還可以增大潤濕面(miàn)積。