SMT線路闆不上錫的原因

焊點上錫不飽滿的(de)原因分析：

1、 PCB 焊盤或SMD焊接位有較嚴重(zhòng)氧化現象;

2、 焊錫 膏(gāo)中 助焊劑 的活性(xìng)不夠，未能完全去(qù)除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質;

3、 回流(liú)焊 焊接區溫度過低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

5、如果是有部分焊點上(shàng)錫不(bú)飽滿(mǎn)，有可能是焊錫膏在使用(yòng)前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未(wèi)能充分融合;

6、焊(hàn)點部位 焊膏 量不夠;

7、在過回流焊時(shí)預熱時間(jiān)過長或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了(le)焊錫膏中助焊劑活性失效;

 

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