表面貼片元件的手工焊接技巧

現在(zài)越來越多的電路闆采用表面貼(tiē)裝元件，同傳統的封裝相比，它可(kě)以減少電路闆的面(miàn)積，易于大批量(liàng)加工，布線密度(dù)高(gāo)。貼片 電阻 和(hé) 電容 的引線 電感 大大減(jiǎn)少，在高頻電路中具(jù)有很(hěn)大的優越(yuè)性。表(biǎo)面貼(tiē)裝元(yuán)件的不方便之處是不便(biàn)于手(shǒu)工焊接。爲此，本文以常見的PQFP封裝芯片爲例，介紹表面貼裝元(yuán)件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工(gōng)具(jù)需要有25W的銅頭小 烙鐵 ，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于(yú)1mm。一把(bǎ)尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及(jí)檢查電路。還要準備細焊絲(sī)和 助焊劑 、異丙基酒精等(děng)。使用助焊劑的目的主要是增加 焊錫 的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表(biǎo)面張力的作用(yòng)光滑地包裹在引腳和(hé)焊(hàn)盤上(shàng)。在焊接後(hòu)用酒精清除闆上的(de)焊劑。

二、焊接方法

1. 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙(lào)鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍(dù)錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2. 用鑷子小心(xīn)地将PQFP芯片放到 PCB 闆上，注意不要(yào)損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置(zhì)方向正确。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，将烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的(de)芯片，在(zài)兩個對角(jiǎo)位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上(shàng)的(de)引腳，使芯片(piàn)固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在(zài)PCB闆上對準位置。

3. 開始焊接所有(yǒu)的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，将所有的引(yǐn)腳(jiǎo)塗(tú)上焊劑使引腳保(bǎo)持濕潤。用烙鐵尖接(jiē)觸芯片(piàn)每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊(hàn)接時要保持烙鐵尖(jiān)與被焊引腳并(bìng)行，防止因(yīn)焊錫過量發生搭接(jiē)。

4. 焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引(yǐn)腳以便清洗焊錫。在(zài)需要的(de)地方吸掉多餘的焊錫(xī)，以消除(chú)任何短路和(hé)搭接。最後用鑷子檢查是(shì)否有虛焊，檢查完成後，從電路闆上清除焊劑(jì)，将硬毛刷浸上(shàng)酒精沿引腳方(fāng)向仔細擦拭，直(zhí)到焊劑消失爲止。

5。貼片阻容元件則相對容易(yì)焊(hàn)一些，可(kě)以先(xiān)在一個焊點上點上錫，然後放上元(yuán)件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一(yī)頭之(zhī)後，再看看是否放正了;如果已(yǐ)放正，就再焊上另(lìng)外(wài)一頭。要真正(zhèng)掌握焊接技巧需要(yào)大量的(de)實踐.

 

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