波峰(fēng)焊接知識

   波峰焊接是代表電子生産廠商生産工藝水平的一種工藝技術。美的(de)電子(zǐ)産品在2002年之前一直(zhí)遭遇焊接品質的困擾，影響着(zhe)電子産品的發(fā)展。僵局的打破在于焊(hàn)接品質的提升。焊接品質的提升必須在開發設計和焊接材料（包括電子元件，PCB，焊錫，助焊劑）方(fāng)面作整(zhěng)改，在波(bō)峰設備操作和保養方面(miàn)加大工作力度。設備是保障焊接品質的瓶頸所在，而操(cāo)作和保養又是設備(bèi)的瓶頸(jǐng)所在。故(gù)：設備因素(sù)操作人員之技(jì)能和設備(bèi)保養成爲關鍵之關鍵。也可說沒有(yǒu)一個好的系統性的保養就不(bú)會有良好焊接品質的保障.
  二、 操作指(zhǐ)引
  通電前檢查：
 檢查供給電源是否正常（電源指(zhǐ)示燈亮）；
 檢查設備是否良(liáng)好接地；
 檢查錫爐内焊錫容量是否(fǒu)達到要求；（距離錫(xī)槽邊沿5-10MM爲宜）；
 檢查(chá)氣壓(yā)是否(fǒu)調整(zhěng)爲需要值(zhí)；
 檢查(chá)助焊(hàn)劑槽是否足夠，噴霧量是否合适；
 檢查緊急按扭是否已經彈起；
 整機調整是否已完成；
  開機操(cāo)作：
  将爐溫控制器設置爲所需(xū)值；
 當錫槽溫度達到設定溫度時(shí)，綠燈(dēng)亮。
 調節輸送帶寬度至(zhì)合(hé)适位置，并同時(shí)調整切腳(jiǎo)高度至(zhì)合(hé)适位置；
 打開輸送按扭、噴霧按扭、預熱按扭、波(bō)峰按扭、冷卻風扇；
 将預熱溫控(kòng)器設置爲所需值；試(shì)過一塊線路闆，檢查并(bìng)調整噴霧量，錫波高度及預熱溫度、切腳高度等(děng)；
 在試生産可以的情況(kuàng)下批量生産；
 爲保證焊錫作業的正常(cháng)；确保焊錫質量；特對波峰操(cāo)作(zuò)工做如下規定:技工人員必須有〝波焊作業專技證〞,并根據“波峰焊接(jiē)作業指導書”進行操作(zuò)。
三、 保養
保養之效益:故障停工減少;安全事故減(jiǎn)少;修理費用減少;品質可穩(wěn)定;減少機器投資;資産壽(shòu)命延長;改善工作(zuò)環境;故障停工減少
保(bǎo)養的分級:一級保養: 一級保養(yǎng)即操作者保養, 包含自動焊錫爐(lú)每(měi)日保養 
二級保養 :針對機器設備(bèi)系統性的(de)檢查或消耗性部件的汰換(huàn), 保養周期具體包括周保養(yǎng)、月保養(yǎng)（由設(shè)備維護(hù)工負責(zé)計劃和(hé)執行并做好保養記錄）
1、日保養項目:
 檢查錫爐抽風是否良好(hǎo)
 定時記錄輸送帶速度
 噴霧式(shì)焊(hàn)油(yóu)添加, 噴霧機焊油添加(jiā)(注意實際名(míng)稱、料(liào)号與波(bō)峰設備操作保養(yǎng)規程标示一緻)關機或休息時間(jiān)儲存焊油罐,焊油的可用量保證可使用(yòng)至(zhì)少4小時的用量.
  檢查氣壓設定值,包括噴霧機的空氣(qì)壓力(lì)
  檢查噴霧機(jī)品質,錫波接觸寬度
  錫棒添加:錫棒使液面高度在高度标尺(距(jù)錫槽邊緣5~10mm)之範圍
  錫渣去除(每兩小時/次)  将氧化物清理幹淨(jìng)，錫槽溫度控制在240℃-252℃(LC水銀溫(wēn)度計實測溫度爲準(zhǔn))；
  預熱溫度檢查
(1). 标準Profile的制作: 每次機種更換或條件參數變更, 錫面品質穩定之後(hòu), 采用溫度函數(shù)儀及配用标準PCB制作Profile
(2). 預熱溫度驗證(zhèng):每三(sān)個工作日制(zhì)作Profile與标準Profile作比較, 若預熱一段、二段誤差都小于(yú)10℃,則認爲預熱溫度正常(cháng),否則, 必須檢查預熱器,進行調整或檢(jiǎn)修。
 切腳機的調(diào)試與維護:
⑴切腳前先檢查(chá)機器是否運行正常,若發現(xiàn)問題及時處理(lǐ)
⑵若運行正常,則根據電(diàn)路闆之寬度調整切腳機運輸鏈(liàn)的寬度,使之剛好夾緊電路(lù)闆.
⑶ 整刀(dāo)盤查高度,并鎖定固緊銷釘,使刀片(piàn)與電路闆的距離(lí)在2.5-3.5mm左右,放電路闆進行切腳,檢查剪腳後之電路闆,要求引腳外露保留在1.6-2.5mm爲宜.
⑷一切調整均符合要求,則開(kāi)啓運輸鏈、刀(dāo)盤、清理刷,使機(jī)器進入(rù)全自動狀(zhuàng)态.
⑸腳之質量若發現2%-3%的倒腳、挂腳等現象,則應及時換刀片,并換下(xià)之刀片磨好以便下次及(jí)時更換(huàn).
⑹每天下班前把(bǎ)機體内(nèi)的元件腳(jiǎo)清理幹淨(jìng),保持設(shè)備完好.
 2、周保養項目 :
 每七天清理一次助焊劑糟，将糟裏使用的助焊劑更換加入新的助焊劑：（爲節約成本，更換前盡量(liàng)将助(zhù)焊劑用掉）
 輸送(sòng)鏈爪清洗及檢查: 将輸送鏈爪(zhǎo)全部清洗幹淨,并逐一(yī)檢(jiǎn)查,将變形鏈爪之校正或更換.           
 錫爐表頭校正: 使用(yòng)高(gāo)溫測溫表, 将感應頭直接接觸錫液, 待讀數穩定後,記錄數據, 并與錫溫表頭讀數比較, 與(yǔ)若誤差≧2℃時(shí),将表頭校正.
 輸送速度表頭校正: 使用秒表測量輸送帶通過(guò)單位位移所需時間, 求出實際速再與 當(dāng)時表頭顯示值比(bǐ)較, 若誤差大于0.2m/min ,則必須校正表頭。
 錫爐泵浦(pǔ)軸承(chéng)潤滑:每兩周一(yī)次, 采用黃油槍打入高溫黃油潤滑軸承
  3、周保養項(xiàng)目 :
 每七天清理一次助(zhù)焊劑糟，将糟裏使用的(de)助焊(hàn)劑更換加(jiā)入新的助(zhù)焊劑(jì)：（爲節約成本，更(gèng)換前盡量将助焊劑用掉）
 輸送鏈爪清洗及檢查: 将輸送鏈爪全部清洗幹淨,并逐(zhú)一檢查,将變形鏈爪(zhǎo)之校正或更換.           
 錫爐(lú)表頭(tóu)校正: 使(shǐ)用高溫測(cè)溫表, 将(jiāng)感應(yīng)頭直接接(jiē)觸錫液, 待讀數穩定後,記錄數據, 并與錫溫表頭讀數比較, 與若誤差≧2℃時,将表頭校正(zhèng).
 輸送速度表頭校正: 使用秒表測量輸送帶通過單位位移所需時間, 求出實際速再與 當時表頭顯示值比較, 若誤(wù)差大于0.2m/min ,則必須校正表頭。
 錫爐泵浦軸承潤滑:每兩周一次, 采(cǎi)用黃油槍打入高(gāo)溫黃油潤滑軸承(chéng)

 焊錫刮銅:将錫溫降(jiàng)至186℃ ,清(qīng)除表面氧化(huà)物。其中注意:                                     銅----警告點:0.25%;  危險點:0.3%. 銅元素主要影響(xiǎng)錫的粘着性
金:----警告點:0.1%;   危險點:0.2%. 金元(yuán)素主(zhǔ)要影響焊點的機械強度
鋅(xīn):----警告點:0.05%;  危險(xiǎn)點:0.08% 鋅元素(sù)主要影響(xiǎng)焊點老化及錫渣量
鐵:----警告點:0.015%; 危險(xiǎn)點:0.02% 鐵元素(sù)過量會造成錫渣多及砂狀焊點
 錫樣分析:分别取各線錫槽中之錫樣(不少(shǎo)于150g/線)送錫棒(bàng)廠商分(fèn)析雜質含(hán)量, 當報告中出(chū)現某雜質含量超出警界線時,将對(duì)該錫槽進行漏錫重熔處理, 熔入全新(xīn)錫棒,頻率爲每隔1月化(huà)驗一(yī)次
 定期（半月以(yǐ)下）對切腳機進行保養，給傳送部分(fèn)添加潤滑油，特别是軸承部分。
  4、 年保養:
 定期（一年以内）清理錫糟，将錫全部清出，把(bǎ)錫糟清理幹淨後加入(rù)焊錫。并且更(gèng)換錫(xī)糟泵(bèng)浦軸承(chéng)
 定期（一年以内）清理輸送帶，将輸送帶拆下(xià)，把輸送帶(dài)、輸送帶槽清洗幹淨後加入新(xīn)的潤(rùn)滑油保養以保證運行平穩，保證錫(xī)爐操作正常。
  四、 操(cāo)作人員技(jì)能之培訓
  錫爐架構 :
 機(jī)械(xiè)水平:當機械裝機(jī)及移機後需做水平校正工作,機體(tǐ)調至大緻水平,以軌道爲準,調整錫波
 軌道平行度:軌道進口及出口寬(kuān)度應相同(tóng),以防(fáng)PCB掉落或間隙過小導緻輸送帶卡死。    
輸送(sòng)鏈爪的一緻性、調整左右兩側軌道内之(zhī)輸(shū)送鏈爪應能同步(bù)動作。兩側軌道距錫波口高度(dù)應一緻。
 噴錫口、錫波之(zhī)調整 :
A、錫波(bō)高度(高波爲10MM以(yǐ)上,雙波爲5~8MM)。
B、溢錫闆(pǎn)的調整應使錫波呈水平(píng)緩慢後流(liú) , 在 PCB與錫波接觸時(shí)兩者速度爲(wèi)同步。
C、吃錫深度約于 PCB 厚(hòu)度的(de) 1/3~2/3處。
D、錫波與 PCB 接(jiē)觸時(shí)間約 2 ~ 5 秒。
E、輸送(sòng)帶仰角在 4° ~ 7°之(zhī)間(jiān)依狀況調整。
 預熱器的調整 :
A、PCB闆過波峰(fēng)經過預熱器時:闆面最高溫度須在(zài)70℃~115℃(經錫波處最高溫(wēn)度須小于165℃); 闆底溫度須在80℃~120℃,對有貼(tiē)片零件之PCB, 闆底經錫(xī)波處最高溫度與經過預熱器時最高溫度的Profile之差值須小于120℃。新機種上線時(shí)，錫(xī)面(miàn)品質穩定之後制作機種(zhǒng)Profile作爲(wèi)曆史記錄.
B、加熱闆面盡量接近 PCB , 但以不碰到零件腳爲原則。
 噴霧式(shì)之調整
A. 噴霧機所(suǒ)需空氣壓力2.5-3.0kg/cm2(調整過濾杯(bēi)上壓力(lì)表)
B. 用紙闆卡于工裝(zhuāng)上,确認焊(hàn)油塗布狀态,應爲紙闆全(quán)顯,無幹點
C. 抽風(fēng)罩(zhào)網闆需(xū)定時清洗(xǐ)幹凈,保持抽風良好
 

 波(bō)峰焊接(jiē)問題分析與對策
 連焊造成的原因:
1、 輸送(sòng)帶速度太快(kuài)
2、 仰角太小
3、 焊錫時間太(tài)短
4、 錫波有擾流程現象
5、 錫液中有雜(zá)質或(huò)錫渣過多
6、 PCB兩(liǎng)焊點間印有油(yóu)墨或标記
7、 抗(kàng)焊印(yìn)刷不良
8、 電路設計過(guò)近或方向不良
9、 零件腳污染
10、 PCB可(kě)焊性(xìng)差, 污染氧化
11、 零件腳太長或插件歪斜
12、 錫溫過低
13、 助焊噴霧不正常
14、 助焊劑污染或失去功效
15、  助焊劑比重過(guò)低
 虛焊造成的原(yuán)因:
1、 銅泊較多處會(huì)将較(jiào)少處的錫拉走靠邊的錫易虛焊
2、 PCB臨時鑽孔造成毛邊
3、 零(líng)件腳太長或插件歪斜
4、 銅泊破孔PCB孔徑過大
5、 PCB可(kě)焊性差, 污染(rǎn)氧化,含水氣
6、 PCB貫穿孔上印有油墨
7、 PCB油墨末(mò)印稱位(wèi)
8、 預熱溫度(dù)過低
9、 噴霧不正常
10、 助焊劑污染或,含(hán)水氣
11、 助焊劑(jì)比重過(guò)低
12、 輸送鏈爪變
13、 SMD零件存在(zài)死角(jiǎo),所謂(wèi)“背風坡”
14、 助焊噴霧不正常
15、 助焊劑污染或(huò)失去功效.
16、 PCB闆材所緻(zhì)使(shǐ)
 包(bāo)焊造成的原因:
1、 輸送帶仰角太小
2、 輸送帶速度太快預熱(rè)溫度過低輸送帶存在微振現象PCB未放好(hǎo)PCB設計(jì)不良 針孔造成的原因:
1、 輸(shū)送帶仰角太大或速度太快(kuài)
2、 零(líng)件腳污染氧化
3、 錫波(bō)太低或存在擾流現(xiàn)象
4、 助焊劑污染氧化或比重過低
5、 PCB孔徑過小,零件阻塞氣體不易散出
6、 PCB孔(kǒng)徑(jìng)過大或内部粗糙
7、 焊接時間太長(zhǎng)或太短
8、 錫溫過高或過底
 錫尖造成的原因:
1、 輸送帶仰角太小.
2、 錫液(yè)中雜質或錫渣過多
3、 錫波太低或太高存(cún)在擾流現象
4、 助焊劑(jì)污染氧化或比(bǐ)重過低(dī)
5、 零(líng)件腳氧化或太長.
6、 PCB可焊性差
7、 PCB末放好(hǎo)
8、 軌道振動
9、 切腳未切好過長
 錫薄造成的原(yuán)因
1、 零件腳細而銅泊面積較大.
2、 仰角太大
3、 錫波太(tài)低存在擾(rǎo)流現象
4、 助(zhù)焊劑污染氧化或比重過低
5、 零件腳氧化或太長.
6、  PCB可焊性差,含(hán)水氣
7、 錫溫過高
8、 輸送帶速度太快
9、 吃錫時間太長(zhǎng)或太短
10、 PCB孔徑過大
 錫珠造成的原(yuán)因
1、 預熱溫度過(guò)高.
2、 PCB末(mò)插零件孔過大
3、 錫波過高 或不穩定(dìng)
4、 助焊劑污染氧化或比重過低
5、 PCB末卡(kǎ)好彎曲所(suǒ)緻.
6、 PCB可焊性(xìng)差,含(hán)水氣
7、 輸送帶振動
 不斷腳造成的原因
1、 刀片磨損嚴重
2、 切腳機故障
3、 PCB背面SMD零件太高超過1.0-2.5MM爲避免傷害所緻
4、 零(líng)件腳太軟.

 

     文章整理：昊瑞電子 /