大功率LED封裝應注意事(shì)項

    對于 大功率 LED 封(fēng)裝，要根據(jù) LED 芯片來選用封裝的方式(shì)和(hé)相應的材料。如果大功率led芯片(piàn)已倒裝好，就必須采用倒裝的辦法來(lái)封裝；如果是多個芯片集成的封裝(zhuāng)，則要考慮各個芯片正向、反向電壓是否比較接近，以及 大功率LED 芯片的排列、熱沉散熱的(de)效果、出光的效率等。工作人員應(yīng)該在原有設計的基礎上(shàng)進行實際操作，制作出樣品進行測試，然後根據測試的結果進行(háng)分析。這樣(yàng)經過反複試驗(yàn)得出最佳(jiā)效果，最後才(cái)能确(què)定封裝方案。

    熱沉(chén)材料的選擇

    無論從經濟的角度還(hái)是從(cóng)制造工藝的角度考慮，銅和鋁(lǚ)都是最好的熱沉材料。但是銅和鋁含有不少的合金，各種合金的 導熱(rè)系數 相差較大，所以在選擇銅(tóng)或鋁作爲熱沉時，要看具體的(de)合金成分，這樣才有利于确定最終(zhōng)的熱沉材料。

    同樣也可選擇其他的(de)材料作爲(wèi)熱沉，效果也是不錯的。例如選擇銀或在銅上鍍一層(céng)銀，這樣的導熱效(xiào)果更好。導(dǎo)熱的陶瓷、碳化矽也都可以用做熱沉，而且效果也很好。

    由(yóu)于(yú)大功率LED在通電後會産生較大的熱(rè)量，并且如果用于封裝的膠和金絲的膨脹系數不一樣，那麽膨脹時就(jiù)會使金絲拉斷或造成焊點接觸電阻較大，從而影響(xiǎng)了(le)發光器件的質量。特(tè)别應注意的是，封裝膠會因溫(wēn)度過高而出現膠體變黃，因(yīn)此降低了透光度并影響光的輸出。

    一般情(qíng)況下，在使用大功率(lǜ)LED時，應考慮把熱(rè)沉上的熱量傳導到其他的散熱器(qì)上。對(duì)于散熱器材料的選擇和安裝(zhuāng)，也要進行認真的(de)考慮和必要的計(jì)算（散熱面積）。目前，散(sàn)熱器一般也是(shì)選(xuǎn)用鋁或銅材料。這裏要注意兩個問題：一是熱沉與散熱器之間的粘(zhān)接材料一般應采用導熱膠，如果是(shì)兩個物體(tǐ)的表面接觸，中間一定會有空氣(qì)，而且空氣的導熱系數很差(chà)，所以在(zài)界(jiè)面之間應有一層導(dǎo)熱膠來讓它們緊密接(jiē)觸，這樣導熱效果才會好。二是散熱效果與散熱器的(de)形狀和朝向有關(guān)。

 

更多資訊： /