貼片紅膠的使用方式有講究

貼片(piàn)紅膠是紅色的膏體中均勻地分布着(zhe)硬(yìng)化劑、顔料、溶(róng)劑等的粘接劑，主要用來将元器件(jiàn)固定在印制(zhì)闆上，一般用點塗的方(fāng)法來分配。貼上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱(rè)硬化。它與所謂的(de)焊(hàn)膏是(shì)不相同的(de)，一經加熱硬化後，再加熱(rè)也不會溶(róng)化，也就是說，貼(tiē)片(piàn)膠(jiāo)的熱硬化過程是不可逆的，但有一(yī)點要注意的是：貼片紅膠的使(shǐ)用方式很有講究的哦。

貼片膠(jiāo)的使用效果會因熱(rè)三角化條件，被連(lián)接(jiē)物的不同而有差異(yì)。使用時要根據生産工藝來選擇貼片膠。

儲藏：按供應商所要求的條件(jiàn)儲藏貼片膠，其使用壽命自生産封裝之日起(qǐ)計算(suàn)，嚴(yán)禁在靠近火源地方使用。

回溫：當使用的是環氧(yǎng)樹脂類的(de)貼片膠，一(yī)般在儲存時，爲了使其有盡可能長的使用期，都将貼片膠儲存在5℃左右的冷藏環境中。當要(yào)用于生産時，就要先(xiān)回溫一(yī)段時間(jiān)。一般都是在室溫(wēn)條件下(xià)回溫，回溫時間不能少于(yú)30 min，嚴禁使用加溫的方(fāng)法回溫。

膠水的(de)塗布(bù)方式

膠水的塗(tú)布方式多種多樣，一(yī)般常采用(yòng)的方式是膠印和點塗(tú)：

點塗工藝。所謂點塗工藝就是通過點(diǎn)膠機将貼片膠點(diǎn)塗到PCB指定區域。壓力和時間(jiān)是點(diǎn)塗的重要參數，它(tā)們對(duì)膠點的大小及拖尾進行控制。拖尾還随貼片膠的黏滞度(dù)而變化，改變壓力能改變膠點的大小。挂線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超過元件的基體表面而拖長到下一個部(bù)位，貼片膠覆蓋在電(diàn)路闆焊盤上，會引發焊接不良。拖尾現象可以由對點膠系統作某些調(diào)整來減少。例如：減少電路闆與噴嘴之(zhī)間的距(jù)離，采用直徑較(jiào)大的噴嘴口和較(jiào)低的氣壓，有(yǒu)助于減少挂絲。若點膠采用的是加壓方式（這是常(cháng)見情況），則(zé)粘滞度(dù)和限制流速的(de)任何變化都會使壓力下降，結果導緻流速降低，從而(ér)改變膠點尺(chǐ)寸。

貼片(piàn)膠的黏滞度在形成挂線方(fāng)面也起(qǐ)作用。例如，黏滞度(dù)較大的貼片膠比(bǐ)黏滞度較小的貼(tiē)片膠更容易挂線。然(rán)而，黏滞度太低則可能引起膠量過大，由于黏滞度(dù)是随溫度而變化的，所以，環境溫度的變化可能(néng)對膠量有顯著的(de)影響。

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